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以前沿技術共拓行業新篇,村田將亮相ICCAD 2025
2025年11月20日至21日,全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)將亮相于成都中國西部國際博覽城召開的“2025集成電路發展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD 2025)”,
2025-11-13
電子元器件
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從實驗室邁向現實:5G-A賦能“夸父”機器人完成百米火炬接力
近日,在第十五屆全國運動會火炬傳遞現場,全球首款搭載5G-A技術的人形機器人“夸父”作為“0號火炬手”,獨立完成了一場意義深遠的百米接力。從深圳市民中心到蓮花山公園,它手持1.6公斤火炬,以流暢的擬人化動作實現奔跑、揮手與精準交接,全程無需人工陪跑。這一場景不僅讓公眾直觀感受到科幻照進現...
2025-11-12
“夸父”機器人 5G-A技術 0號火炬手
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E2AGLE測試平臺:航空電氣化的關鍵技術突破
在全球氣候挑戰背景下,航空業碳排放問題日益突出。據德國聯邦環境署數據,航空運輸占全球二氧化碳排放量的2.5%-3.1%,且若無有效對策,到2050年這一數字可能增長三倍。商用航空電氣化被視為重要解決方案,但其發展面臨巨大挑戰,尤其是電動驅動系統的測試與驗證環節。
2025-11-12
航空電氣化 碳排放 碳中和 電動驅動鏈
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Peltz振蕩器的雙晶體管架構、擺幅限制分析及實驗驗證
不同于常見的單晶體管振蕩器結構(如Clapp、Colpitts和Hartley),Peltz振蕩器采用獨特的雙晶體管設計。在圖1所示的基本配置中,晶體管Q1構成共基極放大級,其集電極負載由L1和C1組成的LC諧振電路提供。該級的輸出信號被饋送至第二個晶體管Q2的基極,Q2配置為射極跟隨器(共集電極結構)。通過將Q2...
2025-11-12
Peltz振蕩器 雙晶體管設計 共基極放大器電容 電阻
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七赴進博之約ASML沈波:以光刻“鐵三角”助力中國半導體應對AI浪潮
2025-11-12
ASML 光刻機 人工智能(AI) 3D集成 先進封裝
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恩福(中國)與杰牌傳動簽署戰略合作協議,從深耕中國到植根全球
在第八屆中國國際進口博覽會(CIIE)現場,恩福(中國)與杰牌傳動正式簽署戰略合作協議,攜手開啟“從深耕中國到植根全球”的全新篇章。恩福(中國)通用工業總經理王蕾女士、銷售總監吳群峰先生,杰牌傳動董事長兼總裁陳德木先生、首席供應鏈官孫兆華女士共同出席簽約儀式并見證這一重要時刻。
2025-11-12
杰牌傳動
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智能制造破解汽車產業升級痛點 多方協同構建核心競爭力
2025年11月6日至8日,“2025汽車技術與裝備發展論壇”在蘇州中國汽研華東總部基地成功舉辦。本屆論壇以“汽車產業擁抱人工智能”為主題,設置包括一場黑科技發布會、一場開幕大會暨主論壇,以及五場專題分論壇在內的多項活動。
2025-11-12
汽車技術
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