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移远通信布局 SiP 与 Flip Chip 先进封装，自研体系支撑下一代高集成 AIoT 模组量产
随着 5G、卫星通信、端侧 AI 融合落地，IoT 终端要在狭小空间内集成多频段射频、定位、感知和算力，传统分立板级方案越来越难满足小型化、低损耗、高可靠的要求，先进封装已经从后端工艺变成模组厂商的核心竞争力。移远通信已经搭建起 SiP 系统级封装、Flip Chip 倒装等先进封装技术能力，实现封装方案设计、工艺验证到批量制造全流程自主可控。公司组建专业研发制程团队，规划自有封装产线，预计 2027 年投产，优先供给蜂窝模组，重点支撑 AI 算力等高附加值模组。借助异构集成，先进封装可以压缩走线距离、改善射频信号完整性，还能把安全裸片内置，提升防拆解能力，缩短新品量产周期。
2026-10-23
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锚定欧盟CRA新规，全志构建芯片级生命周期安全合规体系
围绕欧盟CRA强制合规落地需求，全志将芯片安全作为产品的基础能力，构建起覆盖技术、流程、漏洞、服务四大维度的产品生命周期安全保障体系。通过将CRA合规标准拆解为标准化、可落地、可认证的芯片级安全能力，全志可为广大生态伙伴提供高适配的合规解决方案，大幅降低终端产品欧盟准入门槛，有效压缩研发认证周期，助力产品快速出海上市。
2026-10-15
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深度拆解：实现优异HDR的三种核心方法
在无人机、自主移动机器人（AMR）、人形机器人等自主设备的视觉感知系统中，高动态范围（HDR）成像能力是保障复杂光照环境下可靠导航、避障、识别的核心基石。本文为《面向无人机和机器人的图像传感器教程》教程的第二篇，将系统介绍图像传感器的选型标准和实现HDR的三种方法等。第一篇请查看一文读懂无人机与工业机器人的环境感知需求。
2026-10-14
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小型化、大电流、线对线 – 大联大世平集团携手Molex拆解汽车应用小型化连接器解决方案
2026年10月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团携手全球电子互连产品龙头Molex（莫仕），成功举办“Molex汽车应用的小型化连接器解决方案”线上研讨会。本次活动聚焦汽车车灯、方向盘、抬头显示等车载场景，解读小型化连接器产品优势与落地选型方案。
2026-10-13
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边缘AI未来十年决胜于内存｜意法半导体深度解读存算架构变革
云端AI时代已然落幕，边缘AI凭借低延时、高隐私、低成本的核心优势，成为人工智能落地实体设备、融入工业与生活场景的核心趋势。当下边缘AI的发展瓶颈，早已不再是模型训练能力，而是设备实时推理的硬件适配问题。本文结合意法半导体资深技术专家深度访谈，拆解边缘AI从云端走向终端的产业底层逻辑，详解芯片内存架构从传统冯·诺依曼架构到存内计算的迭代路径，分享意法半导体在存内计算领域的十年技术沉淀与量产落地成果，并剖析物理AI、嵌入式AI及机器人产业的共性技术难题，揭秘前沿硬件架构从实验室技术走向商业化量产的完整落地路径。 结论
2026-09-08
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大联大世平携手NXP深耕边缘AI，赋能低功耗智能穿戴产品创新落地
随着AI智能眼镜成为消费电子热门赛道，设备小型轻量化、高清AI交互与长效续航之间的矛盾，成为制约行业规模化发展的核心瓶颈。针对智能穿戴设备研发的普遍痛点，2026年9月4日，大联大控股旗下世平集团携手半导体大厂NXP恩智浦，举办线上技术研讨会，聚焦边缘AI语音交互场景，深度解读NXP RT3-Digit系列芯片的技术优势与落地价值。活动通过拆解低功耗管控、音频AI处理、端侧算力部署等核心技术，分享成熟的全场景解决方案，为广大研发从业者破解穿戴设备算力冗余、功耗过高、开发难度大等难题，加速轻量化、高性能智能穿戴产品从技术研发走向批量落地。
2026-09-04
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视觉感知重构设备能力边界，解析无人机与VGR机器人的感知体系差异
随着无人机、自主移动机器人、人形机器人逐步走向规模化落地，行业对设备能力的评判标准，早已不再局限于基础移动性能。真正拉开设备智能化差距的，是环境感知、自主判断与实时避障的视觉能力。无论是低空作业的商用无人机，还是在工业、仓储场景高频运转的视觉引导机器人，都需要依靠成熟的感知体系，实时捕捉环境信息、判断行进路线、规避突发障碍。基于安森美行业白皮书核心内容，本文作为系列解读首篇，聚焦无人机与视觉引导机器人两大核心设备，从硬件架构、成像系统、防撞逻辑、导航算法等维度，系统梳理两类自主设备的环境感知方案与核心需求，清晰拆解现代智能设备实现自主运行的底层逻辑。
2026-09-03
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Arm判断：机器人规模化部署面临四大系统级挑战
世界机器人大会的一场主题演讲里，Arm的Federico Pecora把话题拉回了一个老问题：机器人到底卡在哪儿了。他的判断是，感知、操控这些单项能力这些年进步不小，但真正拦住机器人走进超市、商场这类开放场景的，已经不是某个模型够不够好，而是整个系统能不能把一堆能力串起来，稳定地跑起来。围绕这个判断，他拆解了四个层面的系统挑战，也讲了Arm打算从计算底座入手做什么。
2026-08-24
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从繁至简：拆解11kW矩阵式OBC的实现路径
当电动汽车充电系统从“功能堆叠”走向“架构精简”，OBC技术正重新定义电能转换的效率边界。继首篇系统架构创新趋势探讨后，本文深度聚焦安森美11kW矩阵式OBC核心技术与器件应用。通过与首席应用工程师Daniel Goldmann的对话及技术拆解，从三个层面展开：矩阵式双有源桥拓扑如何以单级变换兼容单/三相电网标准；EliteSiC MOSFET与顶部散热T2PAK封装如何协同优化热管理与开关性能；开环控制算法如何以极简传感实现全工况软开关。
2026-08-19
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224Gbps时代，什么是线缆的Skew？
在224Gbps及更高速率的高速数字系统中，差分信号的时序偏差早已不再是可以忽略的细节，线缆Skew的细微失控，就可能直接导致信号完整性崩盘、系统误码率飙升。来自Samtec首席技术专家布兰登・戈尔博士的这场深度技术分享，跳出了常规认知里“skew只是长度不匹配”的简单误区，为我们拆解了线缆skew背后的底层逻辑与工程落地的核心要点。
2026-08-17
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告别复杂架构，11kW矩阵式OBC如何实现系统级成本与空间等多重突破？
随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升，OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势，我们将通过两篇系列文章介绍11kW矩阵式OBC创新方案。本文为第一篇，将重点聚焦系统级架构创新的趋势。
2026-08-12
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告别复杂架构，11kW矩阵式OBC如何实现系统级成本与空间等多重突破？
随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升，OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势，我们将通过两篇系列文章介绍11kW矩阵式OBC创新方案。本文为第一篇，将重点聚焦系统级架构创新的趋势。
2026-08-12
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