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微信截圖_20260227093529.png "告別內(nèi)存溢出：利用專有壓縮技術(shù)讓大型模型跑通低功耗MCU")
告別內(nèi)存溢出：利用專有壓縮技術(shù)讓大型模型跑通低功耗MCU
隨著神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在解決復(fù)雜機(jī)器學(xué)習(xí)問題中展現(xiàn)出卓越能力，其日益增長的模型規(guī)模與計(jì)算復(fù)雜度也成為了落地應(yīng)用的主要瓶頸。特別是在資源極其受限的嵌入式系統(tǒng)（如低功耗MCU）上，巨大的內(nèi)存占用（ROM）和高昂的運(yùn)算量（MACs/FLOPs）往往使得高性能模型難以部署。如何在嚴(yán)格保持模型精度的前提下，大幅...
2026-02-27
嵌入式 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 機(jī)器學(xué)習(xí) 模型精度
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中國產(chǎn)業(yè)人才當(dāng)選世界汽車制造商協(xié)會(huì)（OICA）技術(shù)委員會(huì)副主席
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布晉升宋金利Kingly Song先生為大中華區(qū)服務(wù)與銷售副總裁。在這個(gè)新職位上，宋金利先生將負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)貿(mào)澤電子在大中華區(qū)的服務(wù)與銷售運(yùn)營，致力于為工程師、采購人士和其他客戶提供來自1,200多家品牌制造...
2026-02-27
世界汽車制造商協(xié)會(huì)
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從渦流損耗分析到高密度架構(gòu)：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設(shè)計(jì)核心突破
面對電動(dòng)車充電、再生能源、電網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)及AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏扰c高效率解決方案的迫切需求，全球知名電子組件制造商Bourns?宣布將于2026年2月在美國APEC展會(huì)上重磅亮相。屆時(shí)，Bourns將攜其創(chuàng)新的磁性組件與保護(hù)組件登場，重點(diǎn)展示包括平面線電感器、鋼基厚膜技術(shù)及寬端子電阻在內(nèi)的前沿...
2026-02-26
Bourns APEC 磁性組件 保護(hù)組件
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微信截圖_20260226181211.png "MUSA生態(tài)再驗(yàn)證：原生優(yōu)化助力Qwen3.5在MTT S5000高效推理")
MUSA生態(tài)再驗(yàn)證：原生優(yōu)化助力Qwen3.5在MTT S5000高效推理
在阿里繼重磅開源Qwen3.5-397B-A17B之后，再次釋放Qwen3.5系列三款中等規(guī)模模型（35B、122B及27B版本）之際，國產(chǎn)算力生態(tài)迎來了又一次關(guān)鍵的協(xié)同升級(jí)。摩爾線程迅速響應(yīng)，宣布其旗艦級(jí)AI訓(xùn)推一體全功能GPU MTT S5000已率先完成對這三款新模型的全方位適配。這一舉措不僅標(biāo)志著MUSA生態(tài)在應(yīng)對前沿大...
2026-02-26
摩爾線程 GPU 阿里
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微信截圖_20260226180718.png "深化戰(zhàn)略聯(lián)盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，擴(kuò)容NFC產(chǎn)品組合")
深化戰(zhàn)略聯(lián)盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，擴(kuò)容NFC產(chǎn)品組合
2026年2月26日，材料科學(xué)與數(shù)字識(shí)別領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布攜手柔性半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)Pragmatic半導(dǎo)體，推出全新的NFC Connect柔性IC產(chǎn)品系列。這一合作標(biāo)志著雙方在推動(dòng)可持續(xù)技術(shù)與智能互聯(lián)解決方案方面邁出了重要一步，旨在通過低成本、高靈活性的近場通信（NFC）技術(shù)...
2026-02-26
半導(dǎo)體 NFC Pragmatic
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四大“超級(jí)大腦”驅(qū)動(dòng)變革：英飛凌半導(dǎo)體賦能寶馬集中式E/E架構(gòu)
在汽車行業(yè)向軟件定義與全面電氣化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，英飛凌科技正攜手寶馬集團(tuán)，共同重塑未來出行的基石。通過深度參與寶馬“Neue Klasse”平臺(tái)的構(gòu)建，英飛凌憑借其在中央計(jì)算、高速連接及智能電源管理領(lǐng)域的尖端半導(dǎo)體技術(shù)，助力打造了集高性能“超級(jí)大腦”與創(chuàng)新分區(qū)架構(gòu)于一體的電子/電氣系統(tǒng)。這一...
2026-02-26
英飛凌 寶馬 軟件定義汽車
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全球最快移動(dòng)SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗(yàn)
2026年2月25日，高通技術(shù)公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)for Galaxy”。作為雙方數(shù)十年戰(zhàn)略合作的最新結(jié)晶，這款被譽(yù)為“全球最快”的移動(dòng)SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創(chuàng)性的Adreno GPU及先進(jìn)的Hexagon NPU，更將終端側(cè)智能體AI...
2026-02-26
全球最快移動(dòng)SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗(yàn)
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面向工業(yè)驅(qū)動(dòng)器與智能電表：TDK B3292xU/V系列提供高效“跨線”干擾抑制
TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）近日宣布推出全新的B3292xU/V系列X2安全薄膜電容器，旨在應(yīng)對日益嚴(yán)苛的工業(yè)及汽車電子環(huán)境挑戰(zhàn)。該系列新品在保持緊湊引線間距（15 mm至22.5 mm）的同時(shí)，顯著提升了工作電壓性能，額定電壓達(dá)350 VAC并能承受高達(dá)2.5 kV的峰值電壓脈沖。憑借符合IEC 60384-...
2026-02-26
TDK B3292xU/V系列 X2安全薄膜電容器
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ROHM全面啟動(dòng)新型SiC塑封型模塊的網(wǎng)售！
面對全球日益嚴(yán)峻的電力緊缺危機(jī)與節(jié)能需求的迫切提升，功率轉(zhuǎn)換效率的優(yōu)化已成為各行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在此背景下，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于2026年2月26日宣布，其旨在實(shí)現(xiàn)高效率功率轉(zhuǎn)換的三款新型SiC模塊——“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”正式開啟網(wǎng)絡(luò)銷售。這些產(chǎn)品不僅涵蓋了從電動(dòng)汽...
2026-02-26
ROHM SiC模塊 TRCDRIVE pack?
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