-
省去PCB焊接、加速模塊集成:威世RPWA 650讓功率轉換設計“即插即用”
近日,Vishay宣布推出全新厚膜功率電阻器系列——RPWA 650,這款采用薄形封裝的器件以650 W連續功率領跑業界,更通過可定制布線、可選嵌入式NTC溫度傳感器等創新集成方案,直擊設計者“降本增效”的核心訴求。從預充電到緩沖操作,從高壓電路到嚴苛工況,RPWA 650系列試圖重新定義功率電阻在復雜系統中的角色——不止是元件,更是簡化裝配、提升功率密度的系統級解決方案。
2026-08-20
-
ROHM SDR01系列以1005尺寸承載0.33W大功率
當電子設備的功能集成與功率密度持續攀升,小型化與高可靠性之間的張力在貼片電阻器領域愈發凸顯——尤其是AI服務器、車載及工業設備中,電源電路和接口周邊既需抗浪涌與ESD耐受能力,又要求支持更大功率。全球知名半導體制造商ROHM今日宣布推出“SDR01系列”抗浪涌貼片電阻器,以1005公制尺寸實現0.33W業界超高的額定功率,同時兼顧耐高溫與高精度。通過優化電阻體與電極設計,該產品可在尺寸大一號產品的替代中釋放空間紅利,助力電子設備在高密度安裝與嚴苛熱環境下實現更穩定、更可靠的電路設計。
2026-08-20
-
業界突破!ROHM “UCR10C 系列” 分流電阻器來襲,功率翻倍還兼高精度
上海,2025 年 10 月 14 日電 —— 全球領先的半導體企業 ROHM(總部設于日本京都市)于今日正式對外宣布,其成功研發出 “UCR10C 系列” 分流電阻器。該系列產品屬于 2012 尺寸(阻值范圍 10mΩ~100mΩ)品類,在額定功率方面達到了業界超高水準。
2025-10-16
-
鋁殼電阻技術解析:原理、優勢與產業生態全景
鋁殼電阻是以鋁合金為外殼封裝的大功率電阻器件,其核心由電阻合金絲(如鎳鉻合金)繞制于陶瓷或金屬骨架上,通過高導熱絕緣材料灌封而成。其工作原理基于焦耳定律( P = I 2 R P=I2R),將電能轉化為熱能,并通過鋁合金外殼的散熱結構快速釋放熱量,從而維持電路穩定性。
2025-05-23
-
從選型到應用:熔斷電阻器的全場景解析
熔斷電阻器是一種兼具電阻器和熔斷器功能的特殊元件,其核心作用是在電路中同時提供限流保護和過載熔斷功能。當電流超過額定值時,熔斷電阻器的導電層會因過熱熔斷,從而切斷電路,避免后級設備損壞。
2025-05-23
-
水泥電阻技術深度解析:選型指南與成本對比
水泥電阻是一種以陶瓷或石英管為外殼、內部填充由水泥基復合材料(含導電粉末如碳粉或金屬氧化物)制成的固定電阻器。其核心結構包括電阻體、引線及耐熱外殼,通過特殊封裝工藝實現高功率承載能力,適用于大電流、高負荷場景。
2025-05-20
-
滑動分壓器的技術解析與選型指南
水泥電阻是一種以陶瓷或石英管為外殼、內部填充由水泥基復合材料(含導電粉末如碳粉或金屬氧化物)制成的固定電阻器。其核心結構包括電阻體、引線及耐熱外殼,通過特殊封裝工藝實現高功率承載能力,適用于大電流、高負荷場景。
2025-05-20
-
碳膜電阻技術全解析:從原理到產業應用
碳膜電阻(Carbon Film Resistor)是通過在陶瓷基體上沉積碳膜層制成的固定電阻器,其核心結構包括陶瓷基體(高溫燒結氧化鋁)、碳膜層(碳氫化合物高溫裂解沉積)、金屬引腳及保護涂層。電阻值通過碳膜厚度和沉積工藝精確調控,典型阻值范圍為1Ω至10MΩ,功率覆蓋0.125W至5W。
2025-05-14
-
壓敏電阻技術全解析與選型的專業指南
壓敏電阻(Varistor,Voltage Dependent Resistor)是一種電壓敏感型非線性電阻器,核心材料為氧化鋅(ZnO)陶瓷摻雜Bi?O?、Co?O?等金屬氧化物。其電阻值隨外加電壓呈指數級變化,具備雙向對稱的伏安特性,主要功能為過電壓保護。
2025-05-11
-
金屬膜電阻技術解析與產業應用指南
金屬膜電阻(Metal Film Resistor)是在高純度陶瓷基板(通常為Al?O?)表面,通過真空沉積工藝形成鎳鉻合金(NiCr)或氮化鉭(TaN)薄膜,再經激光微調達到目標阻值的精密電阻器。
2025-05-09
-
電阻器分類、規格要素及全球頭部廠商對比分析
電阻器作為電子電路的核心元件,其技術分類體系呈現多維度特征。從材料工藝角度可分為碳膜電阻、金屬膜電阻、繞線電阻、厚膜電阻、薄膜電阻、特種電子六大類。
2025-05-06
-
電容電壓分隔器
電容器像電阻一樣反對電流流動,但與電阻器以熱的形式消散其不必要的能量,當電荷充電和釋放時,電容器將能量存儲在其板上,或者在放電時將能量歸還到連接的電路中。
2025-02-24
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 瑞薩杯決賽命題透露信號:低空經濟、AI超算成高校創新新方向
- BOE(京東方)攜手3M共建聯合實驗室 共創產業協同創新范式
- 摩爾線程發布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》,給了一個算力分層方案
- 從芯片到基礎軟件到應用開發:IAR+睿馳串起RISC-V車規鏈條
- Gartner預測:2026年全球半導體收入將達1.6萬億美元,同比增長92%
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


