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研華 AIR-055邊緣AI推理系統： 搭載高通躍龍 IQ9 芯片的緊湊型多模態視覺 AI 推理整機
中國臺灣，2026 年 7 月—— 全球物聯網智能系統與嵌入式平臺廠商研華科技正式推出 AIR-055 緊湊型多模態視覺邊緣 AI 推理系統，整機搭載高通躍龍（Dragonwing?）IQ-9075M 處理器。伴隨邊緣 AI 應用從單一圖像識別向多模態智能演進，企業需要實時處理相機、傳感器、網絡數據與控制信號的緊湊型運算平臺。AIR-055 精準匹配該市場需求，機身集成最高可達 100 TOPS AI 算力、遠距離相機接入能力、二十余種 I/O 接口與擴展插槽及全套配套軟件工具，助力智能制造、機器人、自動光學檢測、智慧交通、智慧零售場景快速落地多模態 AI 方案。設備內置研華 WEDA邊緣智能開發者架構、邊緣 AI 開發套件、BSP支持包啟動程序與高通 AI Hub 開發資源，大幅降低應用開發門檻，縮短項目從概念驗證到批量部署的周期。
2026-08-12
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決勝毫秒間，AI構未來：驍龍持續推動移動電競與游戲創作創新
7月30日，2026驍龍游戲技術賞在上海啟幕。高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick與高通公司全球副總裁侯明娟攜手iQOO、和平精英、一加、完美世界、紅魔、機核、TapTap和獨立游戲制作人等生態伙伴，全方位展現驍龍憑借移動技術創新、生態協同合作以及對AI能力的深度探索，持續重塑從職業移動電競賽場到大眾日常游玩的游戲體驗，同時不斷開辟游戲創作的全新可能。
2026-07-31
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高通成為寶馬集團未來十年數字座艙與駕駛輔助系統的主要計算芯片提供商
2026年7月29日，圣迭戈——高通技術公司與寶馬集團今日宣布達成一項重要合作協議。根據協議，高通技術公司將在未來十年為寶馬集團下一代數字座艙，以及先進駕駛輔助系統/自動駕駛（ADAS/AD）提供計算芯片。該協議建立在雙方多年技術協作的基礎之上，體現了高通技術公司持續提供卓越計算性能和AI能力的實力，以滿足寶馬集團最嚴苛的車型項目需求。此次合作涵蓋高通技術公司的驍龍?數字底盤?多項解決方案，包括其性能最強大的系統級芯片（SoC）——驍龍?汽車平臺至尊版，以及專用AI加速器，這將共同構成寶馬集團打造下一代AI賦能汽車體驗的硬件基礎。
2026-07-30
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智能眼鏡準備好取代智能手機了嗎？
2026年7月23日，巴黎 ，法國獨立科技公司、影像質量評測領域公認權威DXOMARK，與高通技術公司及Counterpoint咨詢合作舉辦了一場聚焦智能眼鏡的線上研討會。本次研討會旨在為智能眼鏡行業從業者提供切實可行的洞察，涵蓋關鍵市場動態、攝像頭及AI質量基準測試以及硬件創新等議題。DXOMARK智能眼鏡產品總監Thibault Cabana、高通產品管理高級總監Sahil Bansal，以及Counterpoint 咨詢移動設備首席分析師Flora Tang擔任本次研討會的主講嘉賓。
2026-07-29
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合適的開關電源控制方案
近日，曠世之聲發布QCC Dongle Pro2旗艦藍牙發射器。該產品搭載第二代高通S5音頻平臺，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術，aptX?、aptX? HD、aptX? Adaptive、aptX? Lossless等高品質音頻編解碼以及藍牙6.1。憑借無損音頻傳輸、更穩健的無線連接以及更低延遲的影音游戲表現，這款新品將為不同生態設備用戶帶來媲美專業級標準的音頻體驗。驍龍與曠世之聲的攜手創新，讓音頻成為個人AI的重要交互界面之一，讓跨終端的沉浸式無縫體驗觸手可及。
2026-07-23
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高通與Meta宣布就數據中心CPU達成多代戰略合作協議
2026年6月25日，紐約——高通技術公司（NASDAQ：QCOM）與Meta今日宣布達成戰略合作，高通技術公司將成為Meta數據中心多代CPU的供應商。Meta下一代服務器集群計劃搭載高通技術公司的數據中心CPU——高通飛龍? C1000，彰顯了在大規模橫向擴展部署場景中，高性能、高能效計算的重要性日益提升。
2026-06-29
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高通宣布收購Modular公司
2026年6月24日，紐約——身處AI時代中心的連接計算領軍企業高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，公司已達成收購Modular公司的協議，這將強化高通技術公司面向數據中心與邊緣場景的生成式和智能體AI軟件基礎。
2026-06-29
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高通與Hugging Face擴大合作，跨端到云推動由開發者驅動的開放AI
2026年6月25日，紐約——高通技術公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布擴大與Hugging Face的戰略合作，推動由開發者驅動的開放AI生態，從終端延伸至云端基礎設施。這一合作旨在聯合高通技術公司業界領先的從終端到數據中心的平臺，以及Hugging Face的全球AI社區、模型生態與開發者軟件工具，賦能智能體AI與混合推理規模化擴展的新時代。
2026-06-29
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安立公司與高通公司合作驗證5G SA的3GPP RAN5 R17上行數據壓縮測試用例
2026年6月19日，安立公司宣布與高通技術公司（Qualcomm Technologies）合作，基于Qualcomm? X105調制解調器及射頻系統，成功驗證并支持3GPP RAN5 Rel-17 NR UDC測試用例。此次驗證使用的是安立公司的5G NR移動設備測試平臺ME7834NR。
2026-06-26
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高通加速多元化布局，全面發布數據中心戰略，預計未來三到五年迎來多個關鍵拐點
2026年6月25日，紐約——身處人工智能（AI）時代中心的互聯計算領域領軍企業，高通公司今日在其2026年投資者日上，宣布加速推進多元化戰略，并發布了面向數據中心的整體戰略，標志著公司在整個計算連續體的各個層級將開啟全新的增長。
2026-06-25
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美國高通公司發布《2025高通中國企業責任報告》
2026年6月23日，北京——美國高通公司（Qualcomm Incorporated，“高通”）今日發布《2025高通中國企業責任報告》，這是其連續第十一次發布聚焦中國的企業責任報告。本報告不僅展示了公司成立40年來的發展成果和在中國30年的實踐經驗，也體現了其始終堅持以負責任方式運營、以使命驅動創新，并為社區、客戶及全球社會創造積極而持久價值的承諾。報告還展示了公司在推動可持續運營、加強供應鏈責任管理以及與全球創作者和開發者開展合作方面所付出的努力，并介紹了2025財年在中國開展的各項企業責任工作。
2026-06-23
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如何使用工業級串行數字輸入來設計具有并行接口的數字輸入模塊
MAX22190和MAX22199默認提供串行化數據，但在需要實時、低延遲或更高速度的系統中，最好為每個工業級數字輸入通道提供電平轉換的實時邏輯信號。這些工業級數字輸入在基于SPI或引腳(LATCH)的時序控制下，對8個24 V灌電流輸入的狀態進行采樣和串行化，以便用戶可以通過SPI讀出8個狀態。使用串行接口可以盡量減少需要隔離的邏輯信號數量，對于高通道數數字輸入模塊很有幫助。
2026-04-23
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