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鴻海半導體策略長蔣尚義：追逐先進工藝，為時已晚
蘋果iPhone供應商富士康鴻海公司表示，其半導體戰略是專注于生產“特種芯片”，而不是參與尖端芯片的競爭。
2023-11-19
先進工藝 鴻海半導體
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博世皇甫杰：AI的“東風”吹到了消費級MEMS傳感器
東風勁吹的AI和其貌不揚的傳感器，外界眼中似乎風馬牛不相及的兩個領域如今也擦出了“火花”！日前，在第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇上，來自Bosch Sensortec GmbH的高級現場應用工程師皇甫杰分享了博世最新搭載AI的MEMS傳感器技術和案例，讓人大耳目一新。
2023-11-18
博世 AI MEMS傳感器
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ams OSRAM白燕恭：創新光學與傳感技術如何重塑人車交互方式
近日，在第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會上，艾邁斯歐司朗大中華區及亞太區汽車應用技術總監白燕恭，從智能表面的應用與挑戰切入，深入分享創新光學與傳感技術如何重塑人車交互方式，進一步為汽車內外新興應用帶來新的增長和促進。
2023-11-17
艾邁斯歐司朗 智能座艙
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森薩塔科技常旌：電動化、智能化發展浪潮下，傳感器增量持續上漲
近日，森薩塔科技全球高級副總裁及亞太區總裁常旌先生接受了蓋世汽車《C Talk》2023高端系列訪談。常旌先生就今年開局的車市價格戰，智能化、電動化趨勢下汽車傳感器的演變，以及森薩塔科技未來業務布局等話題與蓋世汽車CEO周曉鶯展開深度對話。
2023-11-16
森薩塔 傳感器
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華為汪濤：5.5G時代UBB目標網，躍升數字生產力
在2023全球超寬帶高峰論壇上，華為常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任汪濤發表了“5.5G時代UBB目標網，躍升數字生產力”的主題發言，分享了超寬帶產業的最新思考與實踐，探討了通過升級超寬帶網絡（UBB），加速數字技術的普及和應用，從而躍升數字生產力的觀點和戰略方向。
2023-11-15
華為 5.5G UBB
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長電科技CEO鄭力：封裝創新為半導體在AI領域應用提供無限機會
日前，長電科技CEO鄭力出席華美半導體協會（CASPA）2023年年會，與眾多全球知名半導體企業高管圍繞“賦能AI——半導體如何引領世界未來”共同探討產業發展機遇與挑戰。
2023-11-14
長電科技 半導體 AI
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敏芯股份董銘彥：上半年產品出貨量復蘇，聲學和壓力產品進入汽車供應鏈
據麥姆斯咨詢報道，近期，蘇州敏芯微電子技術股份有限公司（簡稱：敏芯股份）舉行了投資者關系活動，公司董事會秘書董銘彥、IR蔡芳祺參與接待與交流，具體如下：
2023-11-13
敏芯股份 出貨量復蘇 聲學傳感器
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中國電信韋樂平：光通信發展的新趨勢思考
近日，在“中國電信戰新共鏈行動大會暨第三屆科技節”之“面向云網融合的下一代光網絡新技術論壇”上，中國電信集團科技委主任韋樂平發表主題演講。
2023-11-11
中國電信 光通信 趨勢
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兆易創新張靜：“半導體產業波動周期”下的存儲市場發展趨勢
近日，第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會在深圳隆重開啟。兆易創新存儲器事業部產品市場經理張靜受邀出席，以“持續開拓，兆易新一代存儲產品助力行業創新”為題，分享了兆易創新在嵌入式存儲器領域的廣泛布局，以及面向產業技術變革浪潮的創新思考，共同探討“半導體產業...
2023-11-10
存儲 兆易創新 趨勢
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