-
安捷倫教你：輕松應對多標準無線電基站發射機測試挑戰
在下一代基站發射機和接收機中，GSM、W-CDMA 和 LTE 多載波可以同時從一個多標準無線電基站單元進行傳輸，但采用多標準無線電多載波配置使得對多標準無線電基站發射機進行測試面臨巨大的挑戰。為確保多標準無線電基站的順利部署，有必要通過一種快速、高效的途徑來應對測量挑戰。
2013-08-21
-
Maxim收購Volterra Semiconductor已達成最終協議
Maxim收購Volterra Semiconductor已達成最終協議：收購價為每股23美元，此項交易的股權價值為6.05億美元、企業價值為4.5億美元。此次收購，Maxim可以更強大力量，進一步攻略集成電源管理領域。
2013-08-16
-
“少就是多”，LTE需要全新的移動射頻前端
智能手機內部的PCB已成為移動終端第二大最珍貴且競爭最激烈的領域，僅次于無線電頻譜。本來為緩解帶寬稀缺問題而出現的新增無線電頻段的擴展，卻恰恰加劇了智能手機內PCB空間的壓力，再沒有多余的空間來擴大射頻前端。怎么辦？在這種情況下，最需要的就是“以少勝多”的全新移動射頻前端。
2013-07-26
-
4G/LTE智能手機射頻濾波器挑戰克星：FBAR濾波器技術
過去，手機通常只在特定地區的少數頻段中工作，濾波要求并不難達成，可能只需使用表面聲波濾波器即可。但是現在，手機會在同一時間于移動通信、藍牙、WiFi等多個無線頻段工作，這就給射頻濾波器帶來了挑戰。FBAR濾波器技術，帶來了4G/LTE下智能手機射頻濾波器解決方法。
2013-07-20
-
手機無線通信模塊解析：多模多頻下的射頻挑戰和對策
智能手機無線通信模塊由芯片平臺、射頻前端和天線3大部分構成。LTE引入后多模終端需支持更多的頻段，這將導致射頻前端器件堆積。本文通過對無線通信模塊各部分的一一解讀，分析多模多頻段終端在產品實現上所面臨的挑戰和對策。
2013-07-19
-
華為、中興等會診中國通信與物聯網產業發展難題
通信技術發展日新月異，寬帶普及提速工程取得長足進步；三網融合試點階段結束進入推廣階段；4G/LTE來勢洶洶，100G超高速光纖通信發展如火如荼，物聯網應用正處于爆發的前夜……這些都在悄然地改變我們的生活。然而，受歐債危機和全球經濟不景氣的影響，2012年，設備商經歷了前所未有的寒冷……
2013-07-18
-
LTE手機關鍵技術:RF MEMS實現天線性能突破
作為手機設計中的關鍵技術，RF MEMS已吸引不少元件供應商、手機廠加緊投入研發。據透露，內建RF MEMS的LTE手機可望于今年夏天競相出籠，從初期的高階LTE多頻多模手機應用，到中低階手機市場，RF MEMS將成為新一代手機標配。
2013-07-17
-
如何實現可靠、高效的八天線LTE測試
目前已有一些LTE社區開始采用八天線技術以實現更高的性能，而這些先進的技術將使測試方法的選擇變得更加重要，對測試系統的要求也越來越具挑戰性且越來越苛刻，因此，我們需要了解LTE所使用的天線技術，從而實現可靠和高效測試…
2013-07-16
-
Galaxy S4為什么選用RFMD的3G/4G多模多頻段PA?
三星第四代智能手機Galaxy S4采用了RFMD的多個3G/4G LTE RF元件，包括RF7388多模多頻段3G/4G PA、多個RF73xx系列超高效率LTE PA和業界領先的天線控制解決方案RF1119。RF1119允許實現更薄的智能手機。
2013-07-16
-
LTE頻段多，3G/4G手機RF射頻前端如何破？
現在，一部手機需支持3G/4G等不同制式，同一制式還需支持不同頻段，而進入LTE時代，頻段越來越多，一部手機往往需要多顆不同頻段、不同制式的功率放大器、濾波器與雙工器。在非常小的體積內，需要滿足射頻前端的需求，還要不犧牲性能，怎么破？
2013-07-13
-
本土FPGA供應商京微雅格的生存之道
在FPGA供應市場，高端有Xilinx和Altera阻擊，中端有Lattice和Microsemi阻擊，作為本土唯一的FPGA供應商京微雅格，旗幟鮮明地打出了走SoC FPGA的發展策略，但目前只能先在別人不想做的低端應用市場上立足。
2013-07-03
-
FTTx與LTE并進 互補式發展共享寬帶產業萬億蛋糕
為幫助業內企業更好地把握市場趨勢，洞察產業發展核心，OFweek光電新聞網、OFweek光通訊網將于9月5日，主辦行業高峰論壇——“2013 OFweek寬帶通信與物聯網前沿技術研討會”。
2013-07-01
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- DeepSeek Harness v0.1發布，美格智能將AI操作系統帶入端側硬件
- 華為入選Forrester Wave?數據中心網絡領導者象限，全球僅三家入圍
- 亞馬遜云科技與NVIDIA宣布大幅擴展戰略合作，將新增部署200萬GPU
- 貿澤電子即日起開售英飛凌XENSIV? BGT60ATR24AIP 60GHz汽車雷達傳感器
- 米爾電子攜RK3576全系列工控機及多款Demo亮相IOTE 2026
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
