-
LTE連接數量2013年將達8000萬
ABI稱，在未來兩年內，LTE連接將會有很大的增長，到2013年底，連接數量將會有8000萬。例如沙特阿拉伯的三個國家級運營商Mobily，SaudiTelecomCompany和ZainSaudiArabia都已經推出TD-LTE網絡，占用2.5GHzWiMax授權頻段，他們的目標是將該網絡覆蓋全國。
2011-10-27
-
電阻式觸摸屏在手機上的應用和發展
文章介紹了電阻式觸摸屏技術在手機上的應用，從傳統四線電阻式、純平電阻式到電阻式多點技術，其中重點分析了目前最新的電阻式多點技術，包括模擬矩陣電阻AMR、數字矩陣電阻DMR、五線多點電阻MF 技術及Altera 解決方案。
2011-10-21
-
TD-LTE系統干擾分析
隨著新技術的不斷出現以及移動通信理念的變革，為了把握新一輪的技術浪潮，保持在移動通信領域的領導地位，2004年底3GPP啟動了關于3G演進，即LTE的研究與標準化工作。隨著LTE R8、R9標準的凍結，LTE正日益成為業界的熱點。
2011-10-11
-
LTE手機叫好不叫座 發展4G需先打好3G攻堅戰
智能手機市場3G大戰正酣，4G終端又浮出水面，競爭不可謂不激烈。那么LTE手機濺起的浪潮對整體市場會有怎樣的影響？在3G市場地位還沒鞏固下，4G風潮來襲，將會使運營商市場格局發生怎樣變化？綜合來看，目前3G手機市場仍是主流，LTE還處于叫好不叫座的局面。
2011-09-01
-
一種LTE天線的去耦合分析
本文從s參數的角度分析了一個雙天線系統的去耦合方法，并通過一個天線設計實例，使用HFSS和ADS進行去耦合前和去耦合后的仿真。結果顯示加入去耦合網絡和匹配網絡后兩個天線間的耦合可以降低至-35 dB以下，反射系數也可達到-15 dB以下，這滿足了工作于710 MHz的移動設備的要求。
2011-08-05
-
2013年TD-LTE將覆蓋亞洲27億人口
高盛最近發布的一份報告稱，由于TD-LTE與3G具有互操作性，具備更大的數據容量以及FDD-LTE產業鏈的優勢，目前全球已經有12家運營商加入了這一陣營，高盛預計TD-LTE將會在2013年早期實現商用，覆蓋亞洲27億人口，中國移動的大力推動對該技術的規模發展至關重要。
2011-08-01
-
2016年LTE基站市場銷售將達130億美元
市場研究分析機構Maravedis公布的最新一期《4G設備季度報告》（4Ggear Quarterly Report）顯示，隨著LTE合約的簽署，LTE部署和用戶群的增長加速，4G市場中的所有RAN供應商的銷售也都將呈現增長態勢。
2011-07-28
-
半導體廠清庫存，Q4反攻
英特爾、高通（Qualcomm）、阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）等國際半導體大廠陸續舉行法說會，半導體庫存上升問題，成為分析師、法人討論重點。由于日本311大地震發生后，半導體廠及ODM/OEM廠的超額下單（overbooking）動作，導致芯片庫存拉高，但因終端市場需求仍在，業者認為最快第4季就可將庫存水位有效降低。
2011-07-26
-
Molex天線業務部聯合丹麥奧爾堡大學開展4G LTE測量項目
全球領先的互連產品供應商Molex公司宣布其天線專家和丹麥奧爾堡大學(Aalborg University)研究人員正在人口密集環境中開展測量項目，以確保獲得實際的測量結果。研究人員使用下一代LTE移動電話設計原型，在奧爾堡市中心進行室內環境試驗，這將有助于為客戶的未來便攜設備提供更好的數據連通。
2011-07-12
-
美國將走在LTE部署的前端
第四代行動通信長期演進技術(LTE)不僅是目前在市場上備受矚目的新一代行動無線寬帶技術，更被許多人認為是未來無線標準技術的主流。在最新的LTE專門市場與技術研究報告中, 全球半導體無線通信研究機構In-Stat 指出，LTE超越現今3G無線網絡的效能與優異的表現不僅逐步吸引全球各國的服務供貨商增加其部署，也會鼓勵更多執照的申請以及訂戶的增加。
2011-06-30
-
未來五年全球移動基礎設施投資將達2450億
市場調研公司Infonetics Research最新公布的2011年第一季度“2G/3G/4G(LTE和WiMAX)基礎設施和用戶”報告稱，盡管全球整個移動基礎設施市場收入環比下滑，但投資仍在繼續，從2011年到2015年，全球主要的服務提供商在2G、3G與4G上的投資累計將達到2450億美元。
2011-06-14
-
FullAXS:TE Connectivity推出新款連接器應用于用于WiMax和LTE FTTA
滿足新一代WiMAX和長期演進（LTE）光纖到天線（FTTA）技術的戶外連接設計要求，TE Connectivity (TE) 推出了FullAXS連接器系統，該系統能在遠程無線電和電信應用基站間提供SFP鏈接。該產品可兼容市場上各種SFP收發器，允許終端用戶選擇符合其特定系統要求的收發器。
2011-06-01
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- DeepSeek Harness v0.1發布，美格智能將AI操作系統帶入端側硬件
- 華為入選Forrester Wave?數據中心網絡領導者象限，全球僅三家入圍
- 亞馬遜云科技與NVIDIA宣布大幅擴展戰略合作，將新增部署200萬GPU
- 貿澤電子即日起開售英飛凌XENSIV? BGT60ATR24AIP 60GHz汽車雷達傳感器
- 米爾電子攜RK3576全系列工控機及多款Demo亮相IOTE 2026
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
