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西門(mén)子 EDA:以 AI 原生設(shè)計(jì)加速芯片與系統(tǒng)創(chuàng)新
8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海舉行,聚焦 AI 賦能 EDA、先進(jìn)封裝、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證等前沿技術(shù),與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、技術(shù)專(zhuān)家和合作伙伴共同探討下一代電子系統(tǒng)創(chuàng)新的發(fā)展方向。
2026-08-14
EDA 西門(mén)子 AI
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IAR攜手ETAS,全面支持瑞薩RH850/U2A系列
中國(guó)上海,2026年8月11日 — IAR Embedded Workbench已與ETAS RTA-OS實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)完成聯(lián)合適配,正式支持業(yè)界主流的瑞薩RH850/U2A系列芯片。這是IAR與ETAS戰(zhàn)略合作的又一里程碑,也是IAR持續(xù)深耕中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)、攜手全球生態(tài)合作伙伴為本土客戶(hù)構(gòu)建完整開(kāi)發(fā)工具鏈的最新成果。
2026-08-12
IAR ETAS
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具備先進(jìn)音頻數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的Gamechanger Audio Bigsby音高轉(zhuǎn)換踏板
Gamechanger Audio挑戰(zhàn)自我,研發(fā)出一種獨(dú)特的實(shí)時(shí)音高變換算法,音高轉(zhuǎn)換非常真實(shí),可讓吉他手全身心投入到創(chuàng)造最佳音樂(lè)體驗(yàn)中。實(shí)現(xiàn)這樣一種對(duì)計(jì)算要求極高的算法,需要具備實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理能力和能夠快速存取的存儲(chǔ)器,以此確保低延遲和可預(yù)測(cè)的性能表現(xiàn)。
2026-08-11
音頻 數(shù)字信號(hào)處理 Gamechanger Audio
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霍尼韋爾科技宣布Forge智能互聯(lián)平臺(tái)落地中國(guó)
7月30日 -- 霍尼韋爾科技(納斯達(dá)克代碼:HON)今日在第二屆霍尼韋爾科技增長(zhǎng)峰會(huì)上宣布,F(xiàn)orge 智能互聯(lián)平臺(tái)(Honeywell Technologies Forge,以下簡(jiǎn)稱(chēng)"Forge")落地中國(guó)。
2026-07-31
霍尼韋爾科技 人工智能
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珞石機(jī)器人半年報(bào)盈喜 營(yíng)收超4億 同期增長(zhǎng)超127.4% 具身占比超3成
2026年7月30日,珞石(山東)機(jī)器人集團(tuán)股份有限公司(03752.HK)發(fā)布上市后的首份盈利預(yù)警公告,公司預(yù)計(jì)2026年上半年收入超4億元人民幣,較2025年同期增長(zhǎng)超127.4%,報(bào)告期內(nèi)經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)為正,實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。此次珞石收入結(jié)構(gòu)發(fā)生顯著增長(zhǎng),主要由于其具身智能機(jī)器人的銷(xiāo)售迅速攀升,預(yù)計(jì)收入占...
2026-07-31
珞石機(jī)器人 具身智能
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性能更優(yōu),穩(wěn)定性更好——邦納新一代RFID產(chǎn)品重磅發(fā)布!
邦納推出新一代的RFID產(chǎn)品!新一代的RFID產(chǎn)品包含多款高頻系列和超高頻系列讀寫(xiě)器、多種電子標(biāo)簽及電纜配件。對(duì)比第一代產(chǎn)品,新一代RFID產(chǎn)品增加了IO-Link協(xié)議,外觀更具設(shè)計(jì)感,簡(jiǎn)化了型號(hào)更易選型,一個(gè)軟件即可完成調(diào)試。RFID產(chǎn)品-BID2系列產(chǎn)品性能更優(yōu),穩(wěn)定性更好,滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)數(shù)據(jù)采集、控制...
2026-07-31
邦納推 讀寫(xiě)器
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嵌入式系統(tǒng)中的“軟件定義一切”: 在復(fù)雜性不斷增加的情況下保持可控性
嵌入式系統(tǒng)向來(lái)是軟件驅(qū)動(dòng)的。幾十年來(lái),工程師一直借助軟件來(lái)打造產(chǎn)品差異化、提升性能,并在固定硬件的基礎(chǔ)上擴(kuò)展更多功能。改變的不是想法本身,而是規(guī)模與復(fù)雜性。
2026-07-29
嵌入式 軟件定義 可控性
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2026 IPC CEMAC電子制造年會(huì)聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,議程亮點(diǎn)搶先看
2026年7月29日— 隨著人工智能、先進(jìn)封裝等技術(shù)在電子制造領(lǐng)域加速應(yīng)用,如何推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新落地、深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、提升核心制造競(jìng)爭(zhēng)力,成為行業(yè)普遍關(guān)注的議題。為搭建產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流協(xié)作平臺(tái),助力企業(yè)對(duì)接前沿技術(shù)與創(chuàng)新資源,2026 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于2026年9月17日至18日在上海中心大廈舉辦。
2026-07-29
產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新 IPC標(biāo)準(zhǔn) 數(shù)字化 電子封裝
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云尖沐曦號(hào)衛(wèi)星成功入軌,國(guó)產(chǎn)智算產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)啟太空計(jì)算新實(shí)踐
2026年7月24日7時(shí)33分,力箭一號(hào)遙十五運(yùn)載火箭在東風(fēng)商業(yè)航天創(chuàng)新試驗(yàn)區(qū)成功將智能計(jì)算衛(wèi)星"云尖沐曦號(hào)"衛(wèi)星(吉天星A-04星)等5顆衛(wèi)星發(fā)射入軌。作為三體計(jì)算星座創(chuàng)新生態(tài)的一員,"云尖沐曦號(hào)"在軌驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)智算芯片在真實(shí)太空環(huán)境中的可靠性,標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)智算產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)了從"地面驗(yàn)證"到"在軌實(shí)...
2026-07-27
火箭 云尖沐曦號(hào)
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