-
融合無線傳感網絡的長距離射頻識別系統
本文探討了無線傳感網絡與射頻識別技術融合的意義，研究了有實際應用價值的融合方案，即由融合方案中的"智能節點"完成信息采集、識別及傳輸，充分發揮了射頻識別技術的信息標識功能和無線傳感網絡自組網的成本低、傳輸距離遠等優點，以此來擴展傳統射頻識別系統的覆蓋范圍和傳輸距離。
2011-12-06
無線傳感網絡 傳感 無線 射頻識別系統 RFID 射頻識別
-
Buck變換器的電流取樣電阻放置位置分析
本文介紹了電流模式 Buck 變換器的電流取樣電阻放置的三種位置：輸入端，輸出端及續流管，詳細的說明了這三種位置各自的優點及缺點，同時還闡述了由此而產生的峰值電流模式和谷點電流模式的工作原理以及它們各自的工作特性。
2011-12-06
Buck 變換器 電流 電阻 電流取樣電阻
-
TH4：Vishay 推出耐高溫固態模壓片式鉭電容器用于汽車及工業應用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出在-55℃～+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP? TANTAMOUNT?表面貼裝固態模壓片式鉭電容器---TH4系列。通過AEC-Q200認證的TH4電容器能在遠遠超過工業標準的高溫下工作，為汽車和工業應用的設計工程師提供了穩固和更可靠的產品。
2011-12-06
TH4 Vishay 鉭電容器 電容器 電容
-
ML7xx42/PD8xx24：三菱電機發售對稱型10G-EPON用光發射與接收器件
三菱電機株式會社于11月30日開始同步發售光發射器件DFB-LD※3“ML7xx42系列”和光接收器件APD※4“PD8xx24系列”。本次推出的系列產品是可應用于新一代FTTH服務※1“10G-EPON※2”的光發射與接收器件。
2011-12-05
ML7xx42 PD8xx24 三菱電機 10G-EPON 光發射 光接收
-
TE Connectivity就收購Deutsch舉行獨家談判
TE Connectivity近日宣布，該公司就收購Deutsch Group SAS（Deutsch）已同Wendel（Euronext: MF）舉行獨家談判，并已提出有約束力的報價。Deutsch是惡劣條件下高性能連接產品的國際領先廠商。這項交易價值高達15.5億歐元（按當前匯價約合20.6億美元）。此項收購將使TE能提供豐富的業界領先的連接產...
2011-12-02
TE Connectivity Deutsch 互連技術 連接器
-
CIM-J38N：三美電機推出業界最薄的MicroSD卡用連接器用于移動終端
日本的三美電機公司開發出了高度僅1.3mm、堪稱業界最薄的MicroSD卡用連接器“CIM-J38N”，可以更加便利地應用于智能手機等數字移動終端，以滿足產品薄性化、小型化的需求。具體而言，使用“CIM-J38N”可以縮小基板焊盤（Land）占用面積和高度。
2011-12-01
CIM-J38N 三美電機 MicroSD卡 連接器
-
高頻大電流電感器的制作和性能測試
電感作為儲能和濾波元件，在電子設備中被廣泛使用，隨著科學技術的發展，電感器越來越趨于小型化，體積重量要求越來越嚴格，尤其在航空航天電子設備中大量高頻大電流濾波電感，由于其電流大，安匝數高，且要求小體積，采用傳統的開氣隙方法，無法滿足設計要求。本文將介紹一種新型的高頻大電流小體...
2011-11-30
電感 電感器
-
滿足智能手機應用要求的安森美半導體音頻放大器方案
本文將重點探討智能手機的揚聲器放大器及耳機放大器性能要求，介紹安森美半導體相應的音頻放大解決方案，以及集成了立體聲耳機放大器、D類揚聲器放大器及I2C控制的新的音頻子系統方案——音頻管理集成電路(AMIC)。
2011-11-30
智能手機 安森美 音頻 放大器
-
平板裝置開打價格大戰
據市場研究機構 DIGITIMES Research 追蹤各品牌與不同機種平板裝置 (Tablet)的 2011年11月價格走勢，發現 Kindle Fire 威力持續發酵，不僅邦諾(Barbes & Noble)以199美元Nook Color應戰，RIM與聯想(Lenovo)的 PlayBook 及 IdeaPad A1 亦走到199美元價位。
2011-11-29
平板裝置 平板電腦 Tablet
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 德莎膠帶亮相DIC EXPO 2026，三大汽車顯示解決方案聚焦光學貼合與窄邊框粘接
- 八核CPU+10.3 TOPS NPU+5G RedCap，移遠QSM603FCP智能主控板正式推出
- 至信微實現SiC MOS與JFET雙產品線布局，1200V 5mΩ JFET正式批量供貨
- 單芯片集成預驅與運放，極海G32M31系列簡化電機控制外圍設計
- 高通發布全新 Oryon CPU：首款主頻達 5GHz 的移動芯片，搭配 FlexCache 緩存架構
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
