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第7講：SiC單晶襯底加工技術
SiC單晶是一種硬而脆的材料，切片加工難度大，磨削精度要求高，因此晶圓制造是一個長時間且難度較高的過程。本文介紹了幾種SiC單晶的切割加工技術以及近年來新出現的晶圓制備方法。
2024-10-23
SiC 單晶 襯底加工技術
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熱電偶的測溫原理
熱電偶的測溫原理是基于熱電效應。在兩種不同材料的導體或半導體A和B組成的閉合可路中，如果兩個導體A和B的連接點溫度不同，設T>T，則回路中會產生一個電動勢，即生此閉合回路中有電流產生，這種現象稱為熱電效應。
2024-10-20
熱電偶 測溫
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兆易創新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認證
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，其GD32F30x STL軟件測試庫獲得了德國萊茵TüV（以下簡稱“TüV萊茵”）頒發的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全認證證書，這也是繼GD32H7 STL軟件測試庫之后再次獲得的此類認證，這意味著兆易創新在功能安全領域的布局已全面...
2024-10-18
兆易創新 GD32F30x STL軟件測試庫 安全認證
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CAE在連接器開發中的應用
在傳統開發流程中，連接器設計好后便直接進行開模打樣，再對連接器樣品進行參數測試。樣品測試NG再進行方案優化。這個過程大大的增加了開發成本。基于這方面的考慮，在連接器的開發中引入CAE模擬分析是相當重要的。它可以在理論上指導連接器各項參數的設計，在設計前期使連接器方案達到最優化。
2024-10-17
CAE 連接器 開發 端子
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利用電容測試方法開創鍵合線檢測新天地
鍵合線廣泛應用于電子設備、半導體產業和微電子領域。它能夠將集成電路（IC）中的裸片與其他電子元器件（如晶體管和電阻器）進行連接。鍵合線可在芯片的鍵合焊盤與封裝基板或另一塊芯片的相應焊盤之間建立電氣連接。
2024-10-17
電容測試 鍵合線檢測 是德科技
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車載高速SerDes下PAM4技術的應用
NRZ和PAM4均為基帶傳輸的編碼方式，不同之處在于每個碼元（symbol）攜帶的信息量。NRZ編碼只有0和1兩種可能的狀態，每個碼元攜帶1比特信息，而PAM4編碼有四種可能的狀態，因此每個碼元攜帶2比特信息。這意味著PAM4僅需要一半的波特率即可實現與NRZ同樣的數據率（圖 1a），其對信道帶寬的要求也相應...
2024-10-16
車載 測試 SerDes PAM4技術
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預防性維護和預防性解決方案
生產過程中的質量控制絕非易事，經常需要事后總結經驗教訓。當零件從生產線上下來接受檢查時，發現問題可能已經來不及了。如果等到生產流程的最后階段再去設法確保產品無瑕疵，會浪費大量的資源、時間和金錢。
2024-10-14
數據驅動型技術 預防性維護
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基于GPU器件行為的創新分布式功能安全機制為智能駕駛保駕護航
隨著汽車智能化程度的快速提高，大量新的處理器和系統級芯片（SoC）被廣泛引入到車輛中，無論是在駕駛還是座艙等場景，無論采用域控制器模式還是新興的中央控制單元模式，都無一例外地在考慮加入更加智能化的新功能。但是隨之而來的是這些控制單元中的相關芯片的系統級故障或意外行為可能引起的危險...
2024-10-12
GPU器件 智能駕駛
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“深化德國技術精髓，深耕中國市場”——上海國際嵌入式展暨大會論文征集啟動
背靠德國嵌入式展，同期嵌入式大會（embedded world Conference）獨樹一幟地將嵌入式應用研究的深度、早期發展的前沿探索，以及專業技術的精湛實踐完美融合。自舉辦以來，業界久負盛名、口碑極佳、場場爆滿。
2024-10-11
新能源車 上海國際嵌入式展 論文征集
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