【導讀】馬來西亞八打靈再也——2026年8月13日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，）近日在馬來西亞八打靈再也舉行了新封裝測試廠破土動工儀式。該工廠是公司現有封測基地的擴建項目，將進一步強化恩智浦的全球制造布局，提升內部產能，以支持更強的供應鏈韌性與靈活性。
破土動工儀式匯聚了政府官員、合作伙伴以及恩智浦高管與團隊成員，共同見證這一工程啟動的里程碑時刻。恩智浦還很榮幸邀請到馬來西亞數字部長哥賓星（Gobind Singh Deo）閣下與荷蘭王國駐馬來西亞大使雅克?維爾納（Jacques Werner）閣下出席儀式并致辭。
新工廠將新增約50萬平方英尺的生產空間，進一步擴大恩智浦在馬來西亞的現有運營規模。恩智浦馬來西亞現有基地專注于支持恩智浦廣泛產品組合的封裝與測試。新工廠建成后，該基地的生產總面積將達到約90萬平方英尺。
新工廠預計于2028年第一季度開始逐步投產，全面投產后，該廠總產出預計將增加一倍以上。新增的封測產能將為恩智浦整個制造生態系統未來的增長提供有力支撐，包括新加坡VSMC合資企業及德國德累斯頓ESMC合資企業的預期產出。
恩智浦執行副總裁兼首席運營與制造官Andy Micallef表示：“數十年來，馬來西亞憑借其強大的半導體生態系統和優秀的人才儲備，一直是恩智浦全球制造布局的重要一環。此次擴建將在此基礎上提升我們的組裝與測試產能，同時通過運營多元化，為全球客戶強化供應鏈的韌性與靈活性?！?/p>
該工廠定位為高度自動化的智能工廠，將配備自動化物料搬運系統（AMHS）和先進的質量管理技術，以優化生產制造流程、提升效率，確保高質量生產。
擴大內部封測產能是恩智浦混合制造戰略的關鍵組成部分，該戰略旨在提供更強的靈活性、供應鏈控制和地域多元化。擴建后的八打靈再也基地將與恩智浦在大中華地區和泰國等地的現有封測形成互補，有助于維持均衡且全球多元化的制造網絡。
自1972年在馬來西亞設立基地以來，恩智浦已在馬來西亞建立了長期穩固的生產布局，該基地是恩智浦全球供應鏈中的關鍵樞紐。除擴大制造產能外，恩智浦還持續通過與當地大學的戰略合作，投資馬來西亞未來工程人才隊伍，支持工程教育并促進研究合作，助力培養馬來西亞下一代半導體人才。
