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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)危機(jī)四伏：海外資本密集滲透
短短半年內(nèi)，外資抄底中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的局面正密集呈現(xiàn)。
2010-08-06
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 海外資本 密集滲透
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英特爾英飛凌無(wú)線業(yè)務(wù)交易或?qū)⒃跀?shù)日內(nèi)完成
8月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，消息人士日前透露，英特爾收購(gòu)英飛凌公司無(wú)線業(yè)務(wù)部門的交易或?qū)⒃跀?shù)日內(nèi)完成。
2010-08-06
英特爾 英飛凌 無(wú)線業(yè)務(wù)
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VLSI提高半導(dǎo)體預(yù)測(cè) 但CEO們?nèi)允侵?jǐn)慎的樂觀
VLSI提高IC預(yù)測(cè)，但是該公司看到雖然很多產(chǎn)品供不應(yīng)求，但是有一種可能DRAM市場(chǎng)再次下跌。
2010-08-05
VLSI 半導(dǎo)體 CEO
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7月份無(wú)源器件交貨時(shí)間及材料價(jià)格分析
在無(wú)源元器件的交貨指數(shù)中，鉭電容和直流薄膜電容器的交貨時(shí)間呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，而MLCC（多層陶瓷電容器）的交貨時(shí)間則縮短了---因?yàn)樵陧n國(guó)、中國(guó)和日本已擴(kuò)張了MLCC的產(chǎn)能。
2010-08-05
無(wú)源器件 交貨時(shí)間 材料價(jià)格
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7月份無(wú)源器件交貨時(shí)間及材料價(jià)格分析
在無(wú)源元器件的交貨指數(shù)中，鉭電容和直流薄膜電容器的交貨時(shí)間呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，而MLCC（多層陶瓷電容器）的交貨時(shí)間則縮短了---因?yàn)樵陧n國(guó)、中國(guó)和日本已擴(kuò)張了MLCC的產(chǎn)能。
2010-08-05
無(wú)源器件 交貨時(shí)間 材料價(jià)格
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7月無(wú)源電子器件原材料價(jià)格指數(shù)上漲4％
在7月份，無(wú)源電子器件在生產(chǎn)過程中所消耗原材料的帕曼指數(shù)(Paumanok index)增長(zhǎng)了4％。這標(biāo)志著，在2010年4月急劇上漲之后的原材料價(jià)格整體下降的局面已經(jīng)臨近結(jié)束
2010-08-05
無(wú)源電子 原材料
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7月無(wú)源電子器件原材料價(jià)格指數(shù)上漲4％
在7月份，無(wú)源電子器件在生產(chǎn)過程中所消耗原材料的帕曼指數(shù)(Paumanok index)增長(zhǎng)了4％。這標(biāo)志著，在2010年4月急劇上漲之后的原材料價(jià)格整體下降的局面已經(jīng)臨近結(jié)束
2010-08-05
無(wú)源電子 原材料
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報(bào)告稱智能手機(jī)今年出貨量將達(dá)2.51億同比增38%
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，智能手機(jī)正成為目前手機(jī)換機(jī)的主要?jiǎng)幽堋?jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究預(yù)估，今年智能手機(jī)出貨量將達(dá)2.51億支，年增率達(dá)37.9%，且將連續(xù)三年維持三成以上的高增長(zhǎng)率。 此外，Gartner最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也顯示，去年全球手機(jī)出貨量達(dá)12.11億支，較前一年不增反減，衰退約0.9%;顯示全球手機(jī)市場(chǎng)已近飽和...
2010-08-05
消費(fèi)電子 智能手機(jī) 拓墣
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報(bào)告稱智能手機(jī)今年出貨量將達(dá)2.51億同比增38%
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，智能手機(jī)正成為目前手機(jī)換機(jī)的主要?jiǎng)幽堋?jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究預(yù)估，今年智能手機(jī)出貨量將達(dá)2.51億支，年增率達(dá)37.9%，且將連續(xù)三年維持三成以上的高增長(zhǎng)率。 此外，Gartner最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也顯示，去年全球手機(jī)出貨量達(dá)12.11億支，較前一年不增反減，衰退約0.9%;顯示全球手機(jī)市場(chǎng)已近飽和...
2010-08-05
消費(fèi)電子 智能手機(jī) 拓墣
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