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第五屆中國國際軍民兩用技術展覽會
第五屆中國國際軍民兩用技術展覽會
2009-11-20
第五屆中國國際軍民兩用技術展覽會
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專家齊聚3G終端設計大會 共商器件選型策略
高交會電子展系列技術會議之一的2009中國3G終端設計大會暨手機關鍵元器件3G之選（CMKC2009）于高交會電子展期間（11月16-17日）在深召開，飛兆、聯發科、恒憶、順絡電子、精工電子、樓氏電子、三信電氣等手機關鍵元器件供應商將攜手中國移動、iSuppli以及三星首席Android專家登臺亮相，為3G時代移動...
2009-11-20
3G 終端設計 器件選型 創新
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LED照明全入侵 高能效驅動方案點亮前景
在當今電能需求與生產日趨失衡的條件下，最有效的因應途徑就是提升能效，即利用技術，以更少的電能來執行相同的任務或功能。電能使用涉及眾多的領域，以常見的建筑物為例，據有關資料統計，美國建筑物總能耗中約有30%的能耗源自照明領域，而中國的估計也達到約11%至12%。由此看來，照明域的節能潛力...
2009-11-20
LED 照明 高能效 驅動方案
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傳日立將釋股籌資45億美元 重組無獲利業務
近日消息，日本最大電子及電機制造商日立(Hitachi)計劃過發行新股及可換股債券，增資達4000億日元(45億美元)，以提振其受創的資本基礎。
2009-11-20
日立 電子 半導體
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傳日立將釋股籌資45億美元 重組無獲利業務
近日消息，日本最大電子及電機制造商日立(Hitachi)計劃過發行新股及可換股債券，增資達4000億日元(45億美元)，以提振其受創的資本基礎。
2009-11-20
日立 電子 半導體
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傳日立將釋股籌資45億美元 重組無獲利業務
近日消息，日本最大電子及電機制造商日立(Hitachi)計劃過發行新股及可換股債券，增資達4000億日元(45億美元)，以提振其受創的資本基礎。
2009-11-20
日立 電子 半導體
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SMPC系列：Vishay推出業界最薄的1500W表面貼裝瞬間電壓抑制器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有業內1.1mm最薄厚度的新系列1500W表面貼裝TransZorb?瞬態電壓抑制器(TVS) --- SMPC系列。SMPC系列具有6.7V～42.4V的擊穿電壓和10.0V～58.1V的優異鉗位能力。
2009-11-20
Vishay 表面貼裝 電壓抑制器 SMPC
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世界首個太陽能技術科學院落戶中國
近日，國際太陽能學會（ISES）主席莫妮卡·奧麗芬特在中國山東省德州市宣布，在皇明集團太陽能中央研究院的基礎上，組建世界首個“國際太陽能技術科學研究院”，為國際間太陽能技術交流和關鍵技術的研發搭建平臺。
2009-11-20
太陽能技術科學院 國際太陽能學會 ISES 太陽能3G技術
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LYPR540AH：意法半導體推出全球首款高性能3軸MEMS陀螺儀
意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM），推出一款高性能單封裝的模擬陀螺儀，可沿三個正交軸[2]精確測量角速度。以優異的精確性、穩定性取勝，加上設計緊湊，意法半導體的3軸陀螺儀將讓各種消費電子產品得以廣泛采用真實動作控制的用戶界面。
2009-11-20
意法半導體 3軸MEMS陀螺儀 LYPR540AH
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