-
針對不同低壓便攜設備背光或閃光應用的LED驅動器方案
目前,小型液晶顯示器(LCD)面板及鍵盤背光以及指示器應用大多采用白光LED和RGB三色LED;手機和數(shù)碼相機中的閃光光源通常使用高亮度LED。這些應用需要優(yōu)化的驅動器解決方案,使用低電壓便攜式LED驅動器拓撲結構。本文提出的方案可用于滿足不同應用需求。
2012-03-30
便攜設備 背光 閃光 LED驅動器
-
MobliquA? :Molex發(fā)布下一代帶寬增強天線技術
全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司發(fā)布其創(chuàng)新天線技術的詳細信息。MobliquA?天線技術融合專有的帶寬增強技術,該技術已成功應用于Molex標準和定制天線設計。MobliquA技術設計用于提高任何具有無線耦合天線的應用中的阻抗帶寬,包括手機、智能手機、便攜式電視和工業(yè)應用中的標準天線。
2012-03-30
MobliquA? Molex 帶寬增強天線技術
-
SC14453:Dialog半導體擴展其GREEN VOIP芯片系列
高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術解決方案提供商Dialog 半導體有限公司(法蘭克福股票交易所代碼:DLG)日前宣布:推出一種高性能的VoIP電話芯片組SC14453。該單芯片處理器作為其旗艦產(chǎn)品而進入Dialog的VoIP產(chǎn)品組合,它集成了頂級音頻、安全性及圖像功能等硬件單元模塊。
2012-03-30
SC14453 Dialog半導體 GREEN VOIP芯片
-
CEVA-XC323:CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開發(fā)套件
全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布,已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK),用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設計,并使用65nm工藝制造,具有高達800MHz的工作...
2012-03-30
CEVA-XC323 CEVA CEVA-XC 軟件開發(fā)套件
-
BoosterPack:德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應用實現(xiàn)各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的...
2012-03-30
BoosterPack 德州儀器 電容式觸摸 音頻
-
國內首個以代理、原廠為供應商的元器件貿易平臺上線
國內首個以代理、原廠為供應商的IC貿易平臺日前上線運營,域名partinchina.com開始面向終端工廠推廣。對眾多的電子制造企業(yè)而言,這無疑是電子行業(yè)的爆炸性新聞。
2012-03-30
供應商 元器件 貿易平臺
-
“2012 LED照亮中國之旅”-渠道開拓活動
室內LED照明設計全國巡回研討會
暨2012全國室內LED照明設計大賽2011 年全國室內LED 照明市場應用規(guī)模為30 億元,預測2012 年將達到45億以上。隨著2010 年LED 室內照明市場的啟動,2012 年將進入快速增長階段。LED燈具在各種室內所場的燈光設計中,已逐漸成為室內燈光設計的流行趨勢。據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究所調查顯示,目前有74%以上的設計師不了解如何將LED燈具應用到...
2012-03-30
LED照亮 研討會
-
“2012 LED照亮中國之旅”-渠道開拓活動
室內LED照明設計全國巡回研討會
暨2012全國室內LED照明設計大賽2011 年全國室內LED 照明市場應用規(guī)模為30 億元,預測2012 年將達到45億以上。隨著2010 年LED 室內照明市場的啟動,2012 年將進入快速增長階段。LED燈具在各種室內所場的燈光設計中,已逐漸成為室內燈光設計的流行趨勢。據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究所調查顯示,目前有74%以上的設計師不了解如何將LED燈具應用到...
2012-03-30
LED照亮 研討會
-
Future 榮獲Fox 頒發(fā)亞太地區(qū)分銷商年度大獎
Fox Electronics Asia Ltd 和 Fox Electronics EMEA副總裁兼董事總經(jīng)理Herb Chaney 表示:“Future Electronics 在2011年再次取得突出的業(yè)績。雖然亞太地區(qū)仍然保持著激烈競爭的態(tài)勢,但我們有信心保持著業(yè)界領先的交付時間,而且Future Electronics一直以來的卓越表現(xiàn)顯示出它是非常有價值的合作伙...
2012-03-30
Future Electronics Fox Electronics 分銷商
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 亮相IOTE 2026深圳物聯(lián)網(wǎng)展,芯科科技展示全棧無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- 優(yōu)化高壓信號鏈誤差,TI零漂移與e?Trim技術普及精密放大應用
- 大聯(lián)大世平攜手NXP深耕邊緣AI,賦能低功耗智能穿戴產(chǎn)品創(chuàng)新落地
- 視覺感知重構設備能力邊界,解析無人機與VGR機器人的感知體系差異
- 算力時代存儲革新:NAND閃存分層升級,重構AI數(shù)據(jù)中心底層架構
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



