-
電子科技大學嵌入式專家羅蕾教授：嵌入式計算平臺發展和工業物聯網應用
電子科技大學嵌入式專家羅蕾教授認為，高可靠性的嵌入式系統開發需要高可靠的認證體系，嵌入式系統的發展趨勢，會形成行業性嵌入式軟硬件的標準，即為SOC為核心構成一個系統，異購多核趨勢明顯。
2018-07-24
嵌入式 工業物聯網 電子科技大學
-
【我愛方案網CEO劉杰博士】AI是推動智慧城市和IoT的技術驅動力！
為服務西部產業創新，中電網絡技術／我愛方案網攜手四川本地技術服務商與中國電子信息博覽會來到成都，我愛方案網的CEO劉杰博士在2018中國智慧城市高峰論壇做大會報告，圍繞“AI支撐智慧城市和IoT技術方案發展”做了主題講演。
2018-07-11
我愛方案網 智慧城市AI IoT
-
智能化勢不可擋 晶科鑫晶振不止精細更AI
為了追求生活的便利性，人們對于電子產品體積小型化和性能升級有著更高的要求。晶振作為電子產品組成的核心部分，不斷往精細化、低功耗、高性能方向更新迭代。目前，傳統晶振行業發展局勢趨于平緩，在追求產品精細化的同時穩抓智能化發展，成為不少傳統企業謀求可持續發展的途徑之一。
2018-07-06
晶科鑫 晶振 AI
-
國巨陳泰銘：村田擴產不影響目前供需，MLCC維持合理價
日廠村田日前宣布擴產是否影響MLCC供需？對此，國巨董事長陳泰銘表示，目前MLCC供需失衡是產業結構的調整，日系廠商退出的產品很多是同業做不到的，而村田擴產主要針對車用，且從蓋廠到完成，預估到2020年以后，不會影響目前供需狀況，預估未來MLCC會維持一個相對合理的價格。
2018-06-12
國巨 村田 MLCC
-
禾伸堂董座唐錦榮：設備交貨塞車 MLCC擴產瓶頸難解
禾伸堂董事長唐錦榮近日表示，積層陶瓷電容（MLCC）的制帶機交期長達一年半，現在談的設備到2020年才能交貨，擴產瓶頸難解，加上車電、AI人工智能、工業4.0、物聯網需求百花齊放，供需的不平衡將激勵中高階MLCC有5～10年榮景，中低階景氣則可續航至2019年。
2018-06-12
禾伸堂 MLCC
-
倍捷連接器CEO：七十二載家族之路，進軍亞洲再放異彩
倍捷連接器董事長兼首席執行官Steven Fisher先生近日來到公司位于中國珠海的工廠，這是他本人在2015年參加工廠開業儀式后，第二次來華，在短短的三年時間內，珠海工廠已經達到了收支平衡，倍捷連接器獨特的分銷及組裝模式受到了中國本地客戶的認可。
2018-06-07
倍捷連接器
-
倍捷連接器立足珠海輻射亞洲
借倍捷連接器董事長兼首席執行官Steven Fisher介紹，在短短的三年時間內，珠海工廠已經達到了收支平衡，倍捷連接器獨特的分銷及組裝模式受到了中國本地客戶的認可，讓倍捷連接器對公司亞洲業務的未來更具信心。
2018-06-04
倍捷連接器
-
全志科技：用中國芯實現汽車智能座艙
中國汽車產業在全球處于舉足輕重的地位，同時也正面臨智能化變革浪潮。全志科技車聯網事業部總經理胡東明先生近日表示：用中國芯實現中國汽車智能座艙。
2018-05-29
全志科技 芯片 汽車智能座艙
-
TDK兩種磁傳感器技術助其在汽車、工業和物聯網市場快速增長
TDK是首批應用TMR技術的廠商，尤其是在汽車市場，用于汽車轉向系統的角度傳感。因而，Yole市場研究專家Yann De Charentenay為了深入了解TDK及其技術，采訪了TDK傳感器系統公司磁傳感器業務部營銷負責人Julien Fabregues。
2018-05-21
TDK 磁傳感器技術 汽車 物聯網
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- Molex戰略投資CAEPlus，主動液冷技術BoundaryCool加速數據中心散熱革新
- 英特爾Hot Chips 2026連發三款架構：256核至強、350W推理GPU、17TOPS NPU
- 長鑫LPDDR6拿下全球首發，落地小米旗艦處理器
- ROHM推出SDR01系列：1005尺寸塞進0.33W，業界超高額定功率抗浪涌電阻
- LoRa全球生態論壇8月深圳舉辦，LR2022與LR2012宣布量產
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
