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CS8755 國產大功率2x150W雙聲道D類功放芯片解決方案
D類功放芯片因其效果、發熱少、集成度高和高清音質等優勢，貼片封裝占板面積減少，是家庭影院系統、聲霸音箱、低音炮等音頻系統消費電子產品的理想選擇。深圳市永阜康科技有限公司大力推廣一顆2x150W雙聲道大功率D類音頻功放芯片-CS8755，采用獨有的EFB-40（頂部散熱焊盤外接散熱器）封裝，強勁的驅...
2026-07-29
雙聲道 D類功放 芯片 功放芯片
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日產Formula E車隊在主場的東京站大獎賽周末以雙積分完賽
上周末，日產Formula E車隊在主場東京站大獎賽以兩輪比賽均收獲積分完賽。奧利弗·羅蘭德（Oliver Rowland）在周六的比賽中獲得第七名，隨后在周日于日本首都東京首次舉辦的夜賽中取得第四名。隊友諾曼·納托（Norman Nato）在周末的第二場比賽中強勢反彈，奪得第六名，確保了車隊以雙積分完賽。憑借...
2026-07-29
日產Formula E車隊
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馬斯克：特斯拉 Terafab 芯片工廠選址即將公布，將舉行單獨的發布會
IT之家 7 月 28 日消息，馬斯克在特斯拉最新財報電話會議上表示，其規模龐大的 Terafab 項目即將確定最終選址。這將是其旗下多家核心企業首次真正實現深度整合的大型項目。
2026-07-28
芯片工廠 特斯拉
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高性能COM-HPC模塊強勢出擊，為嚴苛邊緣場景下的物理AI應用構筑算力基石
嵌入式與邊緣計算技術領先供應商德國康佳特(congatec)， 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 規格模塊，搭載 AMD 銳龍? AI 嵌入式 X100 系列處理器。這款即用型 aReady.COM 模塊 conga-HPC/cRX1 專為計算密集型的物理 AI 應用而設計。一個CPU同時擁有16 核 AMD “Zen 5” CPU、AMD Radeon RDNA 3.5...
2026-07-28
嵌入式 AMD
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貿澤新品推薦：2026年第二季度新增5000多個新物料
2026年7月28日 – 致力于快速引入新產品與新技術的業界知名代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)，致力于快速引入新產品與新技術，為客戶創造競爭優勢，助力產品更快上市。超過1200家半導體和電子元器件制造商通過貿澤將自己的新產品銷往全球市場。貿澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產品，并提供全方...
2026-07-28
貿澤 物料
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算力之外：機器人開發者為何需要“感知-控制-計算”一體化
眾多機器人團隊最終都會面臨同一個困惑：明明芯片性能表現出色、基準測試結果亮眼、技術演示也穩定流暢，可為什么從實驗室原型到真正可部署的機器人產品，中間仍然需要長達18個月的時間？問題的關鍵往往不在處理器本身，而在處理器之外的一切。
2026-07-28
ADI 算力 機器人 感知
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芯來科技發布基于RISC-V的WiFi6 IP
隨著AIoT設備加速普及，智能家居、工業物聯網、智能能源、支付終端和醫療設備等應用對無線連接能力提出了更高要求。在此背景下，市場亟需面向具備自主可控能力的國產WiFi6 IP，以降低無線連接芯片的開發門檻與集成風險，加快AIoT SoC產品落地。
2026-07-28
芯來科技 AIoT SoC WiFi6
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WAIC意猶未盡？8月南京，ICDIA 2026 接棒續燃！
2026年7月17日至20日?，世界人工智能大會（WAIC 2026）以超過10萬平方米展覽面積、1100余家企業參展、300余款產品全球首發的空前規模，在上海為全球AI產業奉上了一場'超級秀場'。從200余家具身智能企業集體亮相，到華為Atlas 950 SuperPoD真機首展……WAIC的每個角落都在宣告：AI已跨越實驗室階段，全...
2026-07-28
WAIC ICDIA 世界人工智能大會 AI數據中心
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相約FMS 2026｜融合聚變，江波龍推動端側AI存儲綜合應用落地實踐
美國硅谷當地時間2026年8月4日至6日，FMS2026將在美國加州啟幕。江波龍將以"端側AI 存儲聚變"為核心參展主題，展現公司在端側AI存儲賽道的深度布局與綜合創新。
2026-07-27
AI存儲 FMS
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