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新型Molex CPU插座：支持頂級Intel Core i7系列處理器
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座，可支持頂級Intel Core i7系列處理器，同時獲得英特爾認可的 LGA 2011-0 CPU插座能夠滿足服務(wù)器、工作站和高端PC之目標處理器性能水平的可靠性要求。
2012-12-13
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什么是中央處理器
CPU，相信大家都不會陌生，是電腦運行中重要組成部分。那中央處理器CPU具體的內(nèi)涵是什么呢？CPU的功能和基本結(jié)構(gòu)又是什么呢？以下，小編將一一與大家分享。
2012-11-23
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電腦電源功率不足
如今電腦的CPU的主頻越來越高，功能也越來越強大，當然功耗也就越來越高。為使電腦流暢的運行，選購一款功率高質(zhì)量好的電源十分有必要，特別是對于玩家來講，對處理器超頻就必須要選擇一臺功率足夠強勁的電源。電腦電源功率不足，就會在電腦使用中產(chǎn)生各種故障，特別是硬件配置較高的機器。這不筆者在為朋友電腦進行超頻時就遇到了麻煩。
2012-11-21
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如何用壓電揚聲器提升智能手機通話質(zhì)量？
近幾年隨著智能手機的普及，手機已不僅是通話的機器了，而是以鏈接網(wǎng)絡(luò)和各種應(yīng)用操作為前提，向信息處理終端不斷轉(zhuǎn)變。因此，不僅要提高智能手機的通話質(zhì)量及連網(wǎng)速度，還要重視應(yīng)用程序的操作性，因此各手機公司都以提高CPU的處理速度來確保這一操作性。
2012-11-13
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針對影音處理LSI的10種接口網(wǎng)橋SoC
富士通半導體宣布開發(fā)全新 MB86E631 界面網(wǎng)橋SoC。這款單芯片結(jié)合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術(shù)，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網(wǎng)絡(luò)MAC 和 TS，具備針對編解碼器 LSI 控制 CPU 作優(yōu)化的效能與功能，并適用于需要控制多種接口的產(chǎn)品設(shè)計。
2012-10-26
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芯片封裝，芯片封裝大全
芯片封裝，安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。以下將重點介紹芯片封裝大全。
2012-10-04
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主板跳線接法
作為一名新手，要真正從頭組裝好自己的電腦并不容易，也許你知道CPU應(yīng)該插哪兒，內(nèi)存應(yīng)該插哪兒，但遇到一排排復雜跳線的時候，很多新手都不知道如何下手。鑰匙開機其實并不神秘。
2012-09-02
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CPU針腳
CPU，我們接觸比較多了。但不知道大家是否知道CPU針數(shù)呢？那究竟什么是CPU針腳呢？我們應(yīng)該如何理解比較好呢？本文將與大家一一進行分享。
2012-07-23
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Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現(xiàn)提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點封裝實現(xiàn)可靠的物理接觸，這兩款插座經(jīng)設(shè)計可以經(jīng)受典型的回流焊條件。
2012-06-27
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羅姆推出耐壓30V功率MOSFET，產(chǎn)品陣容擴充達16種
近年來，隨著服務(wù)器和筆記本電腦等的高性能化發(fā)展，CPU等的功耗不斷增加，工作電壓越發(fā)低電壓化，設(shè)備的電源電路的溫升和電池驅(qū)動時間減少已成為很大問題。在這種情況下，在同期整流方式降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器等各種電源電路中內(nèi)置功率MOSFET，使之承擔與提高電源的電力轉(zhuǎn)換效率直接相關(guān)的重要作用。為了實現(xiàn)高效低損耗的功率MOSFET，降低導通電阻和柵極容量是非常重要的，然而權(quán)衡兩者的關(guān)系后，往往很難同時兼顧。
2012-06-20
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CEVA憑借90%的市場份額繼續(xù)領(lǐng)導DSP IP市場
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場研究機構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運廠商，占據(jù)90%的市場份額。市場份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報告 (注1)中發(fā)布的。
2012-05-30
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第七屆晶心嵌入技術(shù)論壇(6/12.6/14)
引領(lǐng)邁向微化極速的智能新紀元21世紀的今天，智能裝置儼然已攻占人類生活重心，透過物聯(lián)網(wǎng)、消費性電子、車用電子、數(shù)字家庭、醫(yī)療電子與工業(yè)控制等機制完全應(yīng)用在我們周遭。晶心科技(Andes)將于六月十二日(二)在深圳東方銀座酒店、六月十四日(四)在上海博雅酒店盛大舉辦第七屆的「晶心嵌入技術(shù)論壇」，針對智能裝置的聯(lián)網(wǎng)時代，提供從網(wǎng)絡(luò)通訊到微控制應(yīng)用，更省電、更微小、更輕量化的最佳解決方案。除了正式發(fā)布AndeStar? V3產(chǎn)品N13與SN二個系列CPU外，現(xiàn)場并引入多家合作伙伴進行實機展示，同時亦提供時下最夯的iPAD3及采用AndesCore? N1033的聯(lián)想高清無線影音套裝等做為抽獎獎品，以鼓勵來賓與展示攤位的互動交流。
2012-05-10
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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