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康寧發布100μm厚的可彎曲玻璃材料“Willow Glass”

發布時間:2012-06-13

中心議題:
  • 康寧發布100μm厚的可彎曲玻璃材料“Willow Glass”

美國康寧近日發布了厚度僅為100μm的可彎曲玻璃“Willow Glass”。由于玻璃在耐熱性方面的優勢,Willow Glass最高可支持500℃的工藝溫度,可作為高端移動終端使用的低溫多晶硅及氧化物半導體TFT基板。Willow Glass目前已開始向FPD廠商及觸摸面板廠商供貨樣品。

美國康寧公司2012年6月4日發布了厚度僅為100μm的可彎曲玻璃“Willow Glass”(英文發布資料)。目前已開始向FPD廠商及觸摸面板廠商供貨樣品。

康寧設想的用途主要有三個。第一是用作液晶面板及有機EL面板使用的玻璃基板。采用Willow Glass,可以實現智能手機、平板終端及筆記本電腦的薄型輕量化。第二是用作可彎曲的柔性顯示器的基板。Willow Glass有助于開發出具有真實感的曲面顯示器。第三是用作有機EL面板等所需要的封裝材料。用Willow Glass罩住有機EL面板等的元器件,可保護元器件不受水分和氧的侵蝕。

雖然在這些用途方面,也有使用塑料基板(聚合物薄膜基板)的方案,但康寧強調,玻璃在耐熱性方面更有優勢。Willow Glass最高可支持500℃的工藝溫度,因此,可作為高端移動終端使用的低溫多晶硅及氧化物半導體TFT基板。
                             將Willow Glass彎曲。
                                                   將Willow Glass彎曲。
   將Willow Glass卷成圓筒狀。
                                                  將Willow Glass卷成圓筒狀。
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