【導讀】2026 年 9 月 23 日，高通在夏威夷發布第二代驍龍音頻平臺至尊版。這是高通首款把優質音頻、語音技術、端側智能與連接能力整合在一起的音頻平臺，面向智能體驅動的新一代可穿戴設備。相比前代，平臺 AI 算力翻倍，同時實現功耗、尺寸的優化，搭載 Wi?Fi 6E，支持帶攝像頭的多模態音頻終端，依靠 AI 自適應音頻算法、驍龍暢聽系列技術，打造更貼合用戶環境的個性化聽覺與自然語音交互體驗，助力廠商快速開發耳塞、耳機、音頻眼鏡等各類新品。
要點：
第二代驍龍?音頻平臺至尊版是高通技術公司首款專為將優質音頻與語音技術、終端側智能和連接能力相結合而打造的平臺，旨在賦能智能體驅動的全新體驗。
該平臺賦能新一代兼具智能與多模態能力的音頻可穿戴設備，包括配備攝像頭的終端。
全新AI增強音頻與語音技術能夠持續適應聆聽者，帶來更具沉浸感、更加個性化且響應更迅速的音頻體驗。
2026年9月23日，夏威夷——高通技術公司今日宣布推出第二代驍龍?音頻平臺至尊版，進一步拓展音頻可穿戴設備的體驗邊界。該平臺集先進的驍龍?暢聽技術、終端側AI、以安全為核心的云連接智能，以及集成式超低功耗Wi-Fi 6E于一體。由此帶來更直觀、更個性化的用戶體驗，能夠主動理解用戶需求并實現無縫響應，同時持續提供消費者所期待的卓越驍龍暢聽音頻體驗。
高通技術公司高級副總裁兼XR、可穿戴與個人AI業務總經理Ziad Asghar表示：“我們的研究報告1表明，高達70%的用戶希望可穿戴設備具有先進的AI能力。隨著AI逐漸成為核心能力，用戶將愈發期待更自然的交互方式。這些交互不再局限于屏幕，而是自然融入對話之中，用戶只需向AI助手說出需求，即可實時獲得幫助。憑借第二代驍龍音頻平臺至尊版，高通正賦能新一代智能音頻可穿戴設備的發展，支持實時翻譯、情境感知輔助、個性化聽覺增強，以及融合音頻、視覺和AI能力的多模態交互體驗。”
雙倍智能，卓越音質
第二代驍龍音頻平臺至尊版實現了音頻可穿戴設備終端側AI能力的顯著躍升，與前代平臺相比，AI能力提升高達2倍2，并支持多種智能體驗同時運行。與此同時，平臺功耗降低高達40%3、平臺尺寸縮小高達30%4，助力OEM廠商打造響應速度更迅速、始終在線的個人AI體驗，包括配備攝像頭的終端形態。此類攝像頭主要用于理解用戶所處的周圍環境并獲取相關上下文信息，而非用于拍攝照片。
此外，借助超低功耗Wi-Fi 6E支持的云端直連能力，驍龍暢聽應用與智能體進一步拓展了音頻可穿戴設備的邊界，可接入AI助手、服務、內容和體驗，并支持持續演進。
懂你所需，隨境而變的智能音頻體驗
第二代驍龍音頻平臺至尊版將先進的驍龍暢聽技術與AI驅動特性相結合，能夠基于用戶狀態、設備情況和周圍環境的變化持續感知并智能調整。
高通?aptX? Lossless無損音頻技術旨在帶來豐富細膩、極具沉浸感的高品質音頻體驗。
高通?擴展個人局域網（XPAN）技術將連接范圍擴展至傳統藍牙覆蓋范圍之外，跨終端帶來更加無縫、不間斷的音頻體驗。
AI增強音頻技術包括全新第五代高通?自適應主動降噪（ANC）技術，高通? cVc? 回聲消除和噪聲抑制技術，以及對先進多麥克風架構的支持。這些技術旨在提升降噪效果、語音拾取能力和人聲清晰度，從而在各種環境中實現更清晰的對話體驗，并實現與AI助手更可靠的交互。
驍龍?音頻感知解決方案采用創新麥克風和算法提供智能音頻能力，幫助終端更準確地感知人聲和周圍環境聲音，從而實現更豐富的語音拾取、更清晰的溝通體驗和響應更迅速的AI交互。
賦能下一代智能音頻可穿戴設備
第二代驍龍音頻平臺至尊版支持廣泛的產品形態，包括耳塞、頭戴式耳機、開放式和混合式音頻設計、配備攝像頭的耳機、音頻眼鏡以及未來的多模態可穿戴設備。為進一步加速創新，第二代驍龍音頻平臺至尊版參考設計將幫助OEM廠商加速下一代個人AI終端從原型設計、驗證到商業化落地。
在2026驍龍峰會上，Cleer率先展示了基于驍龍暢聽平臺，融合音頻、視覺和AI能力的新型智能音頻可穿戴設備。該概念產品展示了驍龍暢聽平臺如何突破傳統音頻可穿戴設備的邊界，將感知延伸至用戶周圍的世界，為新一代智能體驗開辟全新可能。
欲了解更多信息，請訪問第二代驍龍?音頻平臺至尊版產品頁和產品手冊。更多信息、直播回放和活動內容亦可通過訪問驍龍峰會專題頁獲取。
關于高通公司
高通公司是全球領先的計算企業，身處AI時代的中心，致力于讓智能從個人終端延伸至大型基礎設施。依托公司40多年的創新積淀，我們提供一系列由先進AI、高性能低功耗計算和業界領先的連接技術所支持的解決方案組合，為全球各類產品與服務提供核心支撐。在高通，我們用科技成就人人向前。
高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。驍龍、高通以及其他Snapdragon與Qualcomm旗下的產品系高通技術公司和/或其子公司的產品。高通專利技術由高通公司許可。高通、驍龍、高通躍龍、高通飛龍是高通公司的商標或注冊商標。
基于高通技術國際有限公司于2026年7月對第二代驍龍音頻平臺至尊版與第一代驍龍S7音頻平臺進行的對比。“AI能力提升高達2倍”的說法基于峰值AI算力：第二代驍龍音頻平臺至尊版的峰值AI算力為128 GOPS、每周期可執行256次MAC運算，而第一代驍龍S7音頻平臺的峰值AI算力為64 GOPS、每周期可執行128次MAC運算；兩者的運行頻率均為250 MHz。所述“最高”數值是在已披露的測試條件下取得的最大結果，可能無法在所有產品配置或使用場景中實現。實際結果可能有所不同。
與第一代驍龍S7平臺相比。基于高通技術國際有限公司于2026年8月對第二代驍龍音頻平臺至尊版與第一代驍龍S7音頻平臺進行的對比。“功耗降低高達40%”的說法基于Wi-Fi連接狀態下的空閑使用場景，將第二代驍龍音頻平臺至尊版0.6 mA的模擬功耗目標與文中所述的1.0 mA對比目標進行比較。第二代驍龍音頻平臺至尊版的相關結果基于設計仿真，最終仍以芯片實測功耗為準。所述“最高”數值是在已披露的測試條件下取得的最大結果，可能無法在所有產品配置或使用場景中實現。實際結果可能有所不同。
與第一代驍龍S7平臺相比。基于高通技術國際有限公司于2026年8月對第二代驍龍音頻平臺至尊版與第一代驍龍S7音頻平臺進行的對比。“平臺尺寸縮小高達30%”的說法基于SoC總面積：第二代驍龍音頻平臺至尊版的SoC總面積為31.185 mm2，對比產品的SoC總面積為44.2225 mm2。所述“最高”數值是在已披露的測試條件下取得的最大結果，可能無法在所有產品配置或使用場景中實現。實際結果可能有所不同。
結論
第二代驍龍音頻平臺至尊版的推出，把音頻可穿戴設備從單純的聽音、通話工具，推向多模態個人 AI 交互終端。硬件層面，平臺實現 AI 算力翻倍，同時壓縮功耗與芯片面積，給 OEM 廠商留出更大的產品設計空間，支持全天候在線的個人 AI 體驗；連接上新增超低功耗 Wi?Fi 6E 云端直連，搭配 XPAN 擴展個人局域網，打破藍牙距離限制，讓 AI 服務和內容持續迭代。
