【導讀】當邊緣智能與無線連接走向深度融合，物聯網設備不再僅需“連通”，更需在本地具備感知、推理與快速響應的能力。作為低功耗無線連接領域的創新性領導廠商，Silicon Labs（芯科科技）始終站在這一趨勢的前沿。即將于8月26至28日在IOTE 2026國際物聯網展?深圳站（10號館A26）上，芯科科技將展出其業界最全面的無線技術產品組合與邊緣智能方案，并攜AI/ML、藍牙、Matter、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN五大技術矩陣，以及多款合作伙伴的商用產品，為行業呈現從芯片到生態的全棧能力。
芯科科技展示亮點：全棧無線連接+邊緣AI帶來五大技術矩陣
作為業界覆蓋最多無線連接協議的芯片企業之一，芯科科技借助IOTE 2026這一專業平臺，將在10號館A26展位設置新技術與新產品展演區，展出包括人工智能（AI/ML）、藍牙、Matter、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN等創新技術及應用參考設計，并將展出客戶和合作伙伴實際上市商用的無線連接和邊緣AI創新產品。
AI/ML－通過內置AI/ML硬件加速器的無線SoC來實現智能的電機控制（Motor Control），以及結合ModelCat平臺生成的機器學習模型來達成實時人臉與手勢識別的邊緣AI應用。
藍牙－通過xG24 SoC雙天線開發套件以及免授權費RTL算法，演示基于新一代手機的信道探測應用，實現亞米級精確度的實時資產跟蹤。
Matter－領先的Matter多平臺全站式解決方案串連生態樞紐，展示創新Home Assistant多協議網關以及與本地客戶攜手打造的Aliro智能鎖參考設計。
低功耗Wi-Fi－SiWx917低功耗Wi-Fi 6 SoC可實現功能豐富的物聯網設計并滿足功率、尺寸、安全性和多協議無線共存的要求。
Wi-SUN－基于FG28雙模Sub-GHz和低功耗藍牙SoC開發板組成的Wi-SUN FAN 1.1網狀網絡參考設計，展現面向大規模物聯網應用的低功耗和可擴展特性。
同期多場技術演講，深度分享行業前沿趨勢
為了進一步擴展與行業的交流并推動應用創新，芯科科技技術專家將參加展會現場同期舉辦的多場物聯網無線連接技術創新與應用趨勢演講，分享前沿技術洞察與創新實踐。
8月26日上午高精度定位技術與應用生態研討會 – 分享主題演講“融合AI邊緣智能的多種藍牙定位技術”
8月26日下午Wi-SUN聯盟生態大會 - 分享主題演講“Wi-SUN智聯未來：Silicon Labs創新與實踐的全面解決方案”
8月27日下午2026 Matter開發者大會 - 分享主題演講“芯科科技全新3系列產品和SDK帶來Matter開發新體驗”
芯科科技此次全方位亮相IOTE 2026國際物聯網展?深圳站，不僅展示其深厚的技術實力，在智能物聯網生態的全面支持與深度參與，同時現場還將匯集聯客智能科技、飛易通、華普微、航天中電、移遠通信、涂鴉智能多家合作廠商的應用設備進行展出。在從智能家居的跨生態互聯，到工業場景的安全可靠連接，再到智慧城市表計等規模化部署，以及智慧醫療的創新升級等眾多場景中，芯科科技通過全棧無線解決方案與生態協同，持續賦能物聯網產業創新落地。此外，芯科科技也將加入Wi-SUN聯盟展位（10號館B39）展出最新的產品和解決方案。
誠邀蒞臨展位交流，共拓萬物智聯全新機遇
IOTE 2026國際物聯網展?深圳站是物聯網從業者不容錯過的行業交流平臺。芯科科技誠摯邀請廣大設備廠商、開發者、合作伙伴及行業專家等蒞臨10A26展位參觀體驗。期待與行業同仁現場深入交流，共同探索低功耗無線與邊緣AI融合創新路徑，攜手共建安全、高效、互聯的智能物聯新生態。
