-
CMF20120D:美國科銳投產采用SiC的+1200V耐壓功率MOSFET
美國科銳(Cree)宣布,已經投產了采用SiC(碳化硅)材料的+1200V耐壓功率MOSFET“CMF20120D”(英文發布資料)。科銳是繼2010年12月的羅姆之后第二家宣布投產SiC功率MOSFET的企業。不過,科銳在發布資料中稱自己“是業界第一個投產的”。目標用途包括,太陽能發電用逆變器裝置、高電壓輸出DC-DC轉換器...
2011-01-24
科銳 SiC MOSFET CMF20120D
-
FOD8012:飛兆半導體推出業界首款雙向邏輯門光耦合器
FOD8012支持系統之間的數字信號隔離通信,而且不會與接地環路或危險電壓導電。不同于提供低于0.1mm光隔離間隙的同類器件,FOD8012具有0.4mm (最低)的光隔離間隙,能夠實現經驗證的可靠光隔離。該器件還具有高達15兆位/秒的轉換速度,并且使用了飛兆半導體專有的Optoplanar 封裝技術和優化的集成電路...
2011-01-24
飛兆 半導體 耦合器
-
SK能源臺塑集團合作開發新一代電池
近日,SK能源與中國臺灣的臺塑集團在SK能源總部簽署了共同開發儲能型電池的諒解備忘錄。
2011-01-24
SK 能源 電池
-
國際面板巨頭發力3D面板 3D產業鏈逐漸完善
3D電視可以說是未來的熱點之一,國際面板巨頭紛紛進軍3D面板領域,去年在日本的幕張光電展上,三星電子、夏普、LG Display、友達光電等面板企業都集中展示了自己最新的面板產品,相關廠商推出了高性能的眼鏡式和裸眼式3D面板……
2011-01-24
面板 3D面板 顯示器
-
國際面板巨頭發力3D面板 3D產業鏈逐漸完善
3D電視可以說是未來的熱點之一,國際面板巨頭紛紛進軍3D面板領域,去年在日本的幕張光電展上,三星電子、夏普、LG Display、友達光電等面板企業都集中展示了自己最新的面板產品,相關廠商推出了高性能的眼鏡式和裸眼式3D面板……
2011-01-24
面板 3D面板 顯示器
-
2011第七屆北京國際LED展覽會
2011第七屆北京國際LED展覽會
2011-01-21
2011第七屆北京國際LED展覽會
-
e絡盟引進Helieon?可持續照明模塊
e絡盟(前身為派睿電子)母公司element14近日宣布,Molex高效、易用的Helieon?可持續照明模塊,正式加入element14及其子公司e絡盟的產品庫存目錄中。Molex是連接器和互連元件及解決方案的全球領先制造商和供應商。
2011-01-21
e絡盟 Helieon? 照明
-
今年汽車電子業加速跑
“智能交通、衛星導航是國家將在‘十二五’期間重點扶持的新興產業之一,未來獲得的支持力度將會很大。”北斗星通(39.64,0.74,1.90%)證券部相關人士表示,該公司最近通過收購一家從事車載導航設備的民營企業,進入智能交通領域。
2011-01-21
汽車電子 智能交通 智能汽車
-
臺PCB上游材料廠營收呈現反彈走勢
臺灣PCB上游材料廠去年12月營收除了臺光電之外,其余全面呈現反彈走勢,其中銅箔基板廠龍頭聯茂雖然平鎮二廠發生嚴重火警,營收仍持續往上成長,另外,臺耀、金居、德宏、建榮反彈幅度均超過1成。展望第一季,業者表示,市況已經回春,1月接單轉旺,加上有漲價效應,預期業績將可望再往上增溫。
2011-01-21
PCB 上游材料 營收反彈
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 亮相IOTE 2026深圳物聯網展,芯科科技展示全棧無線物聯網解決方案
- 優化高壓信號鏈誤差,TI零漂移與e?Trim技術普及精密放大應用
- 大聯大世平攜手NXP深耕邊緣AI,賦能低功耗智能穿戴產品創新落地
- 視覺感知重構設備能力邊界,解析無人機與VGR機器人的感知體系差異
- 算力時代存儲革新:NAND閃存分層升級,重構AI數據中心底層架構
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




