-
三季度電子器件價格走勢先揚后跌
目前模擬、內存與PC芯片等市場,似乎處于淡季狀態,對此市場研究機構VLSI Research執行長G.DanHutcheson認為,芯片產業在2010年的熱啟動之后,將“回歸正常”。也就是說,芯片市場會冷卻到某種程度,回到一個更合理的成長周期 Hutcheson表示:“整體經濟景氣的趨緩,已經為半導體與電子產業帶來漣漪效...
2010-11-16
電子器件 電子元器件 PC芯片 模擬芯片 手機芯片
-
日本利用常溫工藝試制全固體薄膜鋰離子充電電池
日本產業技術綜合研究所的先進制造工藝研究部門與豐田的電池生產技術開發部門合作,利用產綜研開發的陶瓷材料常溫高速涂裝工藝——氣溶膠沉積(Aerosol Deposition,AD)法,對氧化物類的正極材料、負極材料及固體電解質材料進行薄膜層疊,在金屬基板上試制出了由3層構造構成的全固體薄膜鋰離子充電電...
2010-11-16
AD法 全固體薄膜鋰離子充電電池 蓄電池 充電特性
-
日本利用常溫工藝試制全固體薄膜鋰離子充電電池
日本產業技術綜合研究所的先進制造工藝研究部門與豐田的電池生產技術開發部門合作,利用產綜研開發的陶瓷材料常溫高速涂裝工藝——氣溶膠沉積(Aerosol Deposition,AD)法,對氧化物類的正極材料、負極材料及固體電解質材料進行薄膜層疊,在金屬基板上試制出了由3層構造構成的全固體薄膜鋰離子充電電...
2010-11-16
AD法 全固體薄膜鋰離子充電電池 蓄電池 充電特性
-
日本利用常溫工藝試制全固體薄膜鋰離子充電電池
日本產業技術綜合研究所的先進制造工藝研究部門與豐田的電池生產技術開發部門合作,利用產綜研開發的陶瓷材料常溫高速涂裝工藝——氣溶膠沉積(Aerosol Deposition,AD)法,對氧化物類的正極材料、負極材料及固體電解質材料進行薄膜層疊,在金屬基板上試制出了由3層構造構成的全固體薄膜鋰離子充電電...
2010-11-16
AD法 全固體薄膜鋰離子充電電池 蓄電池 充電特性
-
TDK-EPC新推出焊片式鋁電解電容器用于變頻器和專業電源
TDK公司的子公司TDK-EPC新推出一種愛普科斯(EPCOS) 生產的焊片式鋁電解電容器,使得與散熱片有良好接觸,這樣,鏈路電容器可以高效冷卻,從而大大提高了波紋電流能力和使用壽命。因此,新電容器非常適合應用于可提供基底冷卻的波紋電流負載極高的變頻器和專業電源。
2010-11-16
TDK-EPC 焊片式鋁電解電容器 ESR值
-
TDK-EPC新推出焊片式鋁電解電容器用于變頻器和專業電源
TDK公司的子公司TDK-EPC新推出一種愛普科斯(EPCOS) 生產的焊片式鋁電解電容器,使得與散熱片有良好接觸,這樣,鏈路電容器可以高效冷卻,從而大大提高了波紋電流能力和使用壽命。因此,新電容器非常適合應用于可提供基底冷卻的波紋電流負載極高的變頻器和專業電源。
2010-11-16
TDK-EPC 焊片式鋁電解電容器 ESR值
-
TDK-EPC新推出焊片式鋁電解電容器用于變頻器和專業電源
TDK公司的子公司TDK-EPC新推出一種愛普科斯(EPCOS) 生產的焊片式鋁電解電容器,使得與散熱片有良好接觸,這樣,鏈路電容器可以高效冷卻,從而大大提高了波紋電流能力和使用壽命。因此,新電容器非常適合應用于可提供基底冷卻的波紋電流負載極高的變頻器和專業電源。
2010-11-16
TDK-EPC 焊片式鋁電解電容器 ESR值
-
LED應用中常見的連接形式介紹
不同的LED連接形式對于大范圍LED的便用和驅動電路的設計要求等都至關重要。因此,在實際電路的組合中,正確選擇相適應的LED連接方式,對于提高其發光的效果、工作的可靠性、驅動器設計制造的方便程度以及整個電路的效率等都具有積極的意義。本文就此展開討論...
2010-11-16
LED 連接形式 驅動電路
-
TFT液晶屏與DID液晶屏特性分析
液晶(LiquidCrystal)即液態晶體,是一種既像液體(能流動)又像晶體(有晶體的光學性質)的物質。液晶分子的排列有一定秩序,在外界電場的作用下液晶分子的排列會發生變化,從而影響它的光學性質。本文講述TFT液晶屏與DID液晶屏特性分析
2010-11-16
TFT液晶屏 DID液晶屏 液晶拼接墻
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 深耕本土生態,共筑“芯”基石:杜邦攜 Vespel?與MOLYKOTE?解決方案亮相CSEAC 2026
- 亮相IOTE 2026深圳物聯網展,芯科科技展示全棧無線物聯網解決方案
- 優化高壓信號鏈誤差,TI零漂移與e?Trim技術普及精密放大應用
- 大聯大世平攜手NXP深耕邊緣AI,賦能低功耗智能穿戴產品創新落地
- 視覺感知重構設備能力邊界,解析無人機與VGR機器人的感知體系差異
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




