-
VEMT系列:Vishay PLCC-2 封裝的新型硅NPN光電晶體管
日前,Vishay推出采用可與無鉛 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面貼裝封裝的新系列寬角光電晶體管。VEMT 系列中的器件可作為當前 TEMT 系列光電晶體管的針腳對針腳及功能等同的器件,從而可實現快速輕松的替代,以滿足無鉛 (Pb) 焊接要求。
2008-04-04
VEMT3700 VEMT3700F VEMT4700 光電晶體管
-
VEMT系列:Vishay PLCC-2 封裝的新型硅NPN光電晶體管
日前,Vishay推出采用可與無鉛 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面貼裝封裝的新系列寬角光電晶體管。VEMT 系列中的器件可作為當前 TEMT 系列光電晶體管的針腳對針腳及功能等同的器件,從而可實現快速輕松的替代,以滿足無鉛 (Pb) 焊接要求。
2008-04-04
VEMT3700 VEMT3700F VEMT4700 光電晶體管
-
VEMT系列:Vishay PLCC-2 封裝的新型硅NPN光電晶體管
日前,Vishay推出采用可與無鉛 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面貼裝封裝的新系列寬角光電晶體管。VEMT 系列中的器件可作為當前 TEMT 系列光電晶體管的針腳對針腳及功能等同的器件,從而可實現快速輕松的替代,以滿足無鉛 (Pb) 焊接要求。
2008-04-04
VEMT3700 VEMT3700F VEMT4700 光電晶體管
-
Vishay HE3 濕鉭高能電容器被今日電子雜志評為年度最佳產品
日前,Vishay宣布,其HE3 濕鉭高能電容器榮獲今日電子雜志“2007 年度最佳產品獎”。
2008-03-31
HE3 濕鉭高能電容器
-
Vishay HE3 濕鉭高能電容器被今日電子雜志評為年度最佳產品
日前,Vishay宣布,其HE3 濕鉭高能電容器榮獲今日電子雜志“2007 年度最佳產品獎”。
2008-03-31
HE3 濕鉭高能電容器
-
Vishay HE3 濕鉭高能電容器被今日電子雜志評為年度最佳產品
日前,Vishay宣布,其HE3 濕鉭高能電容器榮獲今日電子雜志“2007 年度最佳產品獎”。
2008-03-31
HE3 濕鉭高能電容器
-
電子元器件小批量業務成分銷商競爭新策略
小批量采購需求的增長引起分銷商的關注,紛紛推出小批量采購服務。對于以批量業務為主的分銷商來說,小批量業務的推出成為其有效的競爭策略。
2008-03-28
小批量業務
-
電子元器件小批量業務成分銷商競爭新策略
小批量采購需求的增長引起分銷商的關注,紛紛推出小批量采購服務。對于以批量業務為主的分銷商來說,小批量業務的推出成為其有效的競爭策略。
2008-03-28
小批量業務
-
電子元器件小批量業務成分銷商競爭新策略
小批量采購需求的增長引起分銷商的關注,紛紛推出小批量采購服務。對于以批量業務為主的分銷商來說,小批量業務的推出成為其有效的競爭策略。
2008-03-28
小批量業務
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 瑞薩杯決賽命題透露信號:低空經濟、AI超算成高校創新新方向
- BOE(京東方)攜手3M共建聯合實驗室 共創產業協同創新范式
- 摩爾線程發布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》,給了一個算力分層方案
- 從芯片到基礎軟件到應用開發:IAR+睿馳串起RISC-V車規鏈條
- Gartner預測:2026年全球半導體收入將達1.6萬億美元,同比增長92%
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


