智能手機的EMI對策
【本資料來自第九屆電路保護與電磁兼容技術研討會】
演講嘉賓：太陽誘電FAE經理 吉田道明
內容介紹：手機的智能化在市場的占有比率越來越高。模塊也在加速多性能化，高速通信，自動化，針對新的噪音需要對策。這次我們實例介紹將用于智能手機的EMI對策，能給大家在設計方面做參考很榮幸。
采購指南
更多>>- 覆蓋云邊端全場景 英特爾三大全新架構落地智能體AI算力體系
- IOTE 2026深圳啟幕 Semtech攜全新量產LoRa芯片賦能物聯網產業升級
- 規模化落地提速，Waymo進一步鞏固全球自動駕駛商用領跑地位
- 極海推出 G32M3122/3114/3115 高集成電機控制 SoC 單芯片方案
- 世界人形機器人運動會開賽 智元精靈 G2 斬獲多項佳績領跑獎牌榜
- 天工 3.0 機器人攜手梅賽德斯 - 奔馳落地商用 開啟具身智能汽車服務新范式
- 世界人形機器人運動會在北京開賽 兆易創新 GD32 MCU 支撐高端機器人競技性能突破
- 2026 “瑞薩杯” 信息科技前沿專題賽圓滿收官 以科創賽事賦能高校人才培養與產業創新
特別推薦
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
技術文章更多>>
- Molex戰略投資CAEPlus，主動液冷技術BoundaryCool加速數據中心散熱革新
- 英特爾Hot Chips 2026連發三款架構：256核至強、350W推理GPU、17TOPS NPU
- 長鑫LPDDR6拿下全球首發，落地小米旗艦處理器
- LoRa全球生態論壇8月深圳舉辦，LR2022與LR2012宣布量產
- 待機功耗6μA，南芯這顆升降壓芯片要讓IP攝像頭一年不換電池
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
