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芯科科技借助由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網絡 來推動Matter的大規模部署
中國，北京 – 2026年6月 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布，已成功部署并運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網絡，這充分展示了Matter在大規模智慧樓宇、商業物聯網（IoT）及下一代智能家居應用中的可擴展性、可靠性和性能。
2026-06-24
芯科科技 Matter-over-Thread Matter
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美國高通公司發布《2025高通中國企業責任報告》
2026年6月23日，北京——美國高通公司（Qualcomm Incorporated，“高通”）今日發布《2025高通中國企業責任報告》，這是其連續第十一次發布聚焦中國的企業責任報告。本報告不僅展示了公司成立40年來的發展成果和在中國30年的實踐經驗，也體現了其始終堅持以負責任方式運營、以使命驅動創新，并為社區、...
2026-06-23
高通公司 高通中國 企業責任報告
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片上系統專用大功率單芯片集成電路
在片上系統(SoC)應用中，集成電源管理芯片(PMIC)供電的電源方案需滿足多項嚴苛的性能指標：不僅要大輸出電流，還需實現負載瞬態響應速度快、波動小，同時兼具低電磁兼容(EMC)干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。
2026-06-23
PMIC ADI 片上系統 集成電路
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英特爾攜手長安天樞座艙，用AI Box Ultra打造安心、懂你所需的下一代座艙體驗
6月22日，北京——在第四屆中國國際供應鏈促進博覽會（鏈博會）現場，英特爾與長安汽車聯合發布了搭載英特爾AI Box Ultra的AI座艙解決方案。該方案基于英特爾酷睿Ultra平臺，將強大的端側AI體驗和成熟的安卓應用生態引入汽車座艙，為用戶帶來更安心、更智能、更懂所需的駕乘體驗。
2026-06-23
英特爾 長安天樞座艙 AI Box Ultra
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羅姆將攜多元解決方案亮相electronica Shanghai 2026
2026年6月18日——全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，將于7月1日～3日參加2026慕尼黑上海電子展（electronica Shanghai 2026）。屆時，羅姆將在上海新國際博覽中心N4館500號展位，集中展示其面向AI服務器、車載及工業設備等領域的多元化產品與解決方案，以及豐富的應用案例。
2026-06-18
羅姆 2026慕尼黑上海電子展
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醫用級工業PC中高速HDMI?信號的電氣隔離設計
本文介紹了一種面向醫用級工業計算機的電氣隔離HDMI接口，可在滿足IEC 60601-1 MOPP/MOOP安全要求的同時，支持高達1080p @ 60Hz的高速視頻傳輸。本文提出的架構以高速LVDS數字隔離器為基礎，采用交流耦合和精心設計的偏置與端接網絡，實現了TMDS CML域與LVDS域之間的轉換，同時確保符合HDMI物理層規...
2026-06-18
HDMI 電氣隔離 隔離
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告別外設堆疊：芯佰微CBM14AD125，14位125MSPS單芯片ADC
多通道高速數據采集系統的器件選型中，性能指標、功耗控制、供應鏈穩定性往往難以兼顧——進口器件供貨周期長、成本高，國產方案常存在性能打折扣、替代適配工作量大的問題。對于14位精度、百兆級采樣率的中端ADC賽道，一款既能對標進口器件性能、又能降低系統設計成本的國產方案，能直接縮短項目落地...
2026-06-17
基準電壓 堆疊 單芯片 ADC 信號調理電路
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利用波特圖顯示控制環路特性
本文解釋了為何要利用波特圖來展示電源環路的傳遞函數。雖然存在時域負載瞬態測試，但這種測試并不能揭示波特圖所能提供的其他重要信息。讀者將了解二者的區別，并認識到波特圖計算、仿真與測量的實際意義。
2026-06-17
波特圖 顯示 控制環路 電源環路
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聚焦AI與工業軟件融合，2026浩辰軟件產品創新峰會召開
2026年6月16-17日，以“縱橫智繪?萬象共生”為主題的“2026浩辰軟件產品創新峰會”在西安舉辦。浩辰軟件首次系統性發布AI戰略與產品矩陣，除了優勢產品浩辰CAD 2027、浩辰BIM 2027、浩辰3D 2027之外，還重磅發布了云原生CAD系列新品、AI設計智能體、AI識圖、AI渲染等領域的新產品及功能，并正式啟動開發...
2026-06-17
AI 工業軟件 CAD
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