【導(dǎo)讀】2026 年 7 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子今日宣布，推出其第三代（Gen3）DDR5多路復(fù)用雙列直插內(nèi)存模塊（MRDIMM）芯片組解決方案，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)16,000兆次傳輸/秒（MT/s）速率的服務(wù)器級MRDIMM。該系列解決方案專為應(yīng)對人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心、云基礎(chǔ)設(shè)施及加速計(jì)算工作負(fù)載等場景中，日益增長的內(nèi)存帶寬需求而設(shè)計(jì)。
瑞薩將于2026年8月4日至6日在美國加利福尼亞州圣克拉拉舉行的FMS 2026（存儲與內(nèi)存未來大會）上展示第三代MRDIMM內(nèi)存接口組件（展位號#807），包括支持下一代MRDIMM性能的第三代多路復(fù)用寄存時鐘驅(qū)動器（MRCD，RRG5013x）和多路復(fù)用數(shù)據(jù)緩沖器（MDB，RRG5103x）。
隨著AI模型規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、計(jì)算工作負(fù)載的數(shù)據(jù)密集度不斷攀升，系統(tǒng)架構(gòu)師在確保與現(xiàn)有服務(wù)器平臺兼容的同時，面臨著提供更高內(nèi)存帶寬的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。瑞薩第三代MRDIMM解決方案在沿用現(xiàn)有DDR5基礎(chǔ)設(shè)施的基礎(chǔ)上，較第二代方案可實(shí)現(xiàn)25%的內(nèi)存帶寬提升。這意味著服務(wù)器平臺無需進(jìn)行顛覆性的架構(gòu)變更，即可釋放更強(qiáng)的性能。
瑞薩持續(xù)提供經(jīng)現(xiàn)場驗(yàn)證且可量產(chǎn)的MRDIMM平臺，涵蓋MRCD、MDB、電源管理IC（PMIC）、串行存在檢測（SPD）集線器及溫度傳感器。這一平臺化策略使客戶能夠在跨代升級中靈活擴(kuò)展MRDIMM性能，同時保持設(shè)計(jì)的連續(xù)性并加速產(chǎn)品部署。
第三代MRDIMM基于成熟的第二代產(chǎn)品架構(gòu)，在擴(kuò)展性能的同時保留了標(biāo)準(zhǔn)DIMM的外形尺寸和系統(tǒng)兼容性。此外，第三代產(chǎn)品還增強(qiáng)了系統(tǒng)的可視性與穩(wěn)健性，包括設(shè)備均衡自訓(xùn)練模式（DESTM）的質(zhì)量指示狀態(tài)，該功能使用戶能夠微調(diào)時序和接收端均衡訓(xùn)練，從而最大化裕量。
除性能提升外，瑞薩第三代MRDIMM解決方案在設(shè)計(jì)時充分考慮了系統(tǒng)級能效，旨在幫助客戶在日益增長的帶寬需求與系統(tǒng)層面的散熱設(shè)計(jì)及功耗限制之間取得平衡。詳細(xì)的功耗對比數(shù)據(jù)將在隨附的產(chǎn)品文檔中提供。
Amit Goel, Corporate Vice President, Compute and Enterprise AI Platform Solutions Engineering, AMD表示：“AMD長期以來一直致力于支持開放且基于標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)，這些技術(shù)推動了數(shù)據(jù)中心的創(chuàng)新，并隨著AI和HPC工作負(fù)載的不斷演進(jìn)而提供了更高的靈活性。MRDIMM和瑞薩芯片組等下一代內(nèi)存形態(tài)的創(chuàng)新，對于助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)更高帶寬、更高效率以及持續(xù)的平臺可擴(kuò)展性至關(guān)重要。”
Sameer Kuppahalli, Vice President and General Manager, Memory Interface Division at Renesas表示：“AI訓(xùn)練和推理工作負(fù)載正在從根本上重塑數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的系統(tǒng)內(nèi)存需求，為滿足這些工作負(fù)載對內(nèi)存容量及吞吐量的巨大需求，瑞薩始終走在行業(yè)前沿，推出了第三代MRDIMM芯片組組件。我們的客戶正采用瑞薩完整的芯片組組件，持續(xù)突破內(nèi)存吞吐量和容量的邊界。”
瑞薩正與領(lǐng)先的CPU及平臺合作伙伴緊密協(xié)作，推動第三代MRDIMM在未來服務(wù)器平臺中的應(yīng)用落地，進(jìn)一步鞏固MRDIMM作為下一代AI與云基礎(chǔ)設(shè)施可擴(kuò)展內(nèi)存架構(gòu)的地位。
供貨信息
瑞薩第三代MRDIMM MRCD（RRG5013x）和MDB（RRG5103x）現(xiàn)已開始向包括主要DRAM供應(yīng)商在內(nèi)的特定客戶提供樣品，預(yù)計(jì)將于2027年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供貨。
