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Day-0支持｜摩爾線程率先完成MiniMax M3大模型適配
6月12日，MiniMax新一代原生多模態(tài)旗艦模型 M3正式開源。同日，摩爾線程旗艦級AI訓推一體智算卡MTT S5000已完成對該模型的Day-0極速適配。這是國產(chǎn)大模型與國產(chǎn)算力芯片完成適配的又一例證，也彰顯了摩爾線程憑借原生FP8算力底座與高效MUSA軟件生態(tài)，對前沿大模型需求的即時響應與穩(wěn)定支撐能力。
2026-06-16
摩爾線程 GPU
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利用 TI IWR6243 毫米波雷達和 NVIDIA Holoscan 攝像頭實現(xiàn)實時 AI 原始傳感器融合
現(xiàn)代機器人（包括人形機器人、自主移動平臺和工業(yè)自動化系統(tǒng)）必須在各種操作條件下以高精度、低延遲和一致的可靠性來感知環(huán)境。像視覺傳感器這樣的當前技術(shù)在暴露于霧、眩光、灰塵、雨水或弱光環(huán)境中時，性能往往會下降，而單模態(tài)深度傳感器經(jīng)常難以在雜亂或動態(tài)場景中提供穩(wěn)定的測量結(jié)果。
2026-06-12
TI 毫米波雷達 NVIDIA 攝像頭 AI 機器人
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AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戲主機重現(xiàn)復古游戲魅力
ModRetro 正在將原汁原味的任天堂 N64 兼容游戲體驗帶給新一代玩家，而其所依靠的正是將 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戲主機。ModRetro 專注于打造高品質(zhì)、基于 FPGA 的復古游戲主機，支持原裝實體卡帶，力求在硬件層面還原經(jīng)典游戲體驗。繼推出專為運行原版 Game Boy 和 Game Boy...
2026-06-11
AMD FPGA 游戲主機
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已贏得超130項設計，第三代英特爾酷睿和酷睿Ultra為邊緣AI注入強勁動力
英特爾今日公布在具身智能與邊緣AI領域的關(guān)鍵進展——憑借第三代酷睿/酷睿Ultra處理器的強勁算力，英特爾已獲得超過130項邊緣AI與邊緣計算的設計合作。作為其中一項重要成果，Sensory AI與英特爾攜手，將Ella遷移至英特爾架構(gòu)——Ella是目前率先在公共商業(yè)服務中部署的多智能體物理AI商店。
2026-06-09
英特爾 具身智能
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QNX最新研究發(fā)現(xiàn)：隨著物理AI加速發(fā)展，軟件已成機器人創(chuàng)新關(guān)鍵瓶頸
中國上海，2026年5月28日——BlackBerry有限公司旗下業(yè)務部門QNX今日發(fā)布最新研究報告《機器人軟件架構(gòu)基準研究報告》（Inside the Robot: Architecture Benchmark Report），深入分析了在機器人系統(tǒng)日益由軟件驅(qū)動、具備AI能力，并越來越多地部署在人類工作和生活中的背景下，機器人開發(fā)方式正在發(fā)生...
2026-05-28
QNX 物理AI 軟件 機器人
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兼具診斷能力和高能效特性，安森美10BASE-T1S芯片深度解析
隨著軟件定義汽車加速落地，高效、精簡、適配車載場景的通信技術(shù)成為行業(yè)核心訴求。10BASE-T1S作為專為車載與工業(yè)場景打造的以太網(wǎng)技術(shù)，為破解車載網(wǎng)絡瓶頸統(tǒng)一提供了關(guān)鍵方案。為幫助大家完整理解這項技術(shù)的核心價值，我們將通過兩篇技術(shù)文章詳細介紹。第一篇文章介紹了車載網(wǎng)絡的發(fā)展痛點、精簡...
2026-05-27
汽車芯片 安森美 10BASE-T1S 芯片 軟件定義汽車
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破局晶圓級磁性測試瓶頸，Hprobe助力TMR傳感器高效量產(chǎn)
磁傳感技術(shù)現(xiàn)已成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心基礎，能夠在廣泛應用中精準檢測位置、速度、電流與方向。隨著各行業(yè)加速邁向電氣化、自動化與智能化系統(tǒng)，市場對傳感解決方案的精度、可靠性和能效也提出了更高要求。
2026-05-26
晶圓級 TMR 傳感器
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微信截圖_20260421115925_8ynz9tj.png "Bourns 將于上海國際汽車技術(shù)及零部件博覽會 展示電感式轉(zhuǎn)向感測技術(shù)")
Bourns 將于上海國際汽車技術(shù)及零部件博覽會 展示電感式轉(zhuǎn)向感測技術(shù)
2026年5月26日 –隨著電動助力轉(zhuǎn)向（EPS）系統(tǒng)與線控轉(zhuǎn)向（Steer-by-Wire）架構(gòu)快速發(fā)展，車輛對于位置與扭矩量測的精準度與可靠性提出更高要求。全球知名電子組件領導廠商 Bourns 宣布，將于 2026 年 6 月 3 日至 5 日 參加在中國上海新國際博覽中心舉辦的 ATC Shanghai 2026 國際汽車底盤系統(tǒng)與技...
2026-05-26
Bourns 博覽會 感測技術(shù)
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微信截圖_20260421115925_CenADbU.png "功率半導體漲、晶振也漲，服務器成本壓力到底卡在哪一環(huán)？")
功率半導體漲、晶振也漲，服務器成本壓力到底卡在哪一環(huán)？
最近功率半導體行業(yè)火了，MOSFET漲價，IGBT漲價，封測漲價，甚至連成熟制程產(chǎn)能都開始變緊。英飛凌、德州儀器、意法半導體這些廠商陸續(xù)上調(diào)價格，很多產(chǎn)品漲幅在10%～20%。
2026-05-22
服務器 晶振
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