-
microLED光傳輸技術嶄露頭角 艾邁斯歐司朗模擬平臺加速AI數據中心高速互連設計
AI需求的爆發式增長，驅動了數據中心基礎設施建設領域的巨額投資。無論是訓練前沿大模型，還是運行推理運算以驅動ChatGPT、Claude等智能體輸出，都需要龐大的算力支撐。
2026-07-30
microLED 光傳輸 艾邁斯歐司朗 模擬平臺
-
TITAN Haptics將攜先進觸覺反饋技術亮相ChinaJoy 2026， 探索AI驅動的互動娛樂新體驗
中國上海 – 2026年7月30日– 專注于先進觸覺解決方案的TITAN Haptics泰坦觸覺將攜高保真觸覺反饋技術亮相 ChinaJoy 2026，為硬件企業首次展示即將推出的TITAN VH高保真觸覺模組。這套全新解決方案采用10.8x10.8mm 超緊湊型設計，以量產級觸覺模組簡化底層集成流程，讓設備更快速、更高效地實現高品質...
2026-07-30
TITAN Haptics 觸覺 ChinaJoy AI驅動
-
高通成為寶馬集團未來十年數字座艙與駕駛輔助系統的主要計算芯片提供商
2026年7月29日，圣迭戈——高通技術公司與寶馬集團今日宣布達成一項重要合作協議。根據協議，高通技術公司將在未來十年為寶馬集團下一代數字座艙，以及先進駕駛輔助系統/自動駕駛（ADAS/AD）提供計算芯片。該協議建立在雙方多年技術協作的基礎之上，體現了高通技術公司持續提供卓越計算性能和AI能力的...
2026-07-30
高通 寶馬集團 數字座艙
-
射頻芯片需要用到哪些錫膏？
射頻芯片焊接中，無鉛高溫錫膏（如 SnAgCu 系）是核心材料，部分場景需搭配低空洞率、抗“枕頭效應”的專用錫膏，而激光錫膏則適用于高頻、微型化射頻器件的精密焊接。以下為具體分析：
2026-07-29
無鉛高溫錫膏 射頻芯片
-
LoRa Plus?如何賦能未來的AI應用
物聯網（IoT: Internet of Things）的格局正在經歷一場根本性的變革。隨著人工智能（AI）和機器學習（ML: Machine Learning）從云端向邊緣邁進，IoT設備面臨著前所未有的挑戰：如何在支持需要更高數據吞吐量的智能應用的同時，保持無線傳感器賴以實用的長電池壽命和遠距離覆蓋？
2026-07-29
LoRa AI應用 物聯網
-
英飛凌推出面向大批量工業自動化應用的緊湊型ISSI20BxxF系列
2026年7月29日，德國慕尼黑訊——全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司推出全新ISSI20BxxF固態隔離器（SSI）系列，將固態隔離技術引入過去主要由光隔離器（PVI）、光繼電器（PVR）及機電繼電器（EMR）覆蓋的大批量應用場景。該系列采用緊湊型PG-DSO-8 150 mil封裝，占板面積與現...
2026-07-29
英飛凌 工業自動化 固態隔離器
-
達尼森發布新款緊湊型、高精度（ppm級）DP12IP系列電流傳感器
丹麥塔斯特魯普，2026年7月29日…面向苛刻應用的高精度電流感應傳感器領域的領先企業Danisense（達尼森）現推出全新高精度DP12IP 電流傳感器，專為空間有限的PCB 安裝電力電子設備，提供隔離式直流與交流電流測量。
2026-07-29
Danisense 電流傳感器
-
宇樹科技：預計今年機器人出貨至少翻倍，未來或考慮海外生產
IT之家 7 月 28 日消息，據日經亞洲今天（28 日）報道，宇樹科技計劃今年大幅擴充產能，隨著海外需求增長，未來還可能在海外組裝機器人。
2026-07-28
宇樹科技 機器人
-
第二代無線平臺歷久彌新，賦能物聯網創新迭代
十多年來，無線微控制器（MCU）的評估主要集中在射頻性能上。覆蓋范圍、靈敏度、協議支持和發射功率曾是決定領先地位的關鍵因素。今天，這些指標依然重要，但在現代物聯網（IoT）系統中，連接性已不再是主要制約因素，系統復雜性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代無線平臺SoC（Series 2）基于...
2026-07-28
Silicon Labs SoC
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 瑞薩杯決賽命題透露信號：低空經濟、AI超算成高校創新新方向
- BOE（京東方）攜手3M共建聯合實驗室 共創產業協同創新范式
- 摩爾線程發布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》，給了一個算力分層方案
- 從芯片到基礎軟件到應用開發：IAR+睿馳串起RISC-V車規鏈條
- Gartner預測：2026年全球半導體收入將達1.6萬億美元，同比增長92%
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
