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CITE 2026—擘畫產(chǎn)業(yè)新圖景，鏈接全球新機(jī)遇
粵港澳大灣區(qū)憑借萬億級優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群與蓬勃興起的新興賽道，成為產(chǎn)業(yè)變革的核心引擎。而AI技術(shù)的突破正深刻改寫智能終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)，在此產(chǎn)業(yè)浪潮下，深耕行業(yè)十余年的中國電子信息博覽會全新升級。本文將帶您走進(jìn)第十四屆中國電子信息博覽會，探尋這場聚焦前沿領(lǐng)域、鏈接全球資源的行業(yè)盛會，如何承...
2026-01-04
CITE 2026 AI 智能化 融合化
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集中供電，分布智能：面向區(qū)控架構(gòu)的汽車配電解決方案全景掃描
汽車智能化與電動化的浪潮，正深刻重構(gòu)傳統(tǒng)的分布式電子電氣架構(gòu)。為應(yīng)對激增的傳感器、高算力域控制器與高壓負(fù)載帶來的復(fù)雜供電挑戰(zhàn)，一種以區(qū)域為核心的集中式配電架構(gòu)（Zonal Architecture）正成為行業(yè)共識。如今的汽車電氣系統(tǒng)，不僅要具備更高的復(fù)雜性，以應(yīng)對日益復(fù)雜的車輛功能；還需擁有超...
2025-12-31
汽車區(qū)控架構(gòu) 區(qū)域架構(gòu) Zonal Architecture 集中式配電 配電解決方案 EE架構(gòu)
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面對高復(fù)雜度芯片，何時轉(zhuǎn)向多裸片封裝破局？
在芯片技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，芯片設(shè)計呈現(xiàn)出規(guī)模急劇擴(kuò)張、復(fù)雜度不斷攀升的態(tài)勢。特別是針對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）這類對算力要求極高的負(fù)載場景，把所有功能一股腦兒集成在單一平面裸片上，已然成為一項極具挑戰(zhàn)甚至難以實現(xiàn)的任務(wù)。然而，要精準(zhǔn)判斷何時該切換到多裸片（Die）封裝方...
2025-12-30
芯片設(shè)計 多裸片封裝方案 AI芯片 HPC芯片 芯片規(guī)模 芯片功能集成
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40ns超短導(dǎo)通時間！CS5567E高壓電源控制器技術(shù)亮點速遞
CS5567E作為一款高性能同步降壓控制器，憑借5.5~60V寬輸入電壓范圍與0.8~55V可調(diào)輸出電壓范圍的核心優(yōu)勢，完美契合多場景供電需求。其兼具40ns超短最小導(dǎo)通時間、靈活可調(diào)的開關(guān)頻率及多模式工作選擇等突出特性，搭配完善的保護(hù)機(jī)制與精準(zhǔn)控制功能，為高壓大電流場景下的穩(wěn)定運行提供了可靠解決方案...
2025-12-30
CS5567E 同步降壓控制器 無線基礎(chǔ)設(shè)施 云計算
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2026 年，智能汽車正式進(jìn)入“端云協(xié)同”的分水嶺
2026年，端云協(xié)同將成為智能汽車能否落地的關(guān)鍵，而阿里云正站在這條趨勢的最前沿。 為什么 2026 年是關(guān)鍵節(jié)點？因為眾多要素條件在同一時間接近成熟。
2025-12-30
智能汽車
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智能座艙新戰(zhàn)事：大模型不是答案，只是起點
2026年的智能座艙，可能即將上演2007年的iPhone時刻。當(dāng)然，也有可能是蘋果公司秘密組建“紫色計劃”蟄伏的那三年，然后，第一款iPhone誕生了。
2025-12-30
智能座艙
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千問APP與通義系列大模型，才是智能汽車的“黃金組合”
智能汽車這兩年的一個典型現(xiàn)象是，幾乎所有車企都用上了大模型，但智能座艙體驗并沒有出現(xiàn)同等量級的躍遷。
2025-12-30
千問APP
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從“天-地”協(xié)同到效率躍升：PoE賦能AMR落地全解析
伴隨PoE技術(shù)年復(fù)合增長率10.3%的強(qiáng)勁發(fā)展勢頭，其在物聯(lián)網(wǎng)與AI技術(shù)的加持下，已廣泛滲透智能建筑、自動化等領(lǐng)域，尤其成為自主移動機(jī)器人（AMR）快速落地的關(guān)鍵支撐。然而，AMR部署中的空間受限、基礎(chǔ)設(shè)施集成復(fù)雜等痛點，以及受電設(shè)備（PD）高效集成的需求，制約著行業(yè)發(fā)展。本文聚焦研華科技聯(lián)合A...
2025-12-29
研華 以太網(wǎng)供電 PoE AMR 嵌入式 機(jī)器人
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ESIS 2026第五屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會強(qiáng)勢來襲！報名通道已開啟~
當(dāng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入"后摩爾時代"與"AI浪潮"雙重變革的關(guān)鍵節(jié)點,數(shù)智化轉(zhuǎn)型正從戰(zhàn)略選擇演變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。面對3D異構(gòu)集成、Chiplet先進(jìn)封裝、硅光融合等技術(shù)的快速演進(jìn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各壞節(jié)在數(shù)智化方面的需求愈發(fā)迫切且多元，亟需通過數(shù)智化手段促進(jìn)技術(shù)交流和創(chuàng)新合作,有助于企業(yè)拓展...
2025-12-29
意法半導(dǎo)體 智能慣性測量單元 工業(yè)產(chǎn)品
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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