【導(dǎo)讀】NXP i.MX 95 系列是恩智浦面向高端邊緣AI與工業(yè)應(yīng)用打造的旗艦級(jí)異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)， i.MX 95 從 2025 年 CES 亮相起就是嵌入式圈的焦點(diǎn)——16nm、6×A55+雙異構(gòu) MCU、2TOPS eIQ Neutron NPU、10GbE、ASIL-B，兼顧強(qiáng)勁AI推理能力與低功耗實(shí)時(shí)控制。海外廠商陸續(xù)發(fā)布后，國(guó)內(nèi)工程師一直在等一顆能落地的核心板。米爾電子正式發(fā)布MYC-JMX95X核心板以及配套的MYD-JMX95X 開(kāi)發(fā)套件。核心板采用SMARC 2.2 標(biāo)準(zhǔn)接口降低切換成本，LPDDR5 高帶寬釋放算力，多域異構(gòu)實(shí)現(xiàn)單芯片集成，支持多屏同顯/異顯，Linux 6.12 內(nèi)核基線領(lǐng)先，12 層 PCB 保障工業(yè)級(jí)可靠性。
多域異構(gòu)，一芯三用
一顆芯片內(nèi)部集成三個(gè)獨(dú)立運(yùn)行域：6核Cortex-A55(最高1.8Ghz)運(yùn)行 Linux，承載 AI 推理與視覺(jué)處理；單核Cortex-M7 負(fù)責(zé)硬實(shí)時(shí)控制；單核Cortex-M33 負(fù)責(zé)功能安全與系統(tǒng)安全監(jiān)控。三域之間通過(guò)共享內(nèi)存實(shí)現(xiàn)多核異構(gòu)，替代了以往需要'A 核處理器 + 外部MCU'雙芯片才能實(shí)現(xiàn)的方案。
NPU 邊緣推理 + GPU 4K 顯示，雙引擎驅(qū)動(dòng)
核心板集成 eIQ? Neutron NPU，提供 2 TOPS INT8 推理算力，支持 TensorFlow Lite、ONNX Runtime 等主流 AI 框架，可在邊緣側(cè)實(shí)時(shí)運(yùn)行目標(biāo)檢測(cè)、語(yǔ)音識(shí)別、圖像分類(lèi)等 AI 模型，無(wú)需聯(lián)網(wǎng)即可完成智能推理；搭載 Arm Mali-G310 GPU（最新 Valhall 架構(gòu)），支持 OpenGL ES 3.2 / Vulkan 1.3 / OpenCL 3.0，可驅(qū)動(dòng)多路 4K 高清顯示，流暢運(yùn)行復(fù)雜HMI 人機(jī)交互界面
LPDDR5 內(nèi)存，提升速率
搭載 LPDDR5（4GB/8GB 可選），帶 Inline ECC 和 Inline Encryption。相比上一代 LPDDR4x，帶寬更寬，同樣的 2TOPS eIQ Neutron NPU 可以跑更大的模型，高帶寬也能保證多屏切換、視頻播放、UI 動(dòng)畫(huà)不掉幀。片內(nèi) ECC 的Write Link 數(shù)據(jù)糾錯(cuò)，可降低工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)軟錯(cuò)誤率；同等負(fù)載下 LPDDR5 功耗降低約 10%，且生命周期更穩(wěn)定，供貨無(wú)憂(yōu)。
SMARC 2.2 標(biāo)準(zhǔn)接口，快速適配
核心板采用 SMARC 2.2 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（82×50mm，314 PIN）。SMARC 2.2 是SGET 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接口規(guī)范，客戶(hù)可直接對(duì)接生態(tài)內(nèi)的第三方載板，或在已有 SMARC 設(shè)計(jì)上快速適配，更換平臺(tái)無(wú)需重新設(shè)計(jì)底板，顯著降低切換成本。
豐富的外設(shè)接口，無(wú)需外接擴(kuò)展
支持4路UART，2路CANFD，2路千兆網(wǎng)口，5路USB、1路PCIE等工業(yè)接口，視頻接口支持 MIPI-CSI、MIPI-DSI、HDMI、LVDS，除此之外核心板板載獨(dú)立TPM芯片和WIFI模組，接口資源豐富，覆蓋工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)主流需求。開(kāi)發(fā)板還引出4G/5G模塊接口、SSD、SIM卡接口等供客戶(hù)調(diào)試。
豐富開(kāi)發(fā)資源，Linux 6.12 + BSP 全開(kāi)放
采用 U-Boot 2025.04 + Linux Kernel 6.12.49 + Yocto 5.2構(gòu)建。6.12 是 2024 年底的 LTS 版本，在 NPU 驅(qū)動(dòng)、PCIe Gen3 穩(wěn)定性、LPDDR5 頻率調(diào)節(jié)等方面對(duì) i.MX95 平臺(tái)提供完善支持，內(nèi)核基線具備顯著優(yōu)勢(shì)。BSP 源碼全面開(kāi)放，不設(shè)驅(qū)動(dòng)授權(quán)附加費(fèi)用，提供完整的 Yocto 構(gòu)建環(huán)境、SDK 及開(kāi)發(fā)文檔，支持源碼級(jí)定制與裁剪。
12 層 PCB + 工業(yè)級(jí)可靠性
采用 12 層高密度 PCB 設(shè)計(jì)，品質(zhì)可靠。米爾在 NXP 生態(tài)中從 i.MX6 至i.MX8M 系列持續(xù)迭代十余年，在高速信號(hào)仿真、電源完整性設(shè)計(jì)和熱管理方面積累了豐富的工程經(jīng)驗(yàn)。工作溫度 -40℃ ~ +85℃，工業(yè)級(jí)寬溫，配合 NXP 對(duì) i.MX 95 系列的15 年供貨承諾，滿(mǎn)足工業(yè)長(zhǎng)周期產(chǎn)品的可靠性要求。
全鏈路安全體系，提前滿(mǎn)足歐盟 CRA 法規(guī)要求
歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案》（CRA）將于 2027 年 12 月 11 日起全面實(shí)施，所有新投放歐盟市場(chǎng)的聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品必須通過(guò) CRA 合規(guī)認(rèn)證。米爾 JMX95 核心板從硬件層、芯片層、系統(tǒng)層到應(yīng)用層構(gòu)建四層安全防護(hù)體系：硬件層板載TPM 2.0 安全芯片，芯片層依托 TrustZone 實(shí)現(xiàn)硬件級(jí)安全隔離，系統(tǒng)層支持 Secure Boot 安全啟動(dòng)與多級(jí)密鑰派生，應(yīng)用層支持 AES/RSA/ECC 國(guó)際加密標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)置后量子密碼學(xué)（PQC）能力，皆在幫助客戶(hù)在產(chǎn)品出海前即完成安全合規(guī)布局，降低認(rèn)證風(fēng)險(xiǎn)與整改成本。
應(yīng)用場(chǎng)景豐富
MYC-JMX95X搭載多核異構(gòu)處理器，集成2TOPS eIQ Neutron NPU、Mali-G310 GPU與4K VPU，支持多屏異顯與硬件安全隔離，具備寬溫工作、豐富高速接口及15年長(zhǎng)周期供貨能力，滿(mǎn)足工業(yè)自動(dòng)化、邊緣AI網(wǎng)關(guān)、電力系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)器視覺(jué)、車(chē)載座艙等場(chǎng)景。
產(chǎn)品選型表
更多新品期待
SMARC標(biāo)準(zhǔn)，一板通配，隨芯升級(jí)。MYC-JMX95X是米爾SMARC 2.2系列的首發(fā)之作，預(yù)計(jì)9月2日前后可發(fā)貨，現(xiàn)可聯(lián)系米爾銷(xiāo)售提前咨詢(xún)預(yù)訂。后續(xù)，我們還將陸續(xù)推出MYC-JR3576、MYC-JS8MPQ、MYC-JR3588、MYC-JR3572等SMARC核心板——覆蓋從入門(mén)級(jí)到旗艦AI，統(tǒng)一封裝、統(tǒng)一接口，無(wú)需改板、隨芯切換，加速項(xiàng)目落地。全系CRA合規(guī)，助力出海歐盟。
