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登陸港交所之后，曦智科技如何引領中國硅光芯片新變革？
近期，硅光技術在市場端與廠商側均呈現出空前熱度，備受各方關注。今年4月，曦智科技作為全球AI硅光芯片第一股，正式登陸港交所，引發很大關注。
2026-07-29
曦智科技 光互連 光交換 光計算
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日產Formula E車隊在主場的東京站大獎賽周末以雙積分完賽
上周末，日產Formula E車隊在主場東京站大獎賽以兩輪比賽均收獲積分完賽。奧利弗·羅蘭德（Oliver Rowland）在周六的比賽中獲得第七名，隨后在周日于日本首都東京首次舉辦的夜賽中取得第四名。隊友諾曼·納托（Norman Nato）在周末的第二場比賽中強勢反彈，奪得第六名，確保了車隊以雙積分完賽。憑借...
2026-07-29
日產Formula E車隊
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達尼森發布新款緊湊型、高精度（ppm級）DP12IP系列電流傳感器
丹麥塔斯特魯普，2026年7月29日…面向苛刻應用的高精度電流感應傳感器領域的領先企業Danisense（達尼森）現推出全新高精度DP12IP 電流傳感器，專為空間有限的PCB 安裝電力電子設備，提供隔離式直流與交流電流測量。
2026-07-29
Danisense 電流傳感器
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萊迪思半導體完成收購 AMI
低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）今日宣布完成對 AMI 的收購。本次收購于2026年5月4日首次公布，雙方合作將打造業內業界領先的安全管理與控制平臺。此次收購預計將在非GAAP準則下提升其毛利率、自由現金流和每股收益，并助力萊迪思實現在2026年底前年營收超過10億美元的目...
2026-07-28
萊迪思 AMI
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宇樹科技：預計今年機器人出貨至少翻倍，未來或考慮海外生產
IT之家 7 月 28 日消息，據日經亞洲今天（28 日）報道，宇樹科技計劃今年大幅擴充產能，隨著海外需求增長，未來還可能在海外組裝機器人。
2026-07-28
宇樹科技 機器人
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寶馬第 5 萬輛新世代 iX3 下線，創品牌車型投產爬坡最快紀錄
IT之家 7 月 28 日消息，寶馬的動作比預想中更快，旗下匈牙利德布勒森（Debrecen）工廠已經完成了第 5 萬輛新世代（Neue Klasse）家族 iX3 的生產。
2026-07-28
寶馬
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第二代無線平臺歷久彌新，賦能物聯網創新迭代
十多年來，無線微控制器（MCU）的評估主要集中在射頻性能上。覆蓋范圍、靈敏度、協議支持和發射功率曾是決定領先地位的關鍵因素。今天，這些指標依然重要，但在現代物聯網（IoT）系統中，連接性已不再是主要制約因素，系統復雜性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代無線平臺SoC（Series 2）基于...
2026-07-28
Silicon Labs SoC
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