【導(dǎo)讀】2026年7月17日至20日?，世界人工智能大會(huì)（WAIC 2026）以超過(guò)10萬(wàn)平方米展覽面積、1100余家企業(yè)參展、300余款產(chǎn)品全球首發(fā)的空前規(guī)模，在上海為全球AI產(chǎn)業(yè)奉上了一場(chǎng)'超級(jí)秀場(chǎng)'。從200余家具身智能企業(yè)集體亮相，到華為Atlas 950 SuperPoD真機(jī)首展……WAIC的每個(gè)角落都在宣告：AI已跨越實(shí)驗(yàn)室階段，全面融入實(shí)體產(chǎn)業(yè)。
AI的未來(lái)已經(jīng)很清晰，那么下一步，真正支撐AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的底層能力在哪里？答案，就是芯片。如果說(shuō)WAIC為你打開(kāi)了AI的全景視窗，那么ICDIA 2026要帶你走進(jìn)的，即是AI的'心臟'——集成電路的創(chuàng)新源頭與應(yīng)用落地。
2026年8月20-21日，南京揚(yáng)子江國(guó)際會(huì)議中心，第六屆集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議暨應(yīng)用展（ICDIA 2026）以 'AI賦能·智創(chuàng)芯未來(lái)' 為主題，集結(jié)2場(chǎng)主會(huì)議、8場(chǎng)專題會(huì)議、5大主題展區(qū)，打造 '芯片設(shè)計(jì)—系統(tǒng)研發(fā)—整機(jī)應(yīng)用' 的全鏈路產(chǎn)業(yè)生態(tài)平臺(tái)。
不同于綜合性的AI大會(huì)，ICDIA更加聚焦AI賦能集成電路、國(guó)產(chǎn)芯片創(chuàng)新以及應(yīng)用落地，以'會(huì)+展'的模式，連接芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)應(yīng)用、機(jī)器人、終端企業(yè)與資本資源，打造AI時(shí)代的'創(chuàng)芯應(yīng)用生態(tài)圈'。
我們以WAIC最受關(guān)注的四大主題館為引，帶你看ICDIA 2026如何深度下沉。（* 涉及議程如有更新，煩請(qǐng)以現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布為準(zhǔn)）
01 看 'AI與設(shè)計(jì)創(chuàng)新'算力奇跡的背后，是國(guó)產(chǎn)芯的不斷突破
WAIC'技術(shù)與創(chuàng)新館'里，華為Atlas 950 SuperPoD讓觀眾排起長(zhǎng)隊(duì)，東方算芯近存計(jì)算3D AI芯片DF1000全球首發(fā)引發(fā)行業(yè)熱議。然而'算力奇跡'的背后，有一條更長(zhǎng)、更難、也更關(guān)鍵的鏈路——
國(guó)產(chǎn)EDA工具能不能支撐萬(wàn)億參數(shù)AI芯片的物理實(shí)現(xiàn)與簽核？Chiplet異構(gòu)集成的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，怎么從“紙上方案”變成“可量產(chǎn)的工程”？當(dāng)制程工藝逼近物理極限，AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新還能從哪里要性能？
這些問(wèn)題，也正是ICDIA要啃的硬骨頭。
主會(huì)議：集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議—— 看一眾頂尖大咖把脈IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)風(fēng)向8月20日上午的主會(huì)議'集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議'，從工藝突破到工具革新，構(gòu)筑芯片設(shè)計(jì)的完整技術(shù)棧。
中國(guó)工程院院士、通信與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)專家鄧中亮將從通導(dǎo)融合的視角，為AI芯片的技術(shù)演進(jìn)重新劃定坐標(biāo)；國(guó)際歐亞科學(xué)院院士、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員葉甜春聚焦物理層，直面集成電路器件工藝的突破創(chuàng)新；EDA國(guó)創(chuàng)中心執(zhí)行主任、東南大學(xué)首席教授楊軍則是提出了'智能EDA：計(jì)算一切電路'的前瞻構(gòu)想。
再來(lái)到產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，北京華大九天科技股份有限公司董事長(zhǎng)劉偉平將分享AI如何加速國(guó)產(chǎn)EDA的追趕進(jìn)程。巨霖科技（上海）有限公司創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)孫家鑫聚焦仿真領(lǐng)域，在AI芯片精度與效率矛盾急劇放大的當(dāng)下，仿真工具的下一個(gè)技術(shù)拐點(diǎn)在哪？珠海硅芯科技有限公司創(chuàng)始人兼總經(jīng)理趙毅將帶來(lái)Chiplet設(shè)計(jì)與系統(tǒng)協(xié)同的實(shí)踐分享；英特爾研究院副總裁、英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)從算力生態(tài)的高度，探討CPU為核心的異構(gòu)計(jì)算如何為智能體經(jīng)濟(jì)提供底層支撐；中國(guó)家用電器研究院總工程師宮赤霄則是把視角從'怎么設(shè)計(jì)'拉向了'怎么用'，分享我國(guó)家電產(chǎn)品集成電路國(guó)產(chǎn)化創(chuàng)新應(yīng)用之路。
▲ICDIA 2026 首日重磅嘉賓（ *如有更新，具體議程以現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布為準(zhǔn)）
此外，2026中國(guó)研究生創(chuàng)芯大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽將在開(kāi)幕式啟動(dòng)，旨在挖掘自主創(chuàng)新后備精英、補(bǔ)齊人才供給短板，推動(dòng)EDA核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。
主會(huì)議：AI芯片創(chuàng)新與智能應(yīng)用—— 看AI賦能'創(chuàng)芯'與'應(yīng)用'WAIC已經(jīng)把'AI能做什么'講得夠充分了，而ICDIA8月20日下午的主會(huì)議'AI芯片創(chuàng)新與智能應(yīng)用'將會(huì)回答：
這些AI系統(tǒng)所依賴的芯片，是怎么設(shè)計(jì)出來(lái)的？從設(shè)計(jì)到測(cè)試再到量產(chǎn)，每一步面臨的真實(shí)挑戰(zhàn)是什么？產(chǎn)業(yè)鏈上的國(guó)產(chǎn)'芯'力量走到了哪里？
東方算芯副總裁郭煒將帶來(lái)'軟件定義+3D堆疊近存計(jì)算'的技術(shù)分享，探索一條屬于中國(guó)算力芯片的差異化突圍之路；黑芝麻智能聚焦'端側(cè)AI與物理智能'；墨芯人工智能市場(chǎng)部副總裁郭威俊將帶來(lái)'推理GPU芯片的稀疏應(yīng)用及提效實(shí)戰(zhàn)'經(jīng)驗(yàn)分享;中星微技術(shù)股份有限公司總工程師、數(shù)字感知芯片技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室助理主任施清平將討論'XPU智能處理器與AI感知融合處理'；泰瑞達(dá)中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)楊雪芳則是關(guān)注著AI芯片'測(cè)試驗(yàn)證'這個(gè)至關(guān)重要的支撐環(huán)節(jié)；希奧端計(jì)算（南京）技術(shù)有限公司生態(tài)合作總監(jiān)肖軍將探討RISC-V CPU 與AI的協(xié)同發(fā)展生態(tài)。
茶歇后，西安交通大學(xué)人工智能學(xué)院執(zhí)行院長(zhǎng)孫宏濱將從算力架構(gòu)創(chuàng)新的角度，探索更高效率的具身智能技術(shù)路線；智識(shí)神工董事長(zhǎng)兼CEO楚慶將與我們探討AI生產(chǎn)力時(shí)代各類芯片的在此洪流中的定位；上海模合信息科技有限公司CEO程剛將分享'上海模合高密度超節(jié)點(diǎn)集群推動(dòng)AI垂類應(yīng)用'；百度智能云、百度伐謀產(chǎn)品總經(jīng)理李安南將分享百度伐謀算法優(yōu)化引擎正如何向半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)滲透；達(dá)摩院資深研究員蘇中將探討'Agentic AI給RISC-V帶來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)'；天數(shù)智芯邊端產(chǎn)品線副總裁夏廣武將分享端側(cè)AI與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的現(xiàn)狀；南京美辰微電子有限公司總經(jīng)理張浩博士也將帶來(lái)有關(guān)分享。
Chiplet與2.5D/3D先進(jìn)封裝協(xié)同創(chuàng)新會(huì)議—— 看先進(jìn)封裝與系統(tǒng)協(xié)同當(dāng)摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝便不再是工藝選項(xiàng)，而是算力繼續(xù)躍遷的必由之路。8月21日全天的'Chiplet與2.5D/3D先進(jìn)封裝協(xié)同創(chuàng)新會(huì)議'，是本次ICDIA產(chǎn)業(yè)厚度最集中的體現(xiàn)之一。
來(lái)自寧波德圖、巨霖科技、鴻芯微納、是德科技、硅芯科技、Cadence、西門子 EDA、芯德半導(dǎo)體、星辰技術(shù)、EDA國(guó)創(chuàng)中心等企業(yè)的代表帶來(lái)了各自的前沿見(jiàn)解，從設(shè)計(jì)到制造落地，完整呈現(xiàn)了后摩爾時(shí)代中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)從'點(diǎn)的突破'走向'鏈的協(xié)同'的全貌。
此外，大會(huì)期間，Chiplet協(xié)同創(chuàng)新中心將正式揭牌，旨在成為南京面向 Chiplet與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)交流平臺(tái)、生態(tài)組織平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)合作入口。
RISC-V協(xié)同創(chuàng)新 專題會(huì)議—— 看RISC-V的機(jī)遇與挑戰(zhàn)8月21日上午的RISC-V協(xié)同創(chuàng)新專題會(huì)，將聚焦?RISC-V 協(xié)同創(chuàng)新與開(kāi)源芯片生態(tài)，阿里巴巴達(dá)摩院、芯原微電子、沁恒微電子等將帶來(lái)主題演講。
會(huì)上，RISC-V協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟將正式啟動(dòng)。
同時(shí)，阿里巴巴達(dá)摩院還將邀請(qǐng)相關(guān)高校進(jìn)行分享，并共同參與圓桌論壇，產(chǎn)學(xué)研用同臺(tái)，深入探討國(guó)內(nèi)RISC-V在追趕超越道路上的存在的機(jī)遇與共性挑戰(zhàn)以及RISC-V同盟能承擔(dān)的角色。
IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新與應(yīng)用 專題會(huì)議—— 看6G、AI數(shù)據(jù)中心、超級(jí)智能體8月21日上午的'IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新與應(yīng)用'專題會(huì)議貫通從EDA到場(chǎng)景落地的完整價(jià)值鏈。西門子EDA、Cadence、EDA國(guó)創(chuàng)中心將同臺(tái)論道；珠海泰芯、華潤(rùn)微展示端側(cè)AI與數(shù)據(jù)中心的智算解決方案；守正通信、芯昇科技、紫光展銳及中國(guó)移動(dòng)研究院則共探6G與NTN衛(wèi)星通信芯片的前沿進(jìn)展——從成熟EDA工具到6G原型芯片，全景呈現(xiàn)IC設(shè)計(jì)賦能智能應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)縱貫線。
02 看 '創(chuàng)芯應(yīng)用生態(tài)'國(guó)產(chǎn)芯片，正驅(qū)動(dòng)AI'落地千行百業(yè)'
WAIC的應(yīng)用生態(tài)館里，57個(gè)已落地的核心場(chǎng)景讓人目不暇接——智能駕駛、智能制造、智慧城市、AI醫(yī)療……ICDIA2026選擇了兩個(gè)最具代表性也最具緊迫性的終端市場(chǎng)：
汽車芯片國(guó)產(chǎn)化 專題會(huì)議—— 看國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈突圍8月21日下午的'汽車芯片國(guó)產(chǎn)化'專題會(huì)議上，《中國(guó)集成電路》特聘高級(jí)顧問(wèn)盧萬(wàn)成將為我們解讀國(guó)內(nèi)首個(gè)聚焦車規(guī)芯片健康度的量化標(biāo)準(zhǔn)——'艾思齊'（AsaChi）。
來(lái)自上海貝嶺、上海汽檢、電子標(biāo)準(zhǔn)院、華大半導(dǎo)體、芯擎智行、紫荊半導(dǎo)體、探路者集團(tuán)、琻捷電子的企業(yè)代表和技術(shù)專家將帶來(lái)各自對(duì)汽車芯片國(guó)產(chǎn)化的前沿見(jiàn)解。
會(huì)上還將舉行主題為'車芯融合，協(xié)同創(chuàng)新'的圓桌論壇，把來(lái)自芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、整車廠、檢測(cè)認(rèn)證等不同環(huán)節(jié)的嘉賓拉到同一張桌上，直面最核心的問(wèn)題：國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的'最后一公里'到底卡在哪？
家電集成電路創(chuàng)新應(yīng)用 專題會(huì)議—— 直面萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)芯需求8月21日上午的'家電集成電路創(chuàng)新應(yīng)用'專題會(huì)議，直接把終端廠商請(qǐng)上了演講臺(tái)。
海爾、海信、TCL等頭部家電企業(yè)將帶來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片在家電中的應(yīng)用需求分享；卡奧斯COSMOPlat、蘋芯科技、小華半導(dǎo)體等企業(yè)將進(jìn)行主題演講，探討國(guó)產(chǎn)替代浪潮下的家電芯片創(chuàng)新路徑。
03看 '具身智能的應(yīng)用門道'打通從“認(rèn)知智能”到“物理執(zhí)行”的最后一公里
'具身智能'無(wú)疑是今年最熱門的詞匯之一，在7月7日舉行的WAIC 2026新聞發(fā)布會(huì)上，工信部科技司副司長(zhǎng)甘小斌表示，大模型、智能體等加速迭代，我國(guó)今年人形機(jī)器人全年整機(jī)產(chǎn)量有望突破10萬(wàn)臺(tái)。
具身智能生態(tài)會(huì)議—— 看'具身智能'全棧技術(shù)鏈8月21日下午的'具身智能生態(tài)會(huì)議'，穎脈、瑞薩電子、象帝先、德邇象網(wǎng)、蔚藍(lán)科技、鵬瞰科技、集萃智造、極海半導(dǎo)體、煒盛電子、飛毛腿動(dòng)力?、思特威、華南理工大學(xué)將從芯片到場(chǎng)景的不同維度，系統(tǒng)性討論具身智能從“認(rèn)知智能”到“物理執(zhí)行”的最后一公里該如何打通。
AI機(jī)器人展區(qū)—— 看機(jī)器人產(chǎn)業(yè)從概念熱度走向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力另外，ICDIA 2026還特別設(shè)立了'AI機(jī)器人展區(qū)'，從底層平臺(tái)與算力支撐，到開(kāi)源生態(tài)與開(kāi)發(fā)體系；從具身智能本體，到人機(jī)協(xié)同、工業(yè)制造和倉(cāng)儲(chǔ)物流應(yīng)用，完整展示機(jī)器人產(chǎn)業(yè)從技術(shù)走向落地的關(guān)鍵路徑。
04看 '創(chuàng)芯資源鏈接'從創(chuàng)新成果，到市場(chǎng)價(jià)值
搭好從'創(chuàng)芯'到'應(yīng)用'的橋梁，是ICDIA六屆以來(lái)持續(xù)深耕的板塊。
產(chǎn)教融合成果對(duì)接會(huì)—— 讓實(shí)驗(yàn)成果變成產(chǎn)線上的產(chǎn)品集成電路創(chuàng)新的源頭，有相當(dāng)一部分就藏在高校實(shí)驗(yàn)室里——一顆新型射頻收發(fā)機(jī)芯片、一套腦機(jī)接口方案、一個(gè)晶圓級(jí)類腦計(jì)算架構(gòu)……這些成果或許已經(jīng)走到了從論文到產(chǎn)品的臨界點(diǎn)，只差一次與產(chǎn)業(yè)需求的精準(zhǔn)握手。
8月21日下午的'產(chǎn)教融合成果對(duì)接會(huì)'由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)聯(lián)盟專家組組長(zhǎng)、東南大學(xué)教授時(shí)龍興主持，南京郵電大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東南大學(xué)、南京理工大學(xué)、芯粒CAD與制造浙江省工程研究中心、電子科技大學(xué)、上海交通大學(xué)、南京航空航天大學(xué)、浙江大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)共十余所頂尖高校和研究機(jī)構(gòu)齊聚，分享關(guān)于集成電路創(chuàng)新的前沿技術(shù)演講、發(fā)展趨勢(shì)判斷、人才培養(yǎng)與產(chǎn)研共建建議等。共促'技術(shù)供給'和'產(chǎn)業(yè)需求'精準(zhǔn)匹配，助推一批高價(jià)值科研成果從'實(shí)驗(yàn)室'走向'生產(chǎn)線'。
強(qiáng)芯路演與投融資對(duì)接會(huì)—— 為優(yōu)秀的芯片創(chuàng)新提供舞臺(tái)
'2026 強(qiáng)芯榜單'將在8月20日的晚宴上發(fā)布，作為一年一度的國(guó)產(chǎn)IC 推優(yōu)平臺(tái)，'強(qiáng)芯榜單'的評(píng)選對(duì)鼓勵(lì)我國(guó)集成電設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新，推廣國(guó)芯國(guó)用與整機(jī)聯(lián)動(dòng)，促進(jìn) IC 成果產(chǎn)業(yè)化起到了積極作用。
為推動(dòng)'技術(shù)成果'與'產(chǎn)業(yè)資本'精準(zhǔn)匹配，助力一批高價(jià)值創(chuàng)新項(xiàng)目走向'落地'，組委會(huì)將從中擇優(yōu)遴選優(yōu)秀企業(yè)或項(xiàng)目在8月21日下午的'強(qiáng)芯路演與投融資對(duì)接會(huì)'上進(jìn)行10分鐘左右的路演展示。本場(chǎng)對(duì)接會(huì)由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)合多家知名投資機(jī)構(gòu)共同舉辦，匯聚國(guó)投、產(chǎn)投、銀行、基金公司、創(chuàng)投機(jī)構(gòu)、母基金、產(chǎn)業(yè)資本、券商資管等多家金融與產(chǎn)業(yè)資本力量，搭建優(yōu)質(zhì)集成電路項(xiàng)目與資本精準(zhǔn)對(duì)接的專業(yè)平臺(tái)。
企業(yè)路演后，投資機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)基金和金融機(jī)構(gòu)代表，可從技術(shù)成熟度、產(chǎn)業(yè)化可行性、市場(chǎng)空間、商業(yè)模式、投融資路徑等方面進(jìn)行分析研判與提問(wèn)，提問(wèn)環(huán)節(jié)5分鐘左右。
另外，根據(jù)投資機(jī)構(gòu)關(guān)注方向和項(xiàng)目融資需求，會(huì)后還將組織一對(duì)一、小范圍或分組交流，推動(dòng)形成初步合作意向。
