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研華 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大會 強化全球邊緣 AI 生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)結(jié)
中國臺北，5月，2026 – 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技宣布，于 COMPUTEX 2026 期間，首度將研華全球合作伙伴大會（World Partner Conference, WPC）與展覽活動深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸，串聯(lián)國際論壇、展覽展示與全球伙伴大會三大核心活動，打造橫跨策略、技術(shù)與商業(yè)的整合平臺，強化全球 Edge AI 生態(tài)系統(tǒng)鏈結(jié)，加速產(chǎn)業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型與AI升級。
2026-05-19
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三相電源避雷器的原理、選型接線與行業(yè)應(yīng)用
三相電源避雷器，又稱三相浪涌保護器（Surge Protective Device，簡稱SPD），是一種安裝在三相交流電路中的過電壓防護裝置，用于保護電氣系統(tǒng)中的各類設(shè)備免受雷擊浪涌、電網(wǎng)操作過電壓及開關(guān)瞬變過電壓的損害，適用于交流50/60 Hz、額定電壓380 V的供電系統(tǒng)及光伏系統(tǒng)等場景。
2026-05-12
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XMOS將亮相臺北國際電腦展并演示其在邊緣AI和創(chuàng)新音頻與互聯(lián)等領(lǐng)域內(nèi)的新方案
中國北京，2026年5月——領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術(shù)和芯片解決方案提供商XMOS近日宣布，將參展2026臺北國際電腦展（Computex 2026），并將在其展位（展位號：P0127）上現(xiàn)場展出多款全新技術(shù)演示方案，集中展示公司在游戲影音、專業(yè)音頻、人工智能、智能互聯(lián)等重要領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新成果。2026年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）將于6月2日-5日在臺北南港展覽館1&2館、世貿(mào)展覽館、臺北國際會議中心盛大舉行。
2026-05-12
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Tektronix 助力二維材料器件與芯片研究與創(chuàng)新
二維材料憑借其原子級厚度、無懸掛鍵的表面以及優(yōu)異的電學和光電特性，正成為延續(xù)和超越摩爾定律的核心候選材料。其最新發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
2026-04-24
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大聯(lián)大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片伙伴打造智能車整合應(yīng)用新典范
2026年4月23日——致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團宣布，將首度參加北京國際汽車展覽會（Auto China）。此次參展，大聯(lián)大世平將以「系統(tǒng)整合與應(yīng)用落地」為核心，攜手加特蘭(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球領(lǐng)先半導體伙伴，展示涵蓋智能座艙、ADAS感知系統(tǒng)、高速連接、車身網(wǎng)絡(luò)與電動車電源架構(gòu)等多項車用應(yīng)用方案，響應(yīng)車廠與Tier 1在新世代電子電氣架構(gòu)下的關(guān)鍵需求。
2026-04-23
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構(gòu)建具有網(wǎng)絡(luò)彈性的嵌入式系統(tǒng)：來自行業(yè)領(lǐng)袖的洞見
隨著互聯(lián)設(shè)備在我們的生活中變得無處不在，對強大嵌入式安全性的需求也達到了前所未有的高度。在最近一次與頂級嵌入式及微控制器供應(yīng)商進行的 'Let's Talk Technical' 圓桌會議中，我與來自 Analog Devices、STMicroelectronics、NXP 和 Microchip Technology 的專家們進行了交流，聽取了他們對于不斷演變的嵌入式安全格局及其在當今互聯(lián)世界中的關(guān)鍵作用的看法。
2026-04-22
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Arteris 與 MIPS 達成合作，攜手加速物理 AI 平臺開發(fā)
隨著物理 AI 與邊緣 AI 應(yīng)用對領(lǐng)域?qū)Ｓ眯酒男枨蟪掷m(xù)增長，SoC 開發(fā)者正日益受到數(shù)據(jù)傳輸瓶頸、物理設(shè)計難題與上市時間壓力的制約。MIPS 將Arteris 系統(tǒng)級 IP 整合至其平臺，助力客戶加速開發(fā)基于 MIPS RISC?V 處理器的優(yōu)化型 SoC。
2026-04-22
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品英Pickering將亮相2026航空電子國際論壇，展示航電與電池測試前沿方案
2026年4月21日至23日，第十五屆航空電子國際論壇將在上海盛大舉行。作為全球領(lǐng)先的模塊化信號開關(guān)與仿真解決方案供應(yīng)商，品英Pickering集團將攜其前沿的測試與驗證技術(shù)亮相A11展位。本次展會，Pickering將重點展示其專為航空、低空飛行器航電設(shè)備及新型電池系統(tǒng)量身打造的一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，包括全新的Test System Architect測試系統(tǒng)構(gòu)架軟件、高密度LXI機箱、高速故障注入開關(guān)、高精度傳感器與電池仿真模塊等。面對航空航天與低空經(jīng)濟領(lǐng)域的快速發(fā)展，Pickering旨在通過此次盛會，為行業(yè)提供滿足更高性能、可靠性與安全性要求的本地化技術(shù)支持與解決方案。
2026-04-17
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芯科科技Tech Talks與藍牙亞洲大會聯(lián)動，線上線下賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新
隨著物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術(shù)的深度融合，低功耗無線連接與嵌入式AI正成為驅(qū)動智能設(shè)備創(chuàng)新的核心引擎。在此背景下，芯科科技宣布其2026年亞太區(qū)Tech Talks中文技術(shù)講座正式拉開帷幕。本次系列活動將從4月持續(xù)至8月，聚焦Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML、LPWAN及藍牙信道探測五大前沿方向，通過專家在線講授與實操培訓，為開發(fā)者提供系統(tǒng)化的技術(shù)指南。此外，芯科科技還將作為鉑金贊助商亮相4月下旬的藍牙亞洲大會，現(xiàn)場展示汽車PEPS、環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)等突破性技術(shù)。這一系列線上線下相結(jié)合的活動，旨在助力開發(fā)者掌握關(guān)鍵技術(shù)，加速下一代互聯(lián)智能設(shè)備的研發(fā)與上市。
2026-04-16
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DOMO工程材料亮相2026中國國際橡塑展：TECHNYL?創(chuàng)新解決方案助力可持續(xù)性能
2026年 4月21日，全球領(lǐng)先的聚酰胺工程材料供應(yīng)商DOMO工程材料將于2026年國際橡塑展（7.2館D54展位）展示其可持續(xù)、高性能的材料解決方案。
2026-04-16
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MCU市場份額飆升至36%，英飛凌鞏固全球車用芯片領(lǐng)導地位
4月13日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再次證明了其作為全球領(lǐng)先車用半導體供應(yīng)商的地位。根據(jù)TechInsights發(fā)布的2025年最新市場分析，英飛凌連續(xù)六年蟬聯(lián)全球車用半導體市場份額第一，并進一步擴大了對主要競爭對手的領(lǐng)先優(yōu)勢。這再次證明了英飛凌在快速發(fā)展的汽車行業(yè)中作為首選合作伙伴的地位。
2026-04-15
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CITE 2026 圓滿閉幕｜前沿科技匯聚鵬城，世界級產(chǎn)業(yè)集群動能澎湃
為期三天的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE2026）在深圳會展中心圓滿落幕
2026-04-13
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