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具備先進音頻數字信號處理技術的Gamechanger Audio Bigsby音高轉換踏板
Gamechanger Audio挑戰自我，研發出一種獨特的實時音高變換算法，音高轉換非常真實，可讓吉他手全身心投入到創造最佳音樂體驗中。實現這樣一種對計算要求極高的算法，需要具備實時數字信號處理能力和能夠快速存取的存儲器，以此確保低延遲和可預測的性能表現。
2026-08-11
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英飛凌攜手聯發科，賦能未來汽車智能座艙解決方案
2026年8月6日，德國慕尼黑訊 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司與聯發科（MediaTek）合作，為未來汽車打造先進、AI驅動的汽車座艙體驗。聯發科現已完成英飛凌車規級NOR Flash存儲器解決方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天璣汽車座艙平臺C-X1上的認證，為整車廠、汽車Tier-1供應商，以及開發下一代智能座艙系統的設計合作伙伴提供了一種經過認證且便于導入的存儲器選項。
2026-08-10
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英飛凌 SEMPER? NOR 閃存通過信驊科技 AST2700 BMC 認證
2026年7月31日，德國慕尼黑訊——全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司宣布旗下 SEMPER? NOR 閃存已通過信驊科技（ASPEED Technology Inc.）AST2700 基板管理控制器（BMC）認證，并被正式列入AST2700合格供應商名錄（AVL）。作為 BMC 的固件存儲器，SEMPER? NOR 閃存可為服務器管理基礎設施提供支持，保障系統具備高彈性、高安全性的運行能力，助力維持系統持續可用并得到有效防護。對超大規模數據中心運營商與服務器原始設備制造商而言，該項認證為基于AST2700 平臺的系統提供了一個經過驗證、可直接投入設計使用的存儲方案，有助于降低設計風險并簡化物料清單 （BOM） 的相關決策流程。
2026-08-05
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兆易創新攜前沿解決方案亮相2026慕尼黑電子展，多維突破加速產業智能化轉型
中國北京（2026年7月1日）—— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼：603986.SH；3986.HK）攜70余款產品及解決方案亮相2026慕尼黑上海電子展。本次展品陣容涵蓋存儲器、微控制器、模擬芯片、傳感器等全系產品線，并聚焦AI技術與終端應用的深度融合，覆蓋具身智能、數據中心/服務器、工業與數字能源、汽車/兩輪車以及消費電子等重點領域，全方位展現了兆易創新在多元應用的技術積淀與廣泛布局。依托持續的技術突破、精準的市場洞察、豐富的產品矩陣，兆易創新將不斷為客戶提供創新的解決方案，驅動行業智能化升級。
2026-07-06
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2026年第一季度，半導體市場營收突破3000億美元
在半導體行業創下歷史新高的一年之后，新年伊始依然延續了強勁的增長勢頭。根據Omdia的最新研究，2026年第一季度的半導體營收較2025年第四季度環比增長27%，達到3190億美元。存儲器營收是推動這一增長的主要動力，其在2026年第一季度的環比增幅超過80%。
2026-06-23
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175℃耐溫 + 全系列覆蓋，上海貝嶺高壓電機驅動芯片賦能工業與儲能場景
自 2018 年啟動工控與儲能市場戰略布局以來，上海貝嶺始終聚焦光伏儲能、伺服變頻、工業電源、BMS、電動工具、電動車等核心領域，專注于為客戶打造高性價比的半導體產品及系統解決方案。公司產品矩陣覆蓋電源管理、信號鏈產品、功率器件三大核心領域，依托功率器件、電源管理、接口芯片、隔離器、存儲器、馬達驅動、數據轉換、標準信號八大產品線，成功構建起全面的模擬與數模混合產品解決方案平臺。其中，在高壓電機驅動領域，公司產品覆蓋率已突破 80%。
2025-10-17
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意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
全球領先的半導體解決方案提供商意法半導體（STMicroelectronics）近日宣布，將其廣受歡迎的SPC58系列汽車微控制器（MCU）的長期供應計劃從原來的15年顯著延長至20年。這一重大決策意味著該系列通用及高性能產品線將確保至少供應至2038年，而其中通用系列中的SPC58 H系列憑借其高達10MB的非易失性存儲器（NVM）容量，供應期限更將延長至至少2041年，為汽車制造商和供應商提供前所未有的供應鏈安全性和長期穩定性。
2025-09-12
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破局PMIC定制困境：無代碼方案加速產品落地
電源管理集成電路(PMIC)有益于簡化最終應用并縮小其尺寸，也因此備受青睞。然而，當默認啟動時序和輸出電壓與應用要求不符時，就需要定制上電設置。大多數情況下，電路沒有可以存儲這些設置的非易失性存儲器(NVM)。對此，低功耗微控制器是一個很好的解決方案，其功能特性和所包含的工具可以在上電時對PMIC控制寄存器進行編程，而不需要開發固件。本文將探討如何使用工具鏈來解決集成難題。該工具鏈無需開發固件，能夠簡化PMIC的定制過程，并顯著縮短開發周期。
2025-05-18
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動態存儲重構技術落地！意法半導體全球首發可編程車規MCU破解域控制器算力僵局
意法半導體推出內置xMemory的Stellar車規級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內置的新一代可改變存儲配置的存儲器，可徹底改變開發軟件定義汽車 (SDV) 和升級電動汽車平臺的艱難過程。
2025-04-17
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自動測試設備應用中PhotoMOS開關的替代方案
人工智能(AI)應用對高性能內存，尤其是高帶寬內存(HBM)的需求不斷增長，芯片設計因此變得更加復雜。自動測試設備(ATE)廠商是驗證這些芯片的關鍵一環，目前正面臨著越來越大的壓力，需要不斷提升自身能力以滿足這一需求。傳統上，在存儲器晶圓探針電源應用中，PhotoMOS開關因其良好的低電容乘電阻(CxR)特性而得到采用。低CxR有助于減少信號失真，改善開關關斷隔離度，同時實現更快的開關速度和更低的插入損耗。
2025-02-23
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提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
隨著傳統DRAM器件的持續縮小，較小尺寸下寄生電容的增加可能會對器件性能產生負面影響，未來可能需要新的DRAM結構來降低總電容，并使器件發揮出合格的性能。本研究比較了6F2蜂窩動態隨機存取存儲器 (DRAM) 器件與4F2垂直通道訪問晶體管 (VCAT) DRAM結構的寄生電容。結果表明，與6F2結構相比，4F2結構顯著降低了節點接觸 (NC) 與位線 (BL) 之間的寄生電容。盡管4F2器件其他組件之間的寄生電容相比6F2器件略有增加，但它們仍處于支持器件達成目標性能的合格水平。相比6F2器件，4F2 DRAM器件的總寄生電容得到有效降低，可能在器件尺寸較小的情況下提供更優的性能。
2024-11-20
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AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，滿足數據密集型工作負載需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亞州圣克拉拉——AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這款自適應 SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL?）3.1① 與 PCIe? Gen6 并支持 LPDDR5 存儲器的器件。
2024-11-13
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