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GlobalData發布IMS與話音核心網競爭力報告：華為SVC以全滿分再次蟬聯唯一領導者
近日，全球權威咨詢機構GlobalData發布了2026年《IMS與話音核心網競爭力評估報告》。華為Single Voice Core（SVC）以領先競爭力與廣泛的商用經驗，再次以全維度滿分獲得獨家“領導者”評價。
2026-07-15
GlobalData 華為 SVC
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Ceva奪得美國軟件和人工智能平臺巨擘重大的人工智能許可協議
領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司 (納斯達克股票代碼：CEVA) 今日宣布與一家美國軟件和 AI 平臺巨擘達成一項重大的AI授權協議，進行一項面向下一代智能計算設備的定制AI芯片項目。Ceva通過該協議將客戶群體從傳統的半導體公司和設備OEM廠商擴展到軟件平臺公司，這些公司越來越多地設計定制...
2026-07-15
CEVA 人工智能
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村田中國亮相2026開放計算技術大會：以堅實品質構筑智算時代開放底座
行業領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）今日亮相2026開放計算技術大會（OCP China Day）。本屆大會以“智算無界：開放、多元、擴展”為主題，聚焦GW級智算中心、AI原生基礎設施、智算網絡與高速互聯、算電協同優化、綠色低碳等前沿議題。村田圍繞數據中心與AI基礎設施的能效升級需...
2026-07-15
村田 2026開放計算技術大會
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半導體的“芯”坐標！CSEAC 2026將于8月31日在無錫拉開帷幕
2026年8月31日至9月2日，第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。由中國電子專用設備工業協會主辦的“2026中國電子專用設備工業協會半導體設備年會”（以下簡稱：2026半導體設備年會）也將同期同地召開。
2026-07-15
CSEAC 2026 第十四屆半導體設備材料及核心部件展
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東方算芯發布DF1000，“東方范式”重構AI算力新路徑
面對高性能計算帶來的能耗赤字，集成電路的功耗已不再僅僅是一個設計參數，而是決定芯片能否突破物理極限、實現可持續性能釋放的核心壁壘。特別是在3DIC和Chiplet架構日益普及的背景下，系統級功耗和熱管理成為了新的瓶頸。
2026-07-14
英諾達 RTL功耗
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Vishay 擴充 ILHB 系列車規級鐵氧體磁珠，支持更廣泛的 EMC 降噪應用
美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2026 年 7 月 13 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代號：VSH）宣布，擴展其適用于大電流濾波的 ILHB 系列車規級多層片式鐵氧體磁珠。Vishay Dale 器件提升通 流能力、縮小封裝尺寸，進一步擴大阻抗范圍，可滿足更多場景下...
2026-07-14
威世科技 ILHB
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將光轉化為可信數據：意法半導體如何為 AI 時代重塑影像技術
隨著人工智能從云端走向邊緣，傳感正日益成為機器感知和作用于真實世界的核心能力。意法半導體的影像事業部正 處在這一變革的中心，其戰略圍繞深度傳感、AI 視覺以及系統級集成展開。
2026-07-14
意法半導體 影像事業部
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