2011 全球手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析
據(jù)IDC 發(fā)布的2011年第四季度全球手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示:蘋(píng)果成為全球第三大手機(jī)廠商(不是智能手機(jī)領(lǐng)域)。同步匯總的2011年全年手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)中.蘋(píng)果同樣強(qiáng)勢(shì)上升,以9320 萬(wàn)臺(tái)iPhone 銷(xiāo)量佳績(jī)穩(wěn)坐“全球第三大手機(jī)廠商”寶座,其中中國(guó)廠商中興以6610 萬(wàn)臺(tái)手機(jī)銷(xiāo)量成為全球第五大手機(jī)制造商(華為非上市公司無(wú)須公布財(cái)報(bào))。
采購(gòu)指南
更多>>- 折疊屏迎新拐點(diǎn)!寬屏設(shè)計(jì)成下一代主流發(fā)展趨勢(shì)
- Omdia:智能手機(jī)需求疲軟推動(dòng)維修翻新手機(jī)市場(chǎng)顯示面板出貨量創(chuàng)歷史新高
- 海四達(dá)發(fā)布AIDC全鏈域電芯解決方案
- 手機(jī)成大模型競(jìng)爭(zhēng)新賽場(chǎng) AI“超級(jí)載體”利好哪些硬件環(huán)節(jié)?
- 補(bǔ)齊硬件體驗(yàn)短板 TITAN Haptics以全套觸覺(jué)方案助力國(guó)產(chǎn)硬件創(chuàng)新升級(jí)
- 2026上半年大屏電視出貨登頂全球 海信以硬核顯示技術(shù)深耕家庭視聽(tīng)場(chǎng)景
- 2026 Gartner榜單出爐 華為十次躋身企業(yè)存儲(chǔ)領(lǐng)導(dǎo)者象限
- 布局液冷核心技術(shù) Molex莫仕戰(zhàn)略投資CAEPlus深耕數(shù)據(jù)中心熱管理
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端:金升陽(yáng)推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
技術(shù)文章更多>>
- 梅卡曼德啟動(dòng)招股:發(fā)行價(jià)95.3至101.7港元,最高募資27億
- Molex戰(zhàn)略投資CAEPlus,主動(dòng)液冷技術(shù)BoundaryCool加速數(shù)據(jù)中心散熱革新
- 108支隊(duì)伍、14項(xiàng)國(guó)獎(jiǎng),移遠(yuǎn)賽道上的大學(xué)生IoT作品有多能打?
- 英特爾Hot Chips 2026連發(fā)三款架構(gòu):256核至強(qiáng)、350W推理GPU、17TOPS NPU
- “十五五”開(kāi)局,Gartner發(fā)布2026中國(guó)智慧城市技術(shù)成熟度曲線
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設(shè)備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX


