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讓電源“冷靜”：通過優化散熱實現效率提升
在電源設計中，良好的熱管理是確保可靠性、高效率和長壽命的關鍵。隨著功率密度的提升，有效的散熱對于防止過熱和元器件失效至關重要。本文回顧了四種主要散熱方法：自然對流、強制空冷、導熱和液冷，并介紹了最佳實踐、常見設計陷阱和仿真工具。本文還特別提到了ADI控制器在不同應用場景下支持熱調控的優勢。糟糕的熱規劃可能導致電源性能下降、壽命縮短或系統故障。通過在設計過程中盡早整合熱策略，工程師可以構建更穩健、更高效的電源系統。
2026-07-22
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村田開始通過新思科技電磁場及熱分析工具提供仿真模型
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開始通過新思科技（Synopsys, Inc., 總部：美國加利福尼亞州，以下簡稱“新思科技”）提供的仿真工具，提供仿真模型(1)。
2026-06-16
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ADI 系列電源工具深度盤點：硬件工程師的電源設計指南
幾乎所有電子系統的運行都離不開可靠的供電方案。對于硬件工程師而言，電源架構規劃、器件選型、電路優化等環節往往是罪耗費時間精力的。為破解這一痛點，業界經過長期技術沉淀，形成了一套覆蓋電源設計全流程的工具體系。其中，ADI公司推出的系列電源工具尤為突出，這些工具可分為五大類——電源系統設計工具、電源計算工具、數字電源配置工具、電路仿真工具及硬件評估工具，各模塊協同發力，為工程師打造了高效便捷的設計路徑。
2025-12-11
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Cadence 電子設計仿真工具標準搭載村田制作所的產品數據
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（總部：美國加利福尼亞州，以下簡稱“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中標準搭載了部分產品數據。由此，在 EDA 工具中即可選擇村田產品并開展仿真，可用于應對用戶多樣化的設計需求與規格的選項較以往進一步增多，從而有助于推動電路設計的高階化。
2025-10-21
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芯片封裝需要進行哪些仿真？
全球的封裝設計普及率和產能正在不斷擴大。封裝產能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。
2025-02-18
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支持Qi和 AirFuel的雙標準無線充電天線和有源整流系統
本文提出一個兼容AirFuel 和 Qi兩大無線充電標準的無線充電 (WPT) 天線配置和有源整流電路，并用Cadence Virtuoso 仿真工具評測了天線配置的性能，電路仿真所用的線圈參數是目前市場上銷售的線圈的實際測量數據。我們將仿真結果與目前最先進的天線技術進行了對比和比較，驗證了這個天線配置的優勢。本文提出的有源整流器電路采用 90 nm BCD 工藝設計，并能夠根據工作頻率重新配置整流器。最后，本文還用Cadence Virtuoso仿真工具在各種條件下測試了一個完整的無線充電系統模型，其中包括電能發送端(TX)和本文提出的雙標準天線及有源整流系統，得出了整個系統的詳細效率數據，全面評測了本文提出的天線配置和有源整流電路的性能。
2024-05-18
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演進中的電力電子設計：安森美先進仿真工具
電力電子設計是現代工程中的關鍵因素，它對眾多應用的效率、可靠性和性能產生深遠影響。在考慮制造工藝差異和最壞情景的同時，開發出符合嚴格要求的電路，需要精確且精密的工具支持。
2024-04-08
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意法半導體電熱模擬器 TwisterSIM ：下一代汽車安全的守護神
在設計和部署適應惡劣汽車環境的先進解決方案時，設計人員需要用戶友好、快捷且對硬件要求較低的交互式模擬仿真工具。采用分布式智能能夠釋放系統性能，但對系統韌性和實時反饋能力提出了要求。
2024-01-17
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SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型
隨著電路仿真技術在原型設計行業的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發的原型設計階段節省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統的區別，以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據電路設計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice? 和HyperLynx?。
2023-11-26
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安森美引領行業的Elite Power仿真工具和PLECS模型自助生成工具的技術優勢
本文旨在介紹 安森美 (onsemi) 的在線 Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 所具有的技術優勢，提供有關如何使用在線工具和可用功能的更多詳細信息。我們首先介紹一些與 SPICE 和 PLECS 模型有關的基礎知識，接下來介紹開關損耗提取技術和寄生效應影響的詳細信息，并介紹虛擬開關損耗環境的概念和優勢。該虛擬環境還可用來研究系統性能對半導體工藝變化的依賴性。最后，本文詳細介紹對軟硬開關皆適用的 PLECS 模型以及相關的影響。總結部分闡明了安森美工具比業內其他用于電力電子系統級仿真的工具更精確的原因。
2023-07-19
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PFC電路：死區時間理想值的考量
由于該電路是進行同步整流工作的電路，所以我們通過仿真來探討高邊（HS）和低邊（LS）SiC MOSFET SCT2450KE的死區時間理想值，即不直通的最短時間。死區時間可以通過仿真工具的PWM控制器參數TD1（HS）和TD2（LS）來分別設置。
2023-07-18
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解析DDR設計中容性負載補償的作用
關于容性負載的介紹，高速先生之前有寫過一遍文章《DDR3系列之容性負載補償，你聽都沒聽過？》，今天我們進一步研究一下。先來了解一下容性負載和感性負載對鏈路阻抗的影響。仿真鏈路模型如下圖所示。鏈路中有三段50Ω的理想傳輸線，第一段和第二段之間增加一個電容模擬容性負載，第二段和第三段之間增加一個電感模擬感性負載，鏈路末端是一個1KΩ的電阻相當于開路。利用TDR仿真工具看整個鏈路的阻抗情況。
2023-05-19
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