【導(dǎo)讀】還記得前幾年，“百模大戰(zhàn)”打得火熱，那時(shí)候AI競(jìng)爭(zhēng)的核心還都集中在云端大模型訓(xùn)練，而現(xiàn)如今，AI能力正在走向真實(shí)世界，物理AI（Physical AI）成為時(shí)下競(jìng)爭(zhēng)最為火熱的領(lǐng)域。
機(jī)器人、智能汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域正在要求AI具備感知、推理、決策和執(zhí)行能力，而這意味著計(jì)算系統(tǒng)必須從傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心推理，轉(zhuǎn)向?qū)崟r(shí)、低延遲、高可靠性的邊緣智能。
在CES 2026上，AMD就將物理AI定義為未來(lái)十年的關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域之一。AMD董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）博士在彼時(shí)曾表示，物理AI是當(dāng)前技術(shù)領(lǐng)域最具挑戰(zhàn)的問(wèn)題之一，而實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)需要“全棧式方法”。
近日，在“Advancing AI 2026”（AAI 2026）大會(huì)上，AMD進(jìn)一步展示了其面向物理AI時(shí)代的完整布局：從AMD Ryzen（銳龍） AI 嵌入式 X100系列處理器，到Kria AI System on Module（SOM），再到機(jī)器人軟件平臺(tái)和合作伙伴生態(tài)，AMD試圖打造一個(gè)覆蓋“機(jī)器人身體到大腦”的完整計(jì)算體系。
AMD預(yù)計(jì)，到2035年，物理AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2000億美元，并將在機(jī)器人、工業(yè)、醫(yī)療、汽車(chē)和智慧城市等領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)。
物理AI的核心挑戰(zhàn)：不是單純地比拼峰值算力
與云端AI不同，物理AI面對(duì)的是現(xiàn)實(shí)環(huán)境。
拿最復(fù)雜地機(jī)器人舉例來(lái)說(shuō)，不僅需要識(shí)別人、物體和環(huán)境，還需要實(shí)時(shí)規(guī)劃路徑、控制機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)，并確保整個(gè)系統(tǒng)安全運(yùn)行。因此，物理AI需要完成四個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)：
第一是“感知”（Perceive），理解周?chē)h(huán)境并跟蹤運(yùn)動(dòng)目標(biāo)；第二是“推理”（Reason），解釋場(chǎng)景并規(guī)劃行動(dòng)路徑；第三是“決策”（Decide），協(xié)調(diào)多個(gè)子系統(tǒng)并實(shí)時(shí)調(diào)整；第四是“執(zhí)行”（Act），安全完成動(dòng)作。
這對(duì)計(jì)算架構(gòu)提出了新的要求。
如果你關(guān)注芯片領(lǐng)域的新聞，你一定會(huì)發(fā)現(xiàn)每家廠商都喜歡說(shuō)自己的芯片的峰值算力又多少TOPS。但與傳統(tǒng)AI計(jì)算領(lǐng)域不同，機(jī)器人系統(tǒng)更關(guān)注確定性、實(shí)時(shí)性、系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間。AMD在調(diào)研150多家機(jī)器人開(kāi)發(fā)企業(yè)后發(fā)現(xiàn)，開(kāi)發(fā)者最看重的并非單純峰值算力，而是確定性、開(kāi)放性、可擴(kuò)展性。
也就是說(shuō)，在物理AI時(shí)代，“可預(yù)測(cè)的計(jì)算”比單純的峰值性能更加重要，并且架構(gòu)要足夠開(kāi)放不能鎖定供應(yīng)商，同時(shí)一套平臺(tái)能夠覆蓋不同機(jī)器人。
針對(duì)機(jī)器人上述需求，AMD給出的答案是一套“全棧式”方案，并提出“三層開(kāi)放戰(zhàn)略”：
第一層是開(kāi)放硬件，包括銳龍 AI 嵌入式 X100、Kria AI SOM、Kria AI機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)（Kria AI Robotics Developer Platform）；
第二層是開(kāi)放軟件，包括AMD Robotics Software Suite和ROCm生態(tài)；
第三層是開(kāi)放生態(tài)，包括AMD Robotics Partner Network。
銳龍 AI 嵌入式 X100：面向機(jī)器人“大腦”的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)
底層SoC芯片無(wú)疑是一切的支撐。AMD的思路一直是打造CPU、GPU、NPU三位一體的融合SoC，在機(jī)器人領(lǐng)域同樣如此：今年1月推出4~6核的銳龍AI嵌入式P100系列，今年3月，擴(kuò)展P100系列，專(zhuān)為工業(yè)和物理AI推出8~12核的高端型號(hào)產(chǎn)品。
AMD在AAI上推出了銳龍 AI 嵌入式 X100系列處理器，將Strix Halo APU能力拓展至物理AI場(chǎng)景。相比P100，X100無(wú)疑用有個(gè)更強(qiáng)大的性能，目前包括三個(gè)SKU：8核32 CU的X168、12核32 CU的X188、16核40 CU的X199，全面覆蓋高端物理 AI 的澎湃算力需求。
不同于傳統(tǒng)嵌入式處理器，X100系列采用CPU、GPU、NPU融合架構(gòu)，通過(guò)統(tǒng)一內(nèi)存實(shí)現(xiàn)低延遲數(shù)據(jù)交互，目標(biāo)是同時(shí)滿足機(jī)器人感知、推理和控制需求。從架構(gòu)來(lái)看，X100系列包含三部分：
CPU部分采用最高16核/32線程高性能x86 CPU，主頻最高可達(dá)5.1GHz，用于承擔(dān)機(jī)器人任務(wù)調(diào)度、規(guī)劃和控制；
GPU部分集成最高40個(gè)RDNA 3.5計(jì)算單元，用于視覺(jué)處理、AI推理和圖形計(jì)算；
NPU部分采用AMD XDNA 2架構(gòu)，最高算力大豆50TOPS，提供低功耗持續(xù)AI推理能力，用于全天候視覺(jué)和語(yǔ)音感知。
除了核心，X100最值得關(guān)注的是采用最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存（Unified Memory），內(nèi)存帶寬達(dá)到273GB/s，并引入零拷貝（Zero Copy）技術(shù)。
AMD認(rèn)為，傳統(tǒng)機(jī)器人計(jì)算架構(gòu)呈嚴(yán)重的碎片化狀態(tài)，CPU運(yùn)行著數(shù)百個(gè)并發(fā)軟件線程，而獨(dú)立的AI加速器則負(fù)責(zé)感知、自糾錯(cuò)與基礎(chǔ)模型推理，在這種架構(gòu)下，數(shù)據(jù)在CPU與AI 加速器之間頻繁復(fù)制與傳輸，導(dǎo)致每一個(gè)計(jì)算周期都會(huì)浪費(fèi)寶貴的時(shí)間與帶寬。相比傳統(tǒng)機(jī)器人架構(gòu)中CPU、GPU、控制器相互割裂的方式，AMD希望通過(guò)統(tǒng)一內(nèi)存減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)，讓多個(gè)AI模型能夠協(xié)同運(yùn)行。
AMD指出，Agentic Physical AI需要同時(shí)處理導(dǎo)航規(guī)劃、模型推理、實(shí)時(shí)控制以及系統(tǒng)運(yùn)行等大量并行任務(wù)，而傳統(tǒng)分離式架構(gòu)會(huì)帶來(lái)數(shù)據(jù)移動(dòng)和延遲問(wèn)題。因此，AMD采用CPU+AI Accelerator共享統(tǒng)一內(nèi)存的方式，讓多個(gè)計(jì)算單元能夠協(xié)同工作。
除此之外，X100還值得關(guān)注的點(diǎn)是支持-40℃至105℃工業(yè)溫度范圍，支持10年生命周期和7×24小時(shí)運(yùn)行，TDP可配置45~120W。
物理AI對(duì)于SoC的能力堪稱(chēng)“既要又要還要”，更低延遲、更低功耗、更高實(shí)時(shí)性、更強(qiáng)安全能力、更靈活的軟件適配能力。這款SoC無(wú)疑能夠自適應(yīng)各種場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)真正的確定性和實(shí)時(shí)性。
Kria AI SOM和Kria AI機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)：交鑰匙的一套方案
基于X100系列，AMD還推出了Kria AI System on Module（SOM），采用開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)COM-HPC規(guī)格，模塊尺寸120×120mm，目標(biāo)是幫助機(jī)器人廠商快速完成從開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)換，該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2026年第四季度開(kāi)始通過(guò)ODM合作伙伴供貨。
Kria AI SOM的CPU可實(shí)現(xiàn)92ms AI推理、GPU能夠提供125μs確定性控制、NPU則能夠提供低于0.4ms視覺(jué)分類(lèi)響應(yīng)。
對(duì)于機(jī)器人廠商而言，模塊化平臺(tái)的重要價(jià)值在于降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻。機(jī)器人企業(yè)無(wú)需從零設(shè)計(jì)計(jì)算板卡，而可以直接基于SOM完成機(jī)器人控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，加速產(chǎn)品落地。
為了進(jìn)一步降低機(jī)器人開(kāi)發(fā)復(fù)雜度，AMD推出Kria AI Robotics Developer Platform，該平臺(tái)目前正向早期客戶提供樣品，預(yù)計(jì)將于2026年第四季度正式供貨。AMD將其定義為業(yè)內(nèi)首個(gè)開(kāi)放式、完整集成的平臺(tái)， 集成了CPU、GPU、NPU與FPGA四位一體的算力架構(gòu)。該平臺(tái)不僅能讓開(kāi)發(fā)者在數(shù)天內(nèi)搭建原型，其開(kāi)放硬件設(shè)計(jì)更可無(wú)縫銜接至量產(chǎn)部署，同時(shí)配合開(kāi)源軟件徹底消除了供應(yīng)商鎖定的隱患。
從配置來(lái)看，其SOM基于銳龍 AI嵌入式X199處理器（集成CPU、GPU、NPU）和機(jī)器人載板，支持Spartan UltraScale+ FPGA，提供確定性和更低延遲，并提供多種界面選項(xiàng)，適用于物理AI應(yīng)用場(chǎng)景；提供64GB和128GB的LPDDR5X選項(xiàng)。
接口方面，網(wǎng)絡(luò)接口配備兩個(gè)1/2.5/5Gbps RJ45網(wǎng)口、兩個(gè)EtherCAT/TSN千兆R(shí)J45網(wǎng)口、一個(gè)10Gbps速率四通道QFSP接、集成兩個(gè)CAN-FD接口、一個(gè)RS485串口；通用接口提供兩個(gè)USB4 Type-C接口、三個(gè)USB 3.2 Type-C接口、兩個(gè)USB 2.0 Type-A接口；顯示輸出包括兩個(gè)Mini DisplayPort；攝像頭包含一個(gè)支持GMSL2與GMSL3的四通道FAKRA接口、一個(gè)支持GMSL1與GMSL2 協(xié)議的四通道FAKRA接口；音頻由一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)音頻插孔和一個(gè)A2B接口組成。
AMD機(jī)器人軟件開(kāi)發(fā)套件：無(wú)縫從CUDA遷移到ROCm
硬件之外，軟件生態(tài)成為物理AI競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。AMD發(fā)布全新機(jī)器人軟件套件AMD Robotics Software Suite，希望將云端AI軟件體系延伸至機(jī)器人領(lǐng)域，包括Robotics Core SDK和Physical AI SDK兩方面，未來(lái)還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展音頻、操作等SDK。
值得注意的是，很多人可能從數(shù)據(jù)中心和HPC領(lǐng)域了解到ROCm，現(xiàn)在它已可用于物理AI。ROCm是AMD的開(kāi)放軟件棧，使用開(kāi)放的編譯器、運(yùn)行時(shí)和庫(kù)來(lái)運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn)AI框架，使開(kāi)發(fā)者能夠在不改變工作流程的情況下，從云端遷移到邊緣端。
為了降低開(kāi)發(fā)者的遷移門(mén)檻，AMD提供HIPIFY工具，能夠自動(dòng)將高達(dá)75%的CUDA代碼轉(zhuǎn)換為HIP代碼。框架與Triton Kernel實(shí)現(xiàn)了“即插即用”，同時(shí)AMD提供了與CUDA庫(kù)對(duì)應(yīng)的匹配庫(kù)，如rocBLAS、rocSparse、MIOpen等，使開(kāi)發(fā)者能夠繼續(xù)沿用現(xiàn)有的開(kāi)發(fā)習(xí)慣與技術(shù)棧。
AMD機(jī)器人合作伙伴網(wǎng)絡(luò)：把不同角色連接到一起
物理AI的實(shí)現(xiàn)，從來(lái)都不是孤軍奮戰(zhàn)，尤其是當(dāng)下產(chǎn)業(yè)這么卷的情況下，只有把所有的伙伴連接到一起，共同基于一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)才能讓產(chǎn)品迅速上市。
正因如此，本次AAI上，AMD公布了AMD Robotics Partner Network（AMD機(jī)器人合作伙伴網(wǎng)絡(luò)），匯聚廣泛的硬件與軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，加速基于AMD平臺(tái)的機(jī)器人和物理 AI 系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)與部署。目前，該網(wǎng)絡(luò)已有30多個(gè)企業(yè)加入。
該計(jì)劃通過(guò)統(tǒng)一的AMD硬件和基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建的軟件基礎(chǔ)，將原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）、獨(dú)立軟件供應(yīng)商（ISV）、仿真提供商、傳感器與感知技術(shù)公司、安全與基準(zhǔn)測(cè)試合作伙伴以及系統(tǒng)集成商連接起來(lái)。
在這一合作伙伴網(wǎng)絡(luò)中，AMD扮演的是底層計(jì)算平臺(tái)提供者的角色。
AMD擁有業(yè)界唯一的“從軀干到大腦”的全套芯片與平臺(tái)解決方案：在“大腦”層面，Kria AI SOM負(fù)責(zé)高層AI推理、任務(wù)規(guī)劃以及自適應(yīng)工作負(fù)載處理；在“脊髓”層面，第二代Versal AI Edge 與Zynq UltraScale+承擔(dān)實(shí)時(shí)通信、系統(tǒng)協(xié)調(diào)以及高可靠控制；在“傳感器”層面，Zynq和Spartan系列負(fù)責(zé)多源數(shù)據(jù)采集與實(shí)時(shí)傳感器融合；而在“關(guān)節(jié)”層面，Zynq UltraScale+和Zynq-7000則用于實(shí)現(xiàn)低延遲、多軸電機(jī)控制，保障機(jī)器人動(dòng)作的精準(zhǔn)執(zhí)行。
在生態(tài)合作方面，AMD正在與全球機(jī)器人及工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)展開(kāi)深度技術(shù)合作，將物理AI能力拓展至更多實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景。目前，AMD的平臺(tái)已經(jīng)覆蓋工業(yè)制造、半導(dǎo)體、服務(wù)機(jī)器人、人形機(jī)器人以及巡檢救援等多個(gè)領(lǐng)域。
在工業(yè)制造領(lǐng)域，AMD與Xaba合作，將觸覺(jué)智能引入生產(chǎn)線，提升機(jī)器人對(duì)復(fù)雜環(huán)境的感知與交互能力；與博世力士樂(lè)（Bosch Rexroth）合作，降低裝配線生產(chǎn)誤差，提高制造過(guò)程的精準(zhǔn)性；與Universal Robots合作，推動(dòng)協(xié)作機(jī)器人應(yīng)用發(fā)展，實(shí)現(xiàn)人與機(jī)器之間更高效、安全的協(xié)同工作；與ABB合作，在不犧牲安全性的前提下提高生產(chǎn)力。
在人形機(jī)器人和特定行業(yè)應(yīng)用方面，AMD與Foundation Robotics合作探索工業(yè)級(jí)人形機(jī)器人，與Generative Bionics共同推進(jìn)工廠人形機(jī)器人應(yīng)用；與Muks Robotics合作開(kāi)發(fā)面向酒店場(chǎng)景的服務(wù)機(jī)器人；與Weston Robot合作打造用于巡檢、安全搜索和救援任務(wù)的機(jī)器人系統(tǒng)。
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，AMD還與FASTEC International展開(kāi)合作，將AMD 銳龍 AI 嵌入式X100處理器應(yīng)用于其i-Operator移動(dòng)協(xié)作機(jī)器人平臺(tái)。該機(jī)器人面向半導(dǎo)體晶圓廠環(huán)境設(shè)計(jì)，能夠借助X100處理器的AI計(jì)算能力實(shí)時(shí)識(shí)別數(shù)千種不同物體，并在數(shù)秒內(nèi)響應(yīng)現(xiàn)場(chǎng)異常情況，從而提升潔凈室環(huán)境下的人機(jī)協(xié)作效率和生產(chǎn)安全性。
物理AI時(shí)代，x86更重要了
從本質(zhì)上看，物理AI正在重新定義智能與機(jī)器的關(guān)系。它不再只是運(yùn)行在云端的數(shù)據(jù)模型，而是需要將算法、軟件和硬件深度融合，讓智能真正進(jìn)入機(jī)器人、汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備等物理世界。因此，物理AI的發(fā)展路徑與智能手機(jī)早期階段類(lèi)似，最終勝出的并不是單一技術(shù)，而是能夠?qū)⑺懔Α⑦B接、軟件和生態(tài)整合起來(lái)的平臺(tái)。
而要推動(dòng)物理AI規(guī)模化落地，底層計(jì)算平臺(tái)將成為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。與傳統(tǒng)AI計(jì)算不同，物理AI不僅需要強(qiáng)大的AI推理能力，更需要滿足工業(yè)場(chǎng)景對(duì)于高實(shí)時(shí)性、高可靠性和確定性執(zhí)行的要求。計(jì)算平臺(tái)不僅要處理視覺(jué)感知、模型推理等AI任務(wù)，還需要與操作系統(tǒng)、控制系統(tǒng)以及大量傳統(tǒng)工業(yè)軟件協(xié)同運(yùn)行，確保AI任務(wù)與實(shí)時(shí)控制任務(wù)之間不會(huì)相互干擾。
這也讓x86架構(gòu)在物理AI時(shí)代重新展現(xiàn)出重要價(jià)值。過(guò)去幾十年，x86憑借開(kāi)放生態(tài)、強(qiáng)大的軟件兼容能力以及系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化能力，在工業(yè)控制、工控機(jī)、邊緣計(jì)算領(lǐng)域占據(jù)重要位置。而進(jìn)入物理AI時(shí)代，這些優(yōu)勢(shì)并沒(méi)有消失，反而變得更加關(guān)鍵。
機(jī)器人系統(tǒng)本質(zhì)上是一個(gè)復(fù)雜的實(shí)時(shí)計(jì)算系統(tǒng)：既需CPU承擔(dān)任務(wù)調(diào)度、系統(tǒng)管理和復(fù)雜邏輯控制，也需要GPU/NPU完成AI推理、FPGA完成更實(shí)時(shí)的控制和網(wǎng)絡(luò)連接，還需要保證不同計(jì)算任務(wù)之間的穩(wěn)定協(xié)同。
AMD無(wú)疑是把這一套系統(tǒng)“玩得最轉(zhuǎn)”的企業(yè)，加上AMD長(zhǎng)期積累的軟件生態(tài)、系統(tǒng)調(diào)優(yōu)能力、工業(yè)領(lǐng)域的部署經(jīng)驗(yàn)，AMD的這些新產(chǎn)品無(wú)疑將會(huì)重新顛覆物理AI。
