【導(dǎo)讀】2026年8月21日下午，“強(qiáng)芯路演與投融資對(duì)接會(huì)”將在南京揚(yáng)子江國(guó)際會(huì)議中心舉行。作為第六屆集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議暨應(yīng)用展（ICDIA 2026）期間面向集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)的專題活動(dòng)，本次對(duì)接會(huì)將圍繞強(qiáng)芯企業(yè)成長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)資源鏈接、股權(quán)融資、銀行授信、上市培育與區(qū)域落地支持等方向，搭建一場(chǎng)高密度、精準(zhǔn)化的交流平臺(tái)。
現(xiàn)面向集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，征集有融資、產(chǎn)業(yè)合作、區(qū)域落地、市場(chǎng)拓展需求的路演企業(yè)參與本次活動(dòng)。
01一場(chǎng)面向“強(qiáng)芯企業(yè)”的精準(zhǔn)對(duì)接
本次活動(dòng)擬邀請(qǐng)30余家來自政府機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái)、市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu)、銀行機(jī)構(gòu)、基金公司、券商機(jī)構(gòu)等多方資源參與，現(xiàn)場(chǎng)將為企業(yè)提供集中展示、深度交流和資源對(duì)接機(jī)會(huì)。
部分已確認(rèn)出席機(jī)構(gòu)包括但不限于：
政府及園區(qū)機(jī)構(gòu)：江北新區(qū)相關(guān)部門、研創(chuàng)園管辦等產(chǎn)業(yè)投資及創(chuàng)投機(jī)構(gòu)：產(chǎn)投集團(tuán)、科投集團(tuán)、華登國(guó)際、研創(chuàng)投資等銀行及金融機(jī)構(gòu)：北京銀行、工商銀行、中國(guó)銀行、建設(shè)銀行、交通銀行等基金及專業(yè)投資機(jī)構(gòu)：蘭璞資本、巨石創(chuàng)投、新工產(chǎn)投等券商機(jī)構(gòu)：興業(yè)證券等
活動(dòng)將由華登國(guó)際投資副總裁蘇東主持，并設(shè)置產(chǎn)業(yè)環(huán)境推介、金融機(jī)構(gòu)推介、證券服務(wù)推介、企業(yè)路演與自由討論等環(huán)節(jié)，幫助企業(yè)在有限時(shí)間內(nèi)與關(guān)鍵資源方建立直接聯(lián)系。
02誰適合參與？
本次路演重點(diǎn)面向以下類型企業(yè)：
集成電路設(shè)計(jì)、EDA/IP、半導(dǎo)體設(shè)備、材料、先進(jìn)封裝、測(cè)試、制造服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)；已具備核心產(chǎn)品、技術(shù)壁壘或客戶驗(yàn)證，計(jì)劃啟動(dòng)或推進(jìn)新一輪融資的企業(yè)；有意在南京江北新區(qū)、研創(chuàng)園等產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)拓展業(yè)務(wù)、設(shè)立主體或布局研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)；希望對(duì)接銀行授信、產(chǎn)業(yè)基金、股權(quán)投資、上市輔導(dǎo)及政府產(chǎn)業(yè)政策資源的成長(zhǎng)型企業(yè)；入選或擬申報(bào)強(qiáng)芯相關(guān)榜單、獎(jiǎng)項(xiàng)、產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。
03企業(yè)可獲得什么？
一次面向投資人與金融機(jī)構(gòu)的集中展示機(jī)會(huì)；
一次與政府、園區(qū)、產(chǎn)業(yè)平臺(tái)直接溝通落地需求的機(jī)會(huì)；
一次對(duì)接銀行授信、產(chǎn)業(yè)基金、創(chuàng)投機(jī)構(gòu)和券商服務(wù)的機(jī)會(huì)；
一次進(jìn)入 ICDIA 2026 產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈、鏈接上下游資源的機(jī)會(huì)。
對(duì)于處在關(guān)鍵成長(zhǎng)階段的芯片企業(yè)而言，融資不只是資金問題，更是產(chǎn)業(yè)資源、應(yīng)用場(chǎng)景、政策支持和長(zhǎng)期資本的組合匹配。本次對(duì)接會(huì)希望把真正有技術(shù)、有產(chǎn)品、有成長(zhǎng)潛力的企業(yè)帶到資源方眼前，讓好項(xiàng)目被看見，讓好企業(yè)被支持。
04活動(dòng)信息
活動(dòng)名稱：強(qiáng)芯路演與投融資對(duì)接會(huì)
活動(dòng)時(shí)間：2026年8月21日 星期五 13:30-17:30
活動(dòng)地點(diǎn)：南京揚(yáng)子江國(guó)際會(huì)議中心
活動(dòng)形式：企業(yè)路演、機(jī)構(gòu)推介、投融資對(duì)接、自由交流
路演席位數(shù)量有限，額滿為止！
歡迎符合條件的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)報(bào)名參與名額有限，額滿為止！
期待在南京，與更多“強(qiáng)芯”企業(yè)面對(duì)面交流，共同推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的成長(zhǎng)與鏈接。
8月20-21日，南京江北新區(qū)，不見不散!!
