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智能設(shè)備的“耳朵”：MEMS麥克風(fēng)技術(shù)與選型指南
在智能語(yǔ)音交互日益普及的今天，MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）麥克風(fēng)作為音頻采集的核心元件，已成為消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域不可或缺的部件。2024年，全球MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)銷售額達(dá)到18.6億美元，預(yù)計(jì)到2031年將增長(zhǎng)至25.65億美元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.3%。這一增長(zhǎng)主要由智能手機(jī)、TWS耳機(jī)和智能音箱對(duì)麥...
2025-09-29
MEMS麥克風(fēng) 選型指南 高信噪比MEMS麥克風(fēng)
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振動(dòng)器核心技術(shù)突破：國(guó)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)IC的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
振動(dòng)器是一種將氣動(dòng)、電動(dòng)、液壓或機(jī)械能轉(zhuǎn)化為沖擊振動(dòng)能的裝置。其核心原理是通過(guò)偏心塊旋轉(zhuǎn)（機(jī)械式）或電磁驅(qū)動(dòng)（電子式）產(chǎn)生周期性離心力或交變磁場(chǎng)，從而形成可控振動(dòng)。
2025-09-28
振動(dòng)器 工作原理 選型指南 振動(dòng)器驅(qū)動(dòng)IC 氣動(dòng)振動(dòng)器 LRA驅(qū)動(dòng)器IC 應(yīng)用場(chǎng)景
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
全球兩大半導(dǎo)體巨頭——日本的羅姆與德國(guó)的英飛凌，正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦于碳化硅功率器件的封裝技術(shù)，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品封裝的標(biāo)準(zhǔn)化與兼容。此舉旨在為車載電源、可再生能源、儲(chǔ)能及AI數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的客戶，構(gòu)建一個(gè)更具彈性與韌性的供應(yīng)鏈。未來(lái)，客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容...
2025-09-28
羅姆 英飛凌 SiC合作 碳化硅功率器件 封裝兼容 SiC封裝 功率半導(dǎo)體 功率器件
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精于微智于芯：盛思銳傳感器微型化技術(shù)成果集中亮相
在近日舉辦的中國(guó)國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（SENSOR CHINA 2025） 上，瑞士傳感器專家盛思銳以“精于微·智于芯”為主題，全面展示了其在微型化、智能化傳感器領(lǐng)域的最新研發(fā)成果。適逢展會(huì)十周年里程碑，盛思銳通過(guò)多款突破性產(chǎn)品，展現(xiàn)了傳感器技術(shù)在尺寸縮小與性能提升方面的顯著進(jìn)步，為物聯(lián)網(wǎng)、...
2025-09-28
盛思銳 微型化傳感器 SENSOR CHINA 2025 智能化傳感器 精于微智于芯
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迅鐳激光亮相第二十五屆中國(guó)工博會(huì)，國(guó)際客商聚焦中國(guó)激光智造實(shí)力
2025年9月23日至27日，第二十五屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)（CIIF）在國(guó)家會(huì)展中心（上海）圓滿舉辦。作為全球激光裝備領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者，蘇州迅鐳激光科技有限公司攜多款核心裝備重磅亮相，集中展示了公司在激光切割與智能制造領(lǐng)域的最新成果。
2025-09-28
工業(yè)博覽會(huì)
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電磁蜂鳴器全球格局：國(guó)內(nèi)外廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析
電磁蜂鳴器是一種基于電磁感應(yīng)原理的電子發(fā)聲器件，通過(guò)線圈磁場(chǎng)驅(qū)動(dòng)振動(dòng)片產(chǎn)生聲音，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、汽車電子、安防設(shè)備等領(lǐng)域。其核心結(jié)構(gòu)包括電磁鐵（線圈與鐵芯）、柔性振動(dòng)片（帶磁性涂層）、磁鐵及共鳴腔外殼，并根據(jù)驅(qū)動(dòng)方式分為有源型（內(nèi)置振蕩電路） 和無(wú)源型（需外接信號(hào)） 兩類。...
2025-09-26
電磁蜂鳴器 工作原理 有源無(wú)源蜂鳴器 蜂鳴器 選型參數(shù) 蜂鳴器驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
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安謀科技推出新一代CPU IP，強(qiáng)化嵌入式設(shè)備AI處理能力
安謀科技（中國(guó)）有限公司正式推出其第三代自主設(shè)計(jì)的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構(gòu)，集成了Helium?向量處理技術(shù)，在保持與傳統(tǒng)微控制器架構(gòu)兼容的同時(shí)，顯著增強(qiáng)了人工智能計(jì)算任務(wù)的執(zhí)行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的主控芯片...
2025-09-26
安謀科技 Arm CPU IP 星辰 STAR-MC3 嵌入式芯片 AI處理
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