-
風華半導體分立器件獲得“廣東省名牌產品”稱號
近期,風華高科半導體分立器件繼本年初獲得采用國際先進標準認可標志和證書后,又被評為2008年“廣東省名牌產品”。在廣東省名牌戰略推進委員會公告的“半導體分立器件”產品評選類別中,風華高科是唯一一家獲此殊榮的企業。
2008-12-15
半導體 分立器件 廣東省名牌產品
-
微特電機 從生產大國向技術強國邁進
我國已成為微特電機生產和出口大國,產品基本覆蓋了所有零部件和主要材料;當前,我國微特電機行業應該加速產業結構調整,加速由“大”到“強”的產業轉變。
2008-12-15
微特電機 錄音機 玩具 產業調整
-
微特電機 從生產大國向技術強國邁進
我國已成為微特電機生產和出口大國,產品基本覆蓋了所有零部件和主要材料;當前,我國微特電機行業應該加速產業結構調整,加速由“大”到“強”的產業轉變。
2008-12-15
微特電機 錄音機 玩具 產業調整
-
微特電機 從生產大國向技術強國邁進
我國已成為微特電機生產和出口大國,產品基本覆蓋了所有零部件和主要材料;當前,我國微特電機行業應該加速產業結構調整,加速由“大”到“強”的產業轉變。
2008-12-15
微特電機 錄音機 玩具 產業調整
-
Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風制造商日前宣布,Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經通過認證,成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經延伸至北美,歐洲及亞洲,將快速提升產能滿足客戶需求。
2008-12-15
MEMS 麥克風 代工 Scott Naugle
-
Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風制造商日前宣布,Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經通過認證,成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經延伸至北美,歐洲及亞洲,將快速提升產能滿足客戶需求。
2008-12-15
MEMS 麥克風 代工 Scott Naugle
-
Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風制造商日前宣布,Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經通過認證,成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經延伸至北美,歐洲及亞洲,將快速提升產能滿足客戶需求。
2008-12-15
MEMS 麥克風 代工 Scott Naugle
-
分立半導體器件 老市場 新機遇
分立器件是電子工業的支撐產業,是電子工業發展的基礎。器件產業發展的快慢不僅直接影響整個電子工業的發展,而且對發展信息技術,改造傳統產業,提高技術裝備水平,促進社會科技進步都有重要意義。近年來國際半導體制造業向中國大陸的快速轉移,中國已成為全球最具發展潛力的半導體制造基地和繁榮的...
2008-12-15
消費電子 通信技術 汽車電子 分立器件
-
分立半導體器件 老市場 新機遇
分立器件是電子工業的支撐產業,是電子工業發展的基礎。器件產業發展的快慢不僅直接影響整個電子工業的發展,而且對發展信息技術,改造傳統產業,提高技術裝備水平,促進社會科技進步都有重要意義。近年來國際半導體制造業向中國大陸的快速轉移,中國已成為全球最具發展潛力的半導體制造基地和繁榮的...
2008-12-15
消費電子 通信技術 汽車電子 分立器件
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 八核CPU+10.3 TOPS NPU+5G RedCap,移遠QSM603FCP智能主控板正式推出
- 至信微實現SiC MOS與JFET雙產品線布局,1200V 5mΩ JFET正式批量供貨
- 單芯片集成預驅與運放,極海G32M31系列簡化電機控制外圍設計
- 高通發布全新 Oryon CPU:首款主頻達 5GHz 的移動芯片,搭配 FlexCache 緩存架構
- 從電網到核心:英飛凌憑全鏈路產品組合登頂 AI 數據中心功率半導體
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


