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雙核RISC-V RT-MCU如何撐起具身機器人的運動控制基座？
當具身機器人從“能走”進化到“能跑、能跳、能精細操作”，關節控制的實時性與自由度管理正逼近傳統MCU的性能天花板。格見半導體GS32MT8800以雙核400MHz RISC-V DSP增強核為核心，將電流環控制壓縮至500納秒以內，并以單芯片驅動25個自由度靈巧手——這一方案正在重新定義機器人運動控制的集成度與響應極限。
2026-08-13
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【Abracon 精品推薦】| 適用于AI、光通訊等應用的 312.5MHz 低抖動差分晶振
Abracon ClearClock?系列差分晶振是Abracon針對人工智能，高速數據傳輸和運算應用推出的超低抖動時鐘產品。為了滿足快速變化的市場和設計需求，Abracon不斷豐富ClearClock?產品矩陣，新近推出的AK1F3 和 AK2F3 系列提供 312.5MHz 頻率、±20ppm 頻率穩定度，工作溫度范圍為 -40°C 至 +105°C，采用業界標準的 2016 和 2520 小尺寸封裝。其抖動低至 26fs，并提供 LVPECL、LVDS 和高壓擺率 LVDS（800mV 至 1.6mV Vppd）輸出選項，可滿足新一代 800G、1.6T 和 3.2T DSP 的應用需求。也非常適合AI、工業測試設備、高速數據采集和傳輸、光模塊、醫療影像設備、通信、存儲和服務器等場景。能夠確保更順暢的數據傳輸和更優的整體性能。
2026-08-12
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安謀科技NPU家族再添一員：“周易”X3-Pro如何破解Agentic AI時代難題？
OpenClaw從爆火至今，人們愈加發現Agentic AI（智能體AI）才是AI發展的未來。隨著Agentic AI革命漸深，算力與性能突破成為最大的問題。對Agentic AI來說，算力無疑是最重要的。去年11月，安謀科技發布了全新的NPU IP——“周易”X3，作為為端側大模型量身定制的“性能猛獸”，其采用DSP+DSA異構架構，單Cluster算力達到8~80 TFLOPS。
2026-07-21
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為什么汽車內部座艙雷達變得重要？DSP起到了什么作用
汽車安全的演進正從車外走向車內，開辟了一個新的前沿領域：車內感知（in cabin sensing）。它的出現標志著從被動的車身外殼向能夠檢測并保護乘員的主動系統的轉變。然而，實現基于雷達的車內感知面臨著多方面的工程挑戰，包括隱私考量、實時數據處理和功能安全，所有這些都必須在嚴格的法規框架下完成。
2026-05-15
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2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架構定義“意圖驅動”開發新范式
2026年3月，全球嵌入式技術的目光匯聚德國紐倫堡，備受矚目的嵌入式世界展（Embedded World 2026）在此盛大開幕。在邊緣計算與人工智能深度融合的產業變革浪潮中，作為智能音頻與媒體處理領域的領軍者，XMOS攜其革命性的xcore.ai處理器架構驚艷亮相。本次展會不僅是技術的展示窗口，更是未來開發范式的預演現場——XMOS打破了傳統硬件開發的壁壘，通過“AI+DSP+I/O+MCU”的四合一單芯片集成方案，向全球開發者展示了從生成式系統級芯片（GenSoC）到隱私優先語音交互等五大核心前沿方向。
2026-03-25
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自研ATAN指令+17位高分辨率：揭秘極海G32R430如何實現微秒級電角度計算
編碼器作為運動控制系統的“感知神經”，其性能直接決定了伺服系統的控制精度、動態響應與運行穩定性。面對智能關節與靈巧手等核心部件對小型化、高精度及低延遲的嚴苛要求，傳統依賴專用DSP的“協議轉換”方案正逐漸顯露出成本高、靈活性差及算法固化的局限性。行業亟需一種能夠融合信號采集、算法解算、多圈計數與協議轉換于一體的高性價比新路徑。極海半導體推出的G32R430編碼器專用MCU及其模擬信號解碼方案應運而生，它標志著編碼器技術從“外掛式處理”向“單芯片高度集成”的重大跨越。
2026-03-23
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CES 2026現場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
在2026年國際消費電子展（CES 2026）的舞臺上，XMOS 作為一家專注于 生成式系統級芯片（GenSoC）與邊緣AI 技術的廠商，攜手其廣泛的生態伙伴，共同呈現了一場以“智能”為核心的技術盛宴。展會期間，基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機器人平臺開發的眾多客戶終端產品集中亮相，從智能音頻、語音交互到機器人應用，全面展現了XMOS技術如何將 “生成式AI”與“邊緣計算” 的能力賦予終端設備，推動創新產品從概念走向市場，成為本次展會上一股不可忽視的技術力量。
2026-01-23
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獲英偉達 CEO 力薦！XMOS 技術賦能 Reachy Mini 機器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯維加斯國際消費電子展（CES 2026）上，生成式系統級芯片（GenSoc）領域的領先開發者XMOS攜重磅創新與生態伙伴精彩亮相。展會現場，XMOS不僅帶來了GenSoC生成式硬件設計平臺、DSP調優GUI工作流程、嵌入式視覺AI等多項前沿技術演示，更見證了搭載其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini機器人獲英偉達CEO黃仁勛在主題演講中展示的高光時刻，全方位呈現了邊緣智能技術在音頻、語音及嵌入式系統領域的突破與商用價值。
2026-01-16
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DSP+DSA 架構革新：安謀 “周易” X3 NPU 的技術密鑰
“算力墻”“內存墻”“功耗墻”已成為制約智能終端實現更復雜AI任務與更高計算效率的核心問題。神經網絡處理器（NPU）作為支撐AI計算的核心硬件單元，是突破上述技術困局的關鍵支撐。安謀科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通過前瞻性的架構創新、深度的軟硬件協同優化及開放的生態構建，為破解端側AI三大技術壁壘提供了系統性的技術支撐方案。該方案從算力供給的靈活適配、內存利用效率的極致提升，到能效平衡的精準調控，以全方位的技術突破，為端側AI的規模化落地提供了強勁動能。
2025-12-18
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Cadence與愛芯元智強強聯合，為智能設備打造高性能“芯”引擎
近日，楷登電子（Cadence）與邊緣系統級芯片（SoC）領域的佼佼者愛芯元智達成重要合作進展。愛芯元智在其全新推出的 AX8850N 平臺中，成功集成了 Cadence? Tensilica? Vision 230 數字信號處理器（DSP），雙方攜手發力，旨在為人形機器人、智慧城市以及邊緣應用等領域注入強勁動力，推動這些前沿領域邁向新的發展高度。
2025-12-09
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DSP入局：模擬與數字音頻分頻器設計的大比拼！
在揚聲器系統設計中，分頻器是實現音質優化的關鍵環節。隨著數字信號處理（DSP）技術的普及，其與傳統全模擬系統之間的性能差異成為行業關注的焦點。本文通過搭建科學的測試平臺，對兩種方案在音頻控制精度、系統靈活性與成本效益等方面進行客觀比較，旨在為音響制造商與系統集成商提供基于實測數據的決策參考。
2025-12-05
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專為大模型而生：安謀科技發布"周易"X3 NPU，重塑端側AI計算格局
在人工智能向端側全面擴展的產業背景下，安謀科技（中國）今日在上海正式發布全新一代神經網絡處理器IP——"周易"X3。這款基于創新DSP+DSA混合架構的NPU專為端側大模型計算而設計，在AI推理性能上實現突破性提升，為基礎設施、智能汽車、移動終端和智能物聯網四大核心領域提供強勁的AI算力支撐。
2025-11-13
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