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將1%的運(yùn)氣變?yōu)榇_定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片驗(yàn)證“最后一道難題”？
中國成都，2025年11月20日 – 在今日開幕的2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）上，行業(yè)目光聚焦于一場(chǎng)技術(shù)革新。上海伴芯科技有限公司正式發(fā)布了兩款劃時(shí)代的AI智能體新產(chǎn)品——DVcrew與PDcrew。此舉并非簡(jiǎn)單的產(chǎn)品迭代，而是直指公司核心使命：通過AI...
2025-11-21
集成電路 AI 智能體 EDA 展覽會(huì)
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簡(jiǎn)單易行的動(dòng)態(tài)功率控制方法，讓IDAC遠(yuǎn)離過熱困擾
在精密電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，電流輸出型數(shù)模轉(zhuǎn)換器（IDAC）的過熱問題一直是困擾工程師的技術(shù)難點(diǎn)。當(dāng)IDAC驅(qū)動(dòng)負(fù)載時(shí)，其內(nèi)部功率損耗主要來源于電源電壓與負(fù)載輸出電壓之間的差值，這種電壓差會(huì)導(dǎo)致芯片內(nèi)部產(chǎn)生顯著功耗，不僅引發(fā)溫度急劇上升，影響器件長(zhǎng)期可靠性，還會(huì)嚴(yán)重制約系統(tǒng)整體能效表現(xiàn)。針...
2025-11-20
動(dòng)態(tài)功率控制 IDAC過熱 電流輸出DAC 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 功率優(yōu)化 SIMO技術(shù)應(yīng)用
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微信截圖_20251120175251.png "從“分布式”到“區(qū)域化”：汽車電氣架構(gòu)的范式轉(zhuǎn)變")
從“分布式”到“區(qū)域化”：汽車電氣架構(gòu)的范式轉(zhuǎn)變
現(xiàn)代汽車已成為名副其實(shí)的“輪式超級(jí)計(jì)算機(jī)”，搭載著1000至3000顆半導(dǎo)體芯片，構(gòu)成了復(fù)雜的車輛神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。隨著汽車自動(dòng)化、舒適性和電氣化程度的不斷提升，這一數(shù)字仍在持續(xù)攀升。面對(duì)日益增長(zhǎng)的電氣與電子組件需求，汽車電力與控制架構(gòu)正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻變革。本文將深入探討車輛配電系統(tǒng)的三大趨勢(shì)...
2025-11-20
半導(dǎo)體芯片 電源轉(zhuǎn)換 48V 電動(dòng)汽車
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輕薄本能否運(yùn)行120B大模型？英特爾以128GB內(nèi)存與“感官覺醒”給出肯定答案
英國濱海克拉克頓——近日，電子測(cè)試與驗(yàn)證領(lǐng)域模塊化信號(hào)開關(guān)與仿真解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Pickering Interfaces，宣布推出其全新緊湊型12槽LXI/USB模塊化機(jī)箱（型號(hào)60-107-001）。這款創(chuàng)新產(chǎn)品重新定義了PXI及PXIe模塊的集成密度標(biāo)準(zhǔn)，以僅2U的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架空間容納12個(gè)混合槽位，成為目前市場(chǎng)上槽位密度最...
2025-11-20
英特爾 酷睿 Ultra AI PC 大模型
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無人機(jī)選四旋翼還是六旋翼？從航拍到巡檢，全面剖析你的最佳選擇
當(dāng)我們準(zhǔn)備購買或使用無人機(jī)時(shí)，一個(gè)常見的問題擺在面前：到底是選擇四旋翼還是六旋翼？市場(chǎng)上像大疆這樣的知名品牌，其消費(fèi)級(jí)航拍機(jī)大多采用四旋翼設(shè)計(jì)，而專業(yè)領(lǐng)域卻常見六旋翼的身影。這背后究竟有何玄機(jī)？
2025-11-20
多傳感器 四旋翼 六旋翼 無人機(jī)
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音質(zhì)一目了然！LHDC重磅升級(jí)，全新「段位」系統(tǒng)讓聽歌選耳機(jī)不再糾結(jié)
音頻界重大利好！「天下苦音質(zhì)選項(xiàng)久矣」的尷尬終于要終結(jié)了…… 眾所周知，現(xiàn)在大家聽歌已經(jīng)進(jìn)入全無線時(shí)代，真無線耳機(jī)基本成了出門必備，甚至是某種「賽博義體」，上學(xué)上班地鐵上不用耳機(jī)聽點(diǎn)東西是渾身難受。
2025-11-20
LHDC
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破局"芯片墻"！黑芝麻武當(dāng)C1200如何重構(gòu)汽車中央計(jì)算底層邏輯
在汽車電子電氣架構(gòu)向中央計(jì)算演進(jìn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，行業(yè)面臨的根本挑戰(zhàn)并非功能疊加，而是芯片架構(gòu)的本質(zhì)重構(gòu)。黑芝麻智能推出的武當(dāng)C1200家族，從底層芯片架構(gòu)層面破解了傳統(tǒng)方案的三大核心痛點(diǎn)：算力資源僵化、跨域通信延遲與安全冗余不足。
2025-11-19
黑芝麻智能 武當(dāng)C1200 艙駕一體芯片 中央計(jì)算架構(gòu) 跨域融合SoC 汽車電子 電氣架構(gòu)
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