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ST推出800V HVDC電源板,助力AI數(shù)據(jù)中心
NVIDIA 最近將 ST 認(rèn)定為 NVIDIA AI Factory MGX 生態(tài)系統(tǒng)的貢獻(xiàn)者。NVIDIA MGX 是一種模塊化參考架構(gòu),可作為數(shù)百種 GPU、CPU、存儲(chǔ)設(shè)備等組件的基礎(chǔ)。得益于雙方的持續(xù)合作,ST 的 40 V、12 V 和 6 V 架構(gòu)可幫助打造高密度供電板卡,并將其用于 NVIDIA MGX 機(jī)架中。簡(jiǎn)單來說,NVIDIA MGX 通過提供一個(gè)工程師可以快速構(gòu)建的基礎(chǔ),加速了 AI 數(shù)據(jù)中心的創(chuàng)建。隨著行業(yè)向 800 V HVDC AI 數(shù)據(jù)中心 邁進(jìn),這類協(xié)作將確保平穩(wěn)而快速的過渡。(以上內(nèi)容更新于2026 年 6 月 29 日)
2026-07-22
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LTspice?操作方法:使用.STEP指令執(zhí)行重復(fù)分析
在LTspice中,.STEP指令可以方便地對(duì)電路參數(shù)值進(jìn)行掃描,并將結(jié)果疊加顯示在同一波形窗口中。通過這種方式,用戶可以快速了解電路行為并做出設(shè)計(jì)取舍。
2026-07-21
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安謀科技牽頭發(fā)起“開源AIOS聯(lián)盟”:補(bǔ)全“All in AI”最后一塊拼圖
隨著AI智能體(Agentic AI)、具身智能等新一代人工智能技術(shù)快速發(fā)展,AI不僅需要更強(qiáng)大的硬件,軟件也非常重要。面向AI原生產(chǎn)品和具身智能打造的AIOS(AI Operating System),正在成為釋放端側(cè)AI潛力、推動(dòng)智能設(shè)備規(guī)模化落地的重要基礎(chǔ)設(shè)施。
2026-07-21
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安謀科技NPU家族再添一員:“周易”X3-Pro如何破解Agentic AI時(shí)代難題?
OpenClaw從爆火至今,人們愈加發(fā)現(xiàn)Agentic AI(智能體AI)才是AI發(fā)展的未來。隨著Agentic AI革命漸深,算力與性能突破成為最大的問題。對(duì)Agentic AI來說,算力無疑是最重要的。去年11月,安謀科技發(fā)布了全新的NPU IP——“周易”X3,作為為端側(cè)大模型量身定制的“性能猛獸”,其采用DSP+DSA異構(gòu)架構(gòu),單Cluster算力達(dá)到8~80 TFLOPS。
2026-07-21
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2026年Microchip中國(guó)技術(shù)精英年會(huì)(MASTERs)現(xiàn)已開放報(bào)名
Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布,2026年Microchip中國(guó)技術(shù)精英年會(huì)(MASTERs)正式啟動(dòng)報(bào)名。作為面向嵌入式工程師的頂級(jí)線下技術(shù)培訓(xùn)活動(dòng),本屆大會(huì)已是Microchip中國(guó)技術(shù)精英年會(huì)的第 23 屆,與此同時(shí),Microchip 中國(guó)也迎來深耕本土市場(chǎng)的第30周年,這不僅彰顯了公司持續(xù)創(chuàng)新的實(shí)力,也體現(xiàn)了其長(zhǎng)期扎根中國(guó)、堅(jiān)定服務(wù)本地客戶的承諾。
2026-07-21
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BOE(京東方)亮相UNESCO“科學(xué)十年”全球大會(huì) 以遠(yuǎn)見與實(shí)踐構(gòu)建全球科教可持續(xù)生態(tài)
法國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月15日至17日,“2026年科學(xué)促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展國(guó)際十年全球大會(huì)”于法國(guó)巴黎聯(lián)合國(guó)教科文組織(UNESCO)總部隆重召開。作為首個(gè)支持聯(lián)合國(guó)“科學(xué)十年”倡議的中國(guó)科技企業(yè),BOE(京東方)不僅以創(chuàng)新技術(shù)賦能此次大會(huì),還深度參與主會(huì)高層圓桌論壇、STEM教育主題邊會(huì)等活動(dòng),同時(shí)在“2026科學(xué)俱樂部挑戰(zhàn)賽非洲站頒獎(jiǎng)儀式”中為金獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)代表頒獎(jiǎng)。
2026-07-20
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AI工廠需要怎樣的數(shù)據(jù)中心?英偉達(dá)Vera Rubin給出了答案
盛思銳(Sensirion)正式宣布其 STC42A 氫氣傳感器全面進(jìn)入市場(chǎng)。該產(chǎn)品是電池?zé)崾Э丶皻錃庑孤z測(cè)應(yīng)用的理想選擇。STC42A 專為需要在潔凈空氣環(huán)境中進(jìn)行可靠氫氣濃度測(cè)量的汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì),目前可通過盛思銳全球授權(quán)渠道合作伙伴網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行采購。
2026-07-17
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具身機(jī)器人量產(chǎn)前夜,研華RK3588 RTXe模塊化方案助力“小腦”成本優(yōu)化
隨著具身智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)步入量產(chǎn),如何在保證穩(wěn)定性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化(Cost Down),成為產(chǎn)業(yè)鏈的重要命題。研華推出基于RTXe標(biāo)準(zhǔn),搭載Rockchip RK3588處理的核心板“小腦”運(yùn)動(dòng)控制方案,憑借緊湊的硬件尺寸、強(qiáng)固工業(yè)設(shè)計(jì)及完善的生態(tài)支持,成為具身機(jī)器人規(guī)模化量產(chǎn)的理想方案。
2026-07-17
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羅徹斯特電子攜手Qorvo?保障射頻元器件長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng)
半導(dǎo)體全周期解決方案提供商——羅徹斯特電子(Rochester Electronics, LLC)與全球領(lǐng)先的連接與電源解決方案提供商Qorvo?達(dá)成全球分銷協(xié)議。此次合作將大幅提升全球客戶獲取Qorvo射頻與電源高性能半導(dǎo)體解決方案的便捷性,重點(diǎn)聚焦供應(yīng)長(zhǎng)期穩(wěn)定性及全生命周期支持服務(wù)。
2026-07-17
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羅徹斯特電子攜手Qorvo?保障射頻元器件長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng)
半導(dǎo)體全周期解決方案提供商——羅徹斯特電子(Rochester Electronics, LLC)與全球領(lǐng)先的連接與電源解決方案提供商Qorvo?達(dá)成全球分銷協(xié)議。此次合作將大幅提升全球客戶獲取Qorvo射頻與電源高性能半導(dǎo)體解決方案的便捷性,重點(diǎn)聚焦供應(yīng)長(zhǎng)期穩(wěn)定性及全生命周期支持服務(wù)。
2026-07-16
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FocalPoint和STMicroelectronics簽訂商業(yè)協(xié)議,為汽車應(yīng)用提供可靠性更高的GNSS
FocalPoint是一家總部位于英國(guó)的GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))軟件領(lǐng)導(dǎo)者,專注于汽車、可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)領(lǐng)域,今日宣布已與STMicroelectronics達(dá)成一項(xiàng)商業(yè)協(xié)議。 該協(xié)議標(biāo)志著在具有挑戰(zhàn)性的GNSS環(huán)境中實(shí)現(xiàn)高度可靠車輛定位方面邁出了重要一步。 基于2025年5月首次宣布的合作,F(xiàn)ocalPoint與STMicroelectronics現(xiàn)已將其S-GNSS? Auto與Teseo的聯(lián)合解決方案推進(jìn)至全面商業(yè)化的產(chǎn)品階段。
2026-07-15
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TetraMem與SK hynix展示成功技術(shù)合作,推進(jìn)以存儲(chǔ)為中心的AI計(jì)算
模擬內(nèi)存計(jì)算(A-IMC)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者TetraMem Inc.與全球AI存儲(chǔ)及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)SK hynix Inc.宣布,雙方成功完成聯(lián)合技術(shù)合作。其標(biāo)志性成果是聯(lián)合研究論文《基于憶阻器的高效深度卷積內(nèi)存計(jì)算SoC》(A Memristor-based In-Memory Computing SoC with Efficient Depthwise Convolution)在《先進(jìn)智能系統(tǒng)》(Advanced Intelligent Systems)期刊上發(fā)表。該研究還被選為期刊封面文章,彰顯了其技術(shù)創(chuàng)新性以及對(duì)下一代AI計(jì)算的潛在影響。
2026-07-15
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片,助力電源能效再攀新高
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- BOE(京東方)攜手3M共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新范式
- 摩爾線程發(fā)布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術(shù)白皮書》,給了一個(gè)算力分層方案
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