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新型、完整、高分辨率、多功能、雙極性DAC： 易于使用的通用解決方案
當(dāng)前市場在不斷動態(tài)變化，促使設(shè)計周期越來越短，系統(tǒng)功能越來越強，而且終端系統(tǒng)更具便攜性。這就要求必須采用新方法來簡化這些挑戰(zhàn)，同時又不增加設(shè)計復(fù)雜度。 本文將討論控制和測量方面的一些關(guān)鍵系統(tǒng)挑戰(zhàn)；許多不同應(yīng)用都涉及到控制和測量，包括數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、工業(yè)自動化、可編程邏輯控制器和電...
2020-06-11
雙極性DAC 解決方案
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交織型采樣ADC的基本原理
在當(dāng)今的許多細分市場，交織型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)在許多應(yīng)用中都具有多項優(yōu)勢。在通信基礎(chǔ)設(shè)施中，存在著一種推動因素，使ADC的采樣速率不斷提高，以便支持多頻段、多載波無線電，除此之外滿足DPD（數(shù)字預(yù)失真）等線性化技術(shù)中更寬的帶寬要求。在軍事和航空航天領(lǐng)域，采樣速率更高的ADC可讓多功能系統(tǒng)...
2020-06-11
交織型 采樣 ADC 基本原理
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信號調(diào)理模塊在多通道信號采集技術(shù)中的應(yīng)用
近幾年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、清潔能源等行業(yè)的興起以及制造行業(yè)自動化升級的需求，自動化、信息化的產(chǎn)品展現(xiàn)出了巨大的市場潛力。多通道信號采集技術(shù)被廣泛應(yīng)用于上述行業(yè)，作為控制系統(tǒng)的“千里眼”和“順風(fēng)耳”。
2020-06-10
信號調(diào)理 模塊 信號采集 應(yīng)用
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您的RS-485收發(fā)器能夠應(yīng)對高電壓浪涌事件？
RS-485收發(fā)器設(shè)計旨在應(yīng)對惡劣的工作環(huán)境。除了能夠適應(yīng)嘈雜的工廠環(huán)境外，RS-485收發(fā)器還可以在戶外環(huán)境中穩(wěn)定運行，抵御雷擊等導(dǎo)致的電壓浪涌對通信的干擾。
2020-06-10
RS-485 收發(fā)器 浪涌事件
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益登科技與Boréas結(jié)盟共同開拓高精度觸覺反饋商機
益登科技(TWSE: 3048)今日宣布與超低功耗觸覺反饋技術(shù)開發(fā)商Boréas建立合作伙伴關(guān)系。未來將在消費性和商業(yè)市場共同推廣觸覺反饋技術(shù)的整合性解決方案，協(xié)助客戶將高精度觸覺效果，輕松整合至各種規(guī)格尺寸產(chǎn)品中，包括可穿戴式設(shè)備、平板電腦、智能手機等小型應(yīng)用，以至車輛信息娛樂系統(tǒng)面板等大型...
2020-06-09
益登科技 Boréas 觸覺反饋
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安森美半導(dǎo)體通過短期股東權(quán)利計劃
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON) (“ON”或本公司)于美國時間6月8日宣布，其董事會 ( “董事會”) 已通過一項短期股東權(quán)利計劃 (以下簡稱“權(quán)利計劃”)。 該權(quán)利計劃旨在透過降低任何人士或團體在此市場混亂期間通過公開市場累積ON股票而獲得本公司控制權(quán)的可能性，而不就該控...
2020-06-09
安森美半導(dǎo)體 股東權(quán)利
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你想過嗎？一天會偶遇多少個傳感器！
艾邁斯半導(dǎo)體全球銷售與營銷部執(zhí)行副總裁Pierre Laboisse通過傳感生活的一天，帶我們了解：從清晨起床鍛煉到夜晚關(guān)燈休息，平均200個傳感器在身邊默默工作，讓我們的生活更美好。
2020-06-09
傳感器
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隔離式收發(fā)器難題是否讓您輾轉(zhuǎn)反側(cè)，我們知道的都告訴您！
RS-485收發(fā)器相關(guān)問題已經(jīng)困擾您許久？別擔(dān)心！？本文基于德州儀器在線支持社區(qū)E2E?內(nèi)的常見問題提供了一些見解，對于想要了解這一既定通信標(biāo)準(zhǔn)的人來說，相信會為您提供幫助！
2020-06-09
隔離式 收發(fā)器
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ECS 2020|第二屆中國電子通信與半導(dǎo)體CIO峰會正式啟動！
全球疫情蔓延如燎原大火，各行各業(yè)或被動或主動按下數(shù)字化進程的快捷鍵。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)、5G等新興科技領(lǐng)域的快速發(fā)展，將作為基層支持的電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)一度進入內(nèi)需拉動的新階段，為市場經(jīng)濟的發(fā)展持續(xù)注入新動能。
2020-06-08
電子通信 半導(dǎo)體CIO峰會
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