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聯芯科技業界首款LTE多模基帶芯片支持ZUC祖沖之算法
日前，聯芯科技在其2012年度客戶大會上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙模基帶芯片LC1761L。兩款芯片為目前業界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿足LTE預商用背景下工信部、中國移動對于多模終端芯片的需求。
2012-07-11
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業界最低功耗低失真多樣化的4G無線基站混頻器
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc) 宣布，已推出針對 4G 無線基站的業界最低功耗低失真多樣化混頻器。作為 IDT Zero-Distortion? 系列產品之一，這款新器件可在降低長期演進（LTE）和時分雙工（TDD）無線通信架構失真的同時降低功耗。IDT 致力于為業界提供一個涵蓋從天線到數字信號處理器（DSP）的完整射頻卡信號鏈，新的 LTE混頻器正是該戰略中的重要射頻產品。
2012-07-03
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LG電子所開發的LTE智能手機銷量量已經突破40萬
LG電子所開發的LTE智能手機銷量量已經突破40萬
2012-07-01
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Tensilica DSP出貨量翻倍，居Linley集團DSP IP市場排行榜眼
Tensilica今日宣布，按Linley集團的數據，公司在2011年全球含DSP IP核（數字信號處理）的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業界領先的網絡、移動和無線半導體行業的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
2012-06-26
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Maxim新款RF-DAC支持全數字軟件無線電發射機設計
Maxim推出MAX5879多階奈奎斯特RF數/模轉換器(RF DAC)，支持全數字軟件無線電(SDR)發射機設計，可滿足多載波GSM、WCDMA和LTE等多個標準，為多載波、多頻段、多標準基站提供一個公共硬件平臺。
2012-06-14
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Avago用于4G LTE 移動基礎結構設備的高增益線性功率放大器
Avago Technologies推出新款高增益、高線性功率放大器，可為 700-800 MHz 移動基礎結構設備提供高數據率應用。此款高線性 MGA-43128 放大器不僅可用較低的功耗為 LTE AP、CPE 和 Picocell 設備提供出色的信號傳輸質量，還可以被用作基站驅動放大器。
2012-05-30
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智能手機與4G LTE將促進無線通信產業增長
據IHS iSuppli公司的無線系統市場追蹤報告，智能手機和4G無線技術長期演化(LTE)將是今年以及未來推動移動通信產業增長的關鍵因素。
2012-05-25
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面向新一代高帶寬無線接收器的ADC大幅提升能效和速度
日前舉辦的國際固態電路研討會（ISSCC2012）上，imec和瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）推出了創新型SAR-ADC（逐次比較性模數轉換器），大幅提升了能效和速度，面向符合新一代高帶寬標準要求的無線接收器，例如LTE-advanced和新興的Wi-Fi（IEEE802.11ac）。
2012-05-16
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Linear最新直接轉換I/Q解調器解調帶寬超過530MHz
凌力爾特公司推出超寬帶寬直接轉換 I/Q 解調器 LTC5584，該器件具卓越的 31dBm IIP3 和 70dBm IIP2 線性度。LTC5584 提供了超過530MHz的解調帶寬 ，因而可支持最新一代的 LTE 多模式、LTE 高級接收器、以及數字預失真接收器。
2012-05-16
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移動市場掀起四核熱潮 價格與功耗成終端普及軟肋
移動終端市場掀起“四核”熱潮。通信行業終端芯片大佬英特爾日前發布了13款四核新處理器。緊隨其后，另一芯片巨頭高通也展示旗下最新款可用于Windows 8平板電腦的四核處理器。同時，市場上各類搭載“四核”的終端產品層出不窮。三星即將推出的新一代Galaxy Tab平板將配備主頻為2GHz的Exynos四核處理器。而目前已出貨的華碩平板TF300也配備了NVIDIA Tegra 3四核處理器。另外，華為 Ascend P1 LTE、、HTC One X等多款智能機也是清一色地搭載四核處理器。
2012-05-09
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瑞薩移動公司與NVIDIA共同推出下一代LTE超級手機
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”） 的子公司——瑞薩移動公司（Renesas Mobile Corporation），全球領先的先進無線通信半導體解決方案與平臺供應商近日宣布其與NVIDIA構筑戰略合作關系，共同開發采用瑞薩移動公司世界領先的SP2531三模LET調制解調器和世界首款四款手機處理器——NVIDIA? Tegra? 3處理器的領先參考平臺參考設計?，F在OEM客戶可以在NVIDIA現有領先的3G設備上，加速創建極具吸引力的下一代LET產品。
2012-04-25
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功耗成本降至28nm的一半 首款Intel工藝22nm FPGA誕生
當Xilinx與Altera正在28nm節點相戰甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進的22nm工藝生產線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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