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技嘉 AORUS GeForce RTX? 50 INFINITY 系列顯卡正式上市
電腦品牌技嘉科技宣布 AORUS GeForce RTX? 5080、RTX? 5070 Ti 與 RTX? 5070 INFINITY 系列顯卡正式上市。此系列產品專為追求強勁性能與美學的玩家打造，結合 WINDFORCE HYPERBURST 散熱系統、Double Flow Through 雙通道風流設計、專利 Hawk 風扇與 Overdrive 中央隱藏風扇，全面提升散熱效率。新型號同時導入兼容 STEALTH隱藏式背插供電接口設計，實現更利落的理線效果；搭配技嘉經典 RGB Halo，讓使用者可依個人風格打造專屬燈光效果。技嘉也同時推出 AORUS GeForce RTX? 5080 INFINITY WOOD 型號，將木紋元素與精湛工藝巧妙融合，展現具特色的整機組裝美學。
2026-08-12
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探索恩智浦FRDM，開啟可擴展的邊緣AIML設計
探索FRDM生態合作體系如何賦能開發人員在邊緣側構建并擴展AI/ML應用。從基于MCU的智能傳感與TinyML，到基于Linux的邊緣AI，FRDM融合了可擴展硬件、eIQ?軟件工具、GoPoint演示及應用代碼中心(ACH)資源，助力加速從概念到部署的完整開發流程。
2026-08-12
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Mouser探索量子計算的未來及其變革工程領域的潛力
提供最新電子元件和工業自動化產品的全球授權分銷商Mouser Electronics, Inc.今日發布其“共同為創新賦能”(Empowering Innovation Together, EIT)技術系列的最新一期內容——計算機處理的量子飛躍(A Quantum Leap in Computer Processing)。本期內容探討了新興的量子計算領域，并研究了量子力學原理如何解鎖新的計算能力，以解決傳統計算架構難以應對的問題。
2026-08-12
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Oticon 推出 Reveal?----全球首款搭載雙 AI 的助聽器
Oticon 今日正式推出 Oticon Reveal?。這是全球首款搭載雙 AI 的助聽器，能夠讓清晰的語音與重要的環境聲音達到最佳平衡，幫助助聽器用戶獲得更接近自然聽覺的聆聽體驗。
2026-08-12
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Wolfspeed 與光寶科技攜手合作 800 VDC 電源解決方案，支持超大規模 AI 數據中心部署
2026 年 8 月 10 日，美國北卡羅來納州達勒姆市、中國上海市 — 全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed, Inc. 公司與領先的人工智能 (AI) 電源解決方案提供商光寶科技股份有限公司 (LITEON Technology Corporation) 宣布達成戰略合作，Wolfspeed 碳化硅 (SiC) 技術在光寶科技 (LITEON) 800VDC sidecar 及計算機架電源供應單元 (PSU) 等平臺成功完成適配。上述平臺專為支持超大規模數據中心客戶的下一代人工智能 (AI) 數據中心而設計，并有望在多家云服務提供商 (Cloud Service Provider, CSP) 平臺及未來部署中獲得更廣泛采用。
2026-08-11
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Akamai 報告：近半數企業 AI 使用行為脫離安全管控，影子 AI 造成大范圍安全可視性缺口
2026年 8月11日 -- Akamai發布了新一期的《互聯網現狀》(SOTI) 安全報告，詳細介紹了惡意瀏覽器插件、存在安全缺陷的自主AI智能體持續拓寬企業攻擊面。《2026 年企業 AI 使用風險報告》指出，分散化影子 AI、高頻AI使用者、隱蔽惡意插件，正在給企業核心資產帶來全新品類網絡安全威脅。
2026-08-11
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神雲科技美國子公司宣布 Newark 辦公室擴建盛大開幕，全力推動美國基礎設施成長
神達控股（TWSE:3706）旗下子公司、全球高效能與節能服務器解決方案領導廠商神雲科技（MiTAC Computing Technology Corporation），宣布其美國子公司（MiTAC Computing Technology USA Corporation）位于加州 Newark 的運營據點擴建盛大開幕。此項戰略擴建進一步深化了神雲科技對北美技術基礎設施、客戶共同創新以及企業長期計畫的投資。
2026-08-11
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英飛凌攜手聯發科，賦能未來汽車智能座艙解決方案
2026年8月6日，德國慕尼黑訊 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司與聯發科（MediaTek）合作，為未來汽車打造先進、AI驅動的汽車座艙體驗。聯發科現已完成英飛凌車規級NOR Flash存儲器解決方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天璣汽車座艙平臺C-X1上的認證，為整車廠、汽車Tier-1供應商，以及開發下一代智能座艙系統的設計合作伙伴提供了一種經過認證且便于導入的存儲器選項。
2026-08-10
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從70年技術傳承到創新未來 Bourns德國磁性研發中心正式啟用
2026 年 8 月 5 日—美國Bourns 今日宣布，已于德國下薩克森州哥廷根（G?ttingen）地區的 Rosdorf 設立全新客制化磁性組件研發與設計中心。此座設施將原分散的 44 人工程、原型開發與設計團隊整合于同一據點。該團隊自 Bourns 于 2021 年收購 Kaschke Components 以來，即持續在此地從事客制化磁性組件開發工作。新中心座落于翻修后約 3,000 平方公尺的建筑內，而感性組件的量產則持續于 Bourns 位于突尼西亞的制造據點進行。
2026-08-10
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Agentic AI 正在產生更多工程工作，但是為什么系統開發進展并沒有更快？
Agentic AI 正在生成比以往更多的模型、代碼、需求以及測試工件，但更多的產出并不意味著更快的系統級開發進展。這種脫節源于系統連續性的中斷：每次工具之間的交接都會丟失可執行的系統狀態，迫使工程師在繼續工作之前，從靜態工件中重新構建該狀態。Agent 會增加交接的頻率，使得狀態重建成為推進開發過程中主要的挑戰和成本。隨著產出的規模不斷擴大，實現一致系統表示所需的工作量也隨之增加。Model-Based Design（基于模型設計）使工程師能夠維護一個可執行的系統模型，從而保持系統狀態的完整性，并減少狀態重建所需的工作量。
2026-08-07
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Altium 在中國發布 Agile Teams
2026年8月5日，中國北京訊 — 全球電子行業軟件與解決方案供應商 Altium 今日宣布，其新一代電子研發協同平臺解決方案 Agile Teams 正式在中國市場推出。
2026-08-06
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格科推出全場景高動態5000萬像素手機圖像傳感器GC50B5
近日，格科推出全場景高動態5000萬像素CMOS圖像傳感器GC50B5。GC50B5搭載雙轉換增益（Dual Conversion Gain, DCG）單幀高動態技術，支持100%全像素相位檢測自動對焦（4-Cell PDAF）、2x In-Sensor Zoom、NOMF（Non-Overlap Multi Frame）閃拍及4K 120fps DAG HDR視頻、4K 60fps DCG HDR視頻輸出。
2026-08-05
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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