【導讀】8月20日至21日，南京將迎來國內集成電路產業的重要交流盛會。值此期間，硅芯科技將圍繞“平臺建設、技術路線、產業協同、生態展示”四大方向開展系列活動。其中，由硅芯科技主辦的“3D IC產業協同創新會議（STCO協同創鏈·破局無人區）”將作為核心活動，與2026 ICDIA創芯展同期聯動，共同推動3D IC與先進封裝從技術創新邁向產業協同。
不同于傳統產品發布，本次系列活動更加關注如何建立長期協同機制，以EDA連接產業，以STCO貫通設計、工藝、封裝、制造、測試及系統應用，加速產業鏈上下游形成持續協同能力。
重磅舉辦3D IC產業協同創新會議
會議以“STCO協同創鏈·破局無人區”為主題，聚焦Chiplet、2.5D/3D IC、先進封裝和AI時代系統級協同創新。會議將邀請EDA、芯片設計、晶圓制造、先進封裝、設備材料、高校科研等代表共同探討產業發展路徑。會議關注的不只是單項技術突破，而是圍繞工具可用性、工藝可實現性、產品可驗證性和產業可復制性展開討論，推動跨領域協同從理念走向產業落地實踐。
議程持續更新中，敬請期待
共建3D IC產業協同創新中心
ICDIA創芯展期間，硅芯科技將聯合產業伙伴共建3D IC產業協同創新中心。
創新中心將聚焦共性關鍵技術研究、聯合攻關、應用驗證、成果轉化及產業服務，打造長期開放的協同平臺。平臺持續匯聚設計、制造、封測、EDA、高校及科研院所等資源，廣泛聯動產業力量，推動各環節協同聯動。
建設“3D IC產業公共設計平臺”
發布“3D IC先進封裝技術路線圖”
作為創新中心的重要成果，《3D IC先進封裝技術路線圖》將系統展示產業發展新范式。
依托“3D IC 產業公共設計平臺”的建設，路線圖不僅關注技術節點，更強調以3D IC EDA作為橋梁，貫通系統架構、芯片設計、封裝設計、制造工藝、測試驗證和系統應用，推動成熟2D產業能力向Chiplet時代升級，逐步沉淀可復用設計范式、標準化芯粒庫和開放生態，為產業持續發展提供技術指引。
打造3D IC先進封裝生態展區
硅芯科技還將在ICDIA創芯展打造3D IC先進封裝產業協同應用展區，展區以“工具鏈支撐、產業鏈協同、生態化發展”為主線，集中展示從EDA到工藝、從設計到應用的生態閉環全景圖。產業鏈各環節代表性企業集中亮相，集中展示前沿技術、創新產品與產業化合作案例，助力3D IC先進封裝技術加速落地與生態共建。
硅芯科技往屆打造的先進封裝產業協同應用展區
即將揭曉：3D IC先進封裝產業協同應用展區
從一場會議，到一種產業協同新模式
本次南京系列活動，硅芯科技不僅帶來產品與平臺，更希望帶來一種產業STCO協同新體系。
硅芯科技將持續發揮3D IC EDA橋梁作用，推動STCO理念貫通產業全鏈條，助力我國3D IC與先進封裝產業從分段創新邁向系統協同，加速3D IC先進封裝從技術探索邁向工程化落地。
8月20～21日，南京，期待與產業伙伴相聚，共同開啟3D IC產業協同發展的新篇章！
