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從數(shù)據(jù)采集到工業(yè)相機(jī)，CBM9002A適合哪些場景
CBM9002A是一顆集成了增強(qiáng)型8051內(nèi)核和USB2.0收發(fā)器的芯片，高速480Mbps、全速12Mbps，已過USBIF兼容性測試。核心亮點有兩個：一是增強(qiáng)型8051在48MHz下指令吞吐能做到標(biāo)準(zhǔn)8051的3倍，代碼跑在16K片上SRAM里，通過USB或I2C EEPROM加載固件；二是SlaveFIFO和PIF這兩條高速數(shù)據(jù)通道，讓外部主控可以直接讀寫端點FIFO，數(shù)據(jù)不經(jīng)過CPU搬運(yùn)，固件框架下實測吞吐能到50MB/s以上。這顆料面向的是一類典型場景——需要和PC做高速數(shù)據(jù)交換的嵌入式設(shè)備，比如數(shù)據(jù)采集、工業(yè)相機(jī)、讀卡器、掃描儀這些。
2026-08-24
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CBMRF001 產(chǎn)品FAQ｜選型快速應(yīng)答
CBMRF001作為一款高集成度2T2R零中頻收發(fā)器，憑借其70 MHz至6.0 GHz的軟件可調(diào)寬頻覆蓋、單芯片內(nèi)嵌完整信號鏈（含ADC/DAC及校正電路）以及極簡的外圍器件需求，為微蜂窩基站、點對點通信及軟件定義無線電（SDR）等應(yīng)用提供了一套高性能、低復(fù)雜度的國產(chǎn)化射頻解決方案。其緊湊的CSP_BGA封裝與兼容主流進(jìn)口器件的接口定義，不僅簡化了射頻板的布局設(shè)計，更為系統(tǒng)在面臨供應(yīng)鏈波動時提供了穩(wěn)健的可替代路徑。
2026-08-18
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安立公司推出高飽和輸出功率、低噪聲1.31μm半導(dǎo)體光放大器
安立公司自7月27日起開始銷售1.31μm半導(dǎo)體光放大器（SOA）AA3TB10EY，旨在滿足數(shù)據(jù)中心互連（DCI）網(wǎng)絡(luò)中對高飽和輸出功率光收發(fā)器日益增長的需求。
2026-07-31
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MCU缺CAN還想控成本？CSM331A四種工作模式，按需選型不踩坑
當(dāng)MCU項目需要擴(kuò)展CAN功能，卻受限于預(yù)算無法選用自帶CAN控制器的高端型號時，ZLG致遠(yuǎn)電子CSM331A協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片給出了高性價比解決方案——無需額外增加高昂成本，僅通過MCU自帶的SPI/UART接口，搭配一顆CAN收發(fā)器，就能輕松擴(kuò)展出一路CAN接口。
2026-02-10
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單芯片解鎖4D感知！8 x 8 級聯(lián)收發(fā)器實現(xiàn)全維度環(huán)境建模
本文將解析如何通過AWR2188這類高度集成的單芯片8發(fā)8收（8x8）雷達(dá)收發(fā)器，以級聯(lián)架構(gòu)實現(xiàn)高分辨率的4D雷達(dá)成像。該技術(shù)不僅通過引入垂直角度測量來精準(zhǔn)感知物體高度，還支持創(chuàng)新的衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)，可將分布式傳感器的原始數(shù)據(jù)流集中處理，從而在簡化系統(tǒng)設(shè)計的同時，實現(xiàn)車輛周圍360度無死角的全面感知覆蓋。
2026-01-14
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4D成像雷達(dá)與單芯片方案：高級自動駕駛的關(guān)鍵支撐
環(huán)境感知是自動駕駛的核心前提，雷達(dá)技術(shù)是ADAS應(yīng)對復(fù)雜環(huán)境的基礎(chǔ)。隨著自動駕駛升級，傳統(tǒng)雷達(dá)局限凸顯，4D成像雷達(dá)應(yīng)運(yùn)而生。本文聚焦4D成像雷達(dá)，解答其定義與核心價值，剖析單芯片8x8雷達(dá)收發(fā)器（如AWR2188）簡化設(shè)計、提升擴(kuò)展性及支持衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)的作用，清晰指引其賦能自動駕駛的技術(shù)邏輯與實踐路徑。
2026-01-08
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破解多收發(fā)器同步難題：基于MAX2470的高隔離時鐘耦合方案
在多輸入多輸出（MIMO）無線通信系統(tǒng)中，確保多個收發(fā)器共享一個高精度、低噪聲的參考時鐘，是保障系統(tǒng)整體性能（如低誤差矢量幅度EVM）的關(guān)鍵。時鐘信號在分配過程中，任何負(fù)載不匹配或信號串?dāng)_都可能導(dǎo)致同步失效。MAX2470與MAX2471緩沖放大器，憑借其高反向隔離度、靈活的負(fù)載驅(qū)動能力及低成本特性，為此提供了高效的解決方案。
2025-11-05
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塔克熱系統(tǒng)革新光模塊散熱，OptoTEC? MBX系列TEC推出新客制選項
德國羅森海姆，2025年10月30日 – 全球熱管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者塔克熱系統(tǒng)（前身為萊爾德熱系統(tǒng)）今日宣布，為其OptoTEC? MBX系列熱電制冷器推出全新的客制化選項。此舉旨在應(yīng)對由人工智能驅(qū)動的下一代數(shù)據(jù)中心中，超高速光收發(fā)器所面臨的嚴(yán)峻熱管理挑戰(zhàn)。
2025-10-30
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立足前沿產(chǎn)品技術(shù)，村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會
中國深圳，2025年9月10日——全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜旗下多款創(chuàng)新產(chǎn)品與整體方案亮相第26屆中國國際光電博覽會（CIOE，以下簡稱“光博會”），展位號：11館11D32，重點展示面向光模塊、交換機(jī)、光收發(fā)器等設(shè)備的高性能元器件產(chǎn)品及高效能源解決方案。
2025-09-12
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AFE7955：直接射頻采樣時代的多通道收發(fā)器，重構(gòu)高性能系統(tǒng)設(shè)計
在5G通信、軍用雷達(dá)、測試測量等高性能領(lǐng)域，工程師們面臨著一個共同的挑戰(zhàn)：如何在簡化系統(tǒng)設(shè)計的同時，滿足多通道、寬帶寬、高動態(tài)性能的需求？傳統(tǒng)收發(fā)器依賴復(fù)雜的頻率轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)（如混頻器），不僅增加了器件數(shù)量和成本，還容易引入噪聲和失真。德州儀器（TI）推出的AFE7955多通道收發(fā)器，以直接射頻采樣架構(gòu)為核心，打破了這一困境——它集成2個發(fā)射（TX）鏈、3個接收（RX）鏈，覆蓋600MHz至12GHz寬頻率范圍，無需額外頻率轉(zhuǎn)換級，同時實現(xiàn)了發(fā)射通道無雜散動態(tài)范圍（SFDR）>68dBc、接收通道噪聲密度-156dBFS/Hz的高動態(tài)性能。這款器件的出現(xiàn)，不僅簡化了高性能系統(tǒng)的設(shè)計流程，更成為5G、雷達(dá)等領(lǐng)域的“核心基石”。
2025-08-21
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BMS開路檢測新突破：算法如何攻克電芯連接故障識別難題？
噪聲敏感器件的功耗不斷提高。醫(yī)療超聲成像系統(tǒng)、5G收發(fā)器和自動測試設(shè)備(ATE)等應(yīng)用需要在面積較小的PCB上實現(xiàn)高輸出電流(>5 A)、低噪聲水平和高帶寬。由于對輸出電流的需求較高，以前使用的傳統(tǒng)雙級（降壓+低壓差(LDO)穩(wěn)壓器）解決方案需要的PCB面積較大，導(dǎo)致功耗較高，因此不太受歡迎。
2025-05-11
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硅光技術(shù)新突破：意法半導(dǎo)體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時代
PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC（光子集成電路），每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps，未來甚至有望實現(xiàn)更高的帶寬。事實上，此次發(fā)布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標(biāo)桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。
2025-04-30
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